淮安散热翅片作用原理

热阻系数

热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。

介电常数

对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。当然，目前的CPU都加装了用于导热和保护**的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题，但在涂抹时也必须注意不要将导热硅脂误涂到其他地方如主板上。 无锡横流式方型冷却塔的散热翅片，常州三千科技有限公司供应。淮安散热翅片作用原理

    所述本体上还设置有一个或多个螺孔，所述螺孔沿所述方向贯通所述本体。可选地，所述散热片与所述热熔柱相对应的位置上设置有供所述热熔柱穿过的通孔，所述通孔与所述热熔柱之间具有间隙。可选地，所述热熔柱的外周壁上设置有软筋。可选地，所述散热片包括导向部，所述导向部为折弯结构，所述折弯结构穿过所述开口且与所述第二表面接触。本实用新型还提供了一种电子装置外壳，包括上述任一外壳组件；以及与所述外壳组件连接的底座。可选地，所述电子装置外壳为智能天线装置的外壳，其内容纳有电子线路板。可选地，所述散热片上设置有一个或多个螺孔，所述电子线路板具有通孔；所述底座为金属底座，其与穿过所述螺孔、电子线路板的通孔的螺钉螺纹连接。本实用新型提供的电子装置外壳，包括本体，本体上设置有热熔柱，在将散热片装配至本体的过程中，通过热熔机操作一次(约数秒时间)，即可将散热片固定在本体上。相较于现有技术中通过螺纹紧固件连接的方式，不仅操作速度快，且自动化程度高，可提高散热片的装配效率。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。陕西散热翅片加工视频横流式方型冷却塔的散热翅片发热管，常州三千科技有限公司供应。

由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热硅脂产品的性能高低。

工作温度

工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂会因黏稠度降低而变成液态;温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~180℃。对于导热硅脂的工作温度，一般不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围，除非您打算用液氮制冷--那个温度下大部分导热硅脂才会失去作用。

热传导系数

与常用的散热器材质相比，导热硅脂的热传导系统要小很多，目前一般规范中，对导热硅脂的热传导系数要求为1.13W/mK，与铜的401W/mk相比，差距不可同日而语，但与空气相比，仍高了许多。由此也可见，散热器底面是否平滑是多么重要，某些厂商宣称其底面不够平整的散热器只需靠导热硅脂填充而不影响其散热能力的说法多么**。

    很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制），热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。散热片在散热器的构成中占有重要的角色，除风扇的主动散热以外，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力散热片相关展会编辑2013中国（上海）电子导热散热材料展览会布展时间:2013年11月11日---2013年11月12日展览时间:2013年11月13日---2013年11月15日撤展时间:2013年11月15日---2013年11月15日会展场馆:上海新国际博览中心2014中国（深圳）电子导热散热材料展览会布展时间:2014年4月7日---2014年4月8日展览时间:2014年4月9日---2014年4月12日撤展时间:2014年4月12日---2014年4月12日会展场馆:深圳会展中心[1]2015中国。湖北横流式方型冷却塔的散热翅片，常州三千科技有限公司供应。

    而大型散热器由铝合金挤压形成型材，再经机械加工及表面处理制成。它们有各种形状及尺寸供不同器件安装及不同功耗的器件选用。散热器一般是标准件，也可提供型材，由用户根据要求切割成一定长度而制成非标准的散热器。散热器的表面处理有电泳涂漆或黑色氧极化处理，其目的是提高散热效率及绝缘性能。在自然冷却下可提高1015%，在通风冷却下可提高3%，电泳涂漆可耐压500800V。散热器厂家对不同型号的散热器给出热阻值或给出有关曲线，并且给出在不同散热条件下的不同热阻值。散热片计算实例编辑一功率运算放大器PA02(APEX公司产品)作低频功放，其电路如图1所示。器件为8引脚TO-3金属外壳封装。器件工作条件如下:工作电压VS为18V;负载阻抗RL为4，工作频率直流条件下可到5kHz，环境温度设为40℃，采用自然冷却。查PA02器件资料可知:静态电流IQ典型值为27mA，比较大值为40mA;器件的RJC(从管芯到外壳)典型值为℃/W，比较大值为℃/W。器件的功耗为PD:PD=PDQ+PDOUT式中PDQ为器件内部电路的功耗，PDOUT为输出功率的功耗。PDQ=IQ(VS+|-VS|)，PDOUT=V^{2}_{S}/4RL，代入上式PD=IQ(VS+|-VS|)+V^{2}_{S}/4RL=37mA(36V)+18V2/44=式中静态电流取37mA。散热器热阻RSA计算:RSA≤。横流式方型冷却塔的散热翅片加工视频，常州三千科技有限公司供应。河北散热翅片材质

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    一功率运算放大器PA02(APEX公司产品)作低频功放，其电路如图1所示。器件为8引脚TO-3金属外壳封装。器件工作条件如下:工作电压VS为18V;负载阻抗RL为4，工作频率直流条件下可到5kHz，环境温度设为40℃，采用自然冷却。查PA02器件资料可知:静态电流IQ典型值为27mA，比较大值为40mA;器件的RJC(从管芯到外壳)典型值为℃/W，比较大值为℃/W。器件的功耗为PD:PD=PDQ+PDOUT式中PDQ为器件内部电路的功耗，PDOUT为输出功率的功耗。PDQ=IQ(VS+|-VS|)，PDOUT=V^{2}_{S}/4RL，代入上式PD=IQ(VS+|-VS|)+V^{2}_{S}/4RL=37mA(36V)+18V2/44=式中静态电流取37mA。散热器热阻RSA计算:RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(R_{JC}+R_{CS}})为留有余量，TJ设125℃，TA设为40℃，RJC取比较大值(RJC=℃/W)，RCS取℃/W，(PA02直接安装在散热器上，中间有导热油脂)。将上述数据代入公式得RSA≤{125℃-40℃}\over{}-(℃/W+℃/W)≤℃/WHSO4在自然对流时热阻为℃/W，可满足散热要求。注意事项1.在计算中不能取器件数据资料中的比较大功耗值，而要根据实际条件来计算;数据资料中的比较大结温一般为150℃，在设计中留有余地取125℃，环境温度也不能取25℃(要考虑夏天及机箱的实际温度)。淮安散热翅片作用原理

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