企业商机
散热翅片基本参数
  • 产地
  • 无锡
  • 品牌
  • 三千科技
  • 型号
  • 1
  • 是否定制
散热翅片企业商机

热传导系数的定义为:每单位长度、每K,可以传送多少W的能量,单位为W/mK。其中"W"指热功率单位,"m"长度单位米,而"K"为温度单位。该数值越大说明导热性能越好。以下是几种常见金属的热传导系数表:

热传导系数 (单位: W/mK)

银 429 铜 401

金 317 铝 237

铁 80 铅 34.8

1070型铝合金 226 1050型铝合金 209

6063型铝合金 201 6061型铝合金 155

由此可以看出,银和铜是比较好的导热材料,其次是金和铝。但是金、银太过昂贵,所以,散热片主要由铝和铜制成。但由于铜密度大,工艺复杂,价格较贵,所以通常的风扇多采用较轻的铝制成,当然,对风冷散热器来说,在考虑材质的时候除了热传导系数外,还必须考虑散热器的热容量,综合这两项参数,铝的优越性就体现出来。不过,本文只讨论热传导方面,对那些我们将在下一部分详细讨论。


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    一功率运算放大器PA02(APEX公司产品)作低频功放,其电路如图1所示。器件为8引脚TO-3金属外壳封装。器件工作条件如下:工作电压VS为18V;负载阻抗RL为4,工作频率直流条件下可到5kHz,环境温度设为40℃,采用自然冷却。查PA02器件资料可知:静态电流IQ典型值为27mA,比较大值为40mA;器件的RJC(从管芯到外壳)典型值为℃/W,比较大值为℃/W。器件的功耗为PD:PD=PDQ+PDOUT式中PDQ为器件内部电路的功耗,PDOUT为输出功率的功耗。PDQ=IQ(VS+|-VS|),PDOUT=V^{2}_{S}/4RL,代入上式PD=IQ(VS+|-VS|)+V^{2}_{S}/4RL=37mA(36V)+18V2/44=式中静态电流取37mA。散热器热阻RSA计算:RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(R_{JC}+R_{CS}})为留有余量,TJ设125℃,TA设为40℃,RJC取比较大值(RJC=℃/W),RCS取℃/W,(PA02直接安装在散热器上,中间有导热油脂)。将上述数据代入公式得RSA≤{125℃-40℃}\over{}-(℃/W+℃/W)≤℃/WHSO4在自然对流时热阻为℃/W,可满足散热要求。注意事项1.在计算中不能取器件数据资料中的比较大功耗值,而要根据实际条件来计算;数据资料中的比较大结温一般为150℃,在设计中留有余地取125℃,环境温度也不能取25℃(要考虑夏天及机箱的实际温度)。浙江散热翅片便宜横流式方型冷却塔的散热翅片 间距,常州三千科技有限公司供应。

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    若干翅片单元30的折弯平板33焊接为一体;当然,若干翅片单元30也可以是一体成型为单个翅片阵列,或者散热翅片1整体为一体成型。在一些实施例中,若干翅片单元30具有相同的结构和尺寸;但不以此为限。在一些实施例中,若干翅片单元30分别通过冲压形成;但不以此为限。请参阅图4,本实用新型还公开了一种散热模组,包括散热翅片1和热管2,散热翅片1如上述实施例所述,热管2的一端连接至散热板10和第二散热板20之一者。在一些实施例中,热管2内设有无磁性的al2o3-h2o纳米流体。相较传统的热管内的工作介质为水,本实用新型采用无磁性的al2o3-h2o纳米流体作为热管2的工作介质,有效提升了导热能力,能够将从散热翅片1传递而来的热量快速传递至冷源(图未示)。推荐的,al2o3的质量分数为1%以下,纳米颗粒的半径小于70nm,导热系数约为150w/。另外,本实用新型还提供了一种电子设备,包括如上述实施例的散热模组;从而使得本实用新型电子设备能够实现快速散热,满足表面温度不高、噪音小的要求。以上所揭露的*为本实用新型的较佳实例而已,其作用是方便本领域的技术人员理解并据以实施,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化。

    在一个或多个实施例中,开口211为大致矩形的形状。沿开口211与表面21a的多条交线,均设置有多个(例如,2~4个)热熔柱22,以兼顾连接的可靠性以及装配的便利性。需要说明的是,这里,“开口211为大致矩形的形状”指开口的主体形状为矩形,也就是说,即使开口211具有倒角、局部凸出等结构,也属于“开口211为大致矩形的形状”的范畴。进一步可以理解,这里,“交线”指开口211的主体部分与表面21a的4条交线。本实施例中,沿热熔柱22的分布方向(即开口211的周向,图示x向),热熔柱22的横截面呈条形。散热片1上具有通孔11,通孔11的位置与热熔柱22的位置一一对应,以使得热熔柱22穿过通孔11。在一个或多个实施例中,热熔柱22与通孔11之间具有间隙,即通孔11的内径大于热熔柱22的外径,以热熔柱22可顺利地穿过通孔11。可选地,热熔柱22的外周壁上设置有软筋(未示出),在未用热熔机进行热熔焊接之前,可通过软筋将热熔柱22固定在通孔11的中心位置,以避免散热片1通过间隙相对本体21上产生位移,从而提高装配精度以及产品的一致性。参考图2和图4,本实施例中,散热片1包括一个或多个导向部12,导向部12为折弯结构,折弯结构穿过开口211且与第二表面21b相接触。甘肃横流式方型冷却塔的散热翅片,常州三千科技有限公司供应。

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    其实,我们可以手动清理风扇以及CPU散热片灰尘。。。这样,能帮助我们的爱机减负,恢复昔日超性能工作状态。步:移除电源开关的盖板。第二步:取下固定键盘的螺丝,并移除键盘线,从主机上取下键盘。第三步:移除笔记本底部和后背的标为"D”的螺丝。第四步:然后移除液晶屏线,将液晶屏从主机取下。第六步:移除触摸板(掌托)。1.请先移除硬盘,然后取下硬盘槽底下2个螺丝。2.移除笔记本底部固定掌托的螺丝。3.从主板上取下,触摸板的连接线,然后取下整个掌托(注意:上下是咬合扣紧的,需要根据咬合部分松开。掌托和底部咬合部分要错开取下。另外,BIOS电池与主板间有个连接线,也要先移除。第七步:我们可以按螺丝标明1234顺序,取下CPU的散热片。我们需要手动清理散热片槽内的灰尘,如果有吹气球比较好。小刷子也可以。第八步:依次取下,无线网卡,modem,cpu,ard,麦克风,喇叭,主板后,我们可以从底座上取下风扇。淮安横流式方型冷却塔的散热翅片,常州三千科技有限公司供应。宁波本地散热翅片

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    {T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(R_{JC}+R_{CS}})为留有余量,TJ设125℃,TA设为40℃,RJC取比较大值(RJC=℃/W),RCS取℃/W,(PA02直接安装在散热器上,中间有导热油脂)。将上述数据代入公式得RSA≤{125℃-40℃}\over{}-(℃/W+℃/W)≤℃/WHSO4在自然对流时热阻为℃/W,可满足散热要求。注意事项1.在计算中不能取器件数据资料中的比较大功耗值,而要根据实际条件来计算;数据资料中的比较大结温一般为150℃,在设计中留有余地取125℃,环境温度也不能取25℃(要考虑夏天及机箱的实际温度)。2.散热器的安装要考虑利于散热的方向,并且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔(使冷空气从底部进入,热空气从顶部散出)。3.若器件的外壳为一电极,则安装面不绝缘(与内部电路不绝缘)。安装时必须采用云母垫片来绝缘,以防止短路。4.器件的引脚要穿过散热器,在散热器上要钻孔。为防止引脚与孔壁相碰,应套上聚四氟乙稀套管。5.另外,不同型号的散热器在不同散热条件下有不同热阻,可供设计时参改,即在实际应用中可参照这些散热器的热阻来计算,并可采用相似的结构形状(截面积、周长)的型材组成的散热器来代用。6.在上述计算中,有些参数是设定的,与实际值可能有出入。河南散热翅片 面积

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