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    这与能谱分析结果一致，证明接头界面主要由Fe-Al金属间化合物组成.图2接头处的XRD谱XRDpatternofzonesforjs查阅相关文献得知，在钎焊加热的初始阶段，Al-Si-Mg钎料中的Mg能够以蒸汽的形式渗入铝合金表层与扩散进入铝合金表层的Si形成低熔点的Al-Si-Mg液相，液相形成破坏了氧化膜与铝合金的结合，达到了去除氧化膜的目的[6]，保证钎料在铝合金表明有较好的润湿性.随着加热温度的逐渐升高，液态钎料中的Al元素与不锈钢中的Fe元素相互扩散，形成富铝相FeAl3(式(1))，该反应会释放大量的热[7]，造成反应区局部温度升高，当温度高于共晶温度655℃时，FeAl3与Al形成共晶液相L(式(2)).随着反应进行，不锈钢中Fe元素不断溶解，在界面处聚集并向远离界面处不断扩散，使得液态钎料中Fe元素含量逐渐增加[8]，根据Fe-Al二元相图可知，随着温度的升高，Fe元素在Al元素中的溶解度不断升高，会使得界面处有Fe2Al5金属间化合物生产，但由于Fe2Al5不稳定，会与Al继续反应生成FeAl和FeAl3(式(3)).但当钎焊温度较低或保温时间较短时，在钎缝中可以观察到残留的、尚未来得及反应的黑色Fe2Al5相(图3和图5).Fe+Al→FeAl3(1)FeAl3+Al→L(2)Fe2Al5+Al→FeAl3+FeAl(3)伴随着上述反应的进行。官方授权经销液冷板真空钎焊来电咨询，有需要联系常州三千科技有限公司。安徽高频真空钎焊

    接头界面的结构为：5005铝合金/α-Al+θ-Al2Cu+ξ-Ag2Al/ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu+Al3Ti/Ti3Cu3O/Al2O3陶瓷.小学语文教育承担着开发学生认知能力，拓展学生认知视野的启蒙作用，而小学语文识字教学又是启蒙教育阶段中不可或缺的一环。学生将通过接收大量的识字教学培养学习兴趣，提升听说读写能力，从而促进语文学科素养的整体提升。基于此，“部编本”教材在识字教学模块做出了相应改变以更有效地培养学展素养。钎焊温度对接头的影响对接头界面的影响图3是钎焊温度分别为600，610，620℃时得到的接头界面形貌照片.可以看出，在600℃时，陶瓷侧Ti3Cu3O活化反应层的厚度较焊前变薄，溶解进钎缝中的Ag和Cu与Al反应生成ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu金属间化合物，渗入到Al晶界处；由于Al和陶瓷的线膨胀系数差异较大，接头较大的残余应力使陶瓷侧出现裂纹，如图3a所示.当钎焊温度进一步升高，活化金属层与钎料反应加剧，Ti3Cu3O反应层厚度变薄，大量的ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu金属间化合物渗入Al晶界处，使得Al和金属间化合物均匀分布，Al3Ti较600℃相比，扩散到晶间增多，如图3b所示.当钎焊温度升高至620℃时，Ti3Cu3O反应层厚度变得更薄。天津真空钎焊炉工作原理感应液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。

 钎焊温度对表面活化Al2O3陶瓷和5005铝合金接头力学性能的影响为：当保温时间固定为5min时，随钎焊温度的升高，接头抗剪强度呈现先增加后降低的变化趋势，当钎焊温度为610℃时，接头抗剪强度达到比较高值15MPa.(4)当钎焊温度较低时，接头主要断裂在陶瓷基体上；当钎焊温度升高时，裂纹起始于钎缝处并向陶瓷中发生偏转；当钎焊温度过高时，接头主要断裂在Al晶粒的晶间渗入区.参考文献：[1]吴爱萍,邹贵生,任家烈,等.先进结构陶瓷的发展及其钎焊连接技术的进展[J].材料科学与工程,2002,20(1):104-Aiping,ZouGueng,RenJialie,[J].MaterialsScience&Engineering,2002,20(1):104-106.[2]熊华平,毛建英,陈冰清,等.航空航天轻质高温结构材料的焊接技术研究进展[J].材料工程,2013(10):1-Huaping,MaoJianying,ChenBingqing,[J].MaterialsEngineering,2013(10):1-12.[3]StaleyJT,LiuJ,HuntWH,[J].AdvancedMaterials&cesses,1997,152(4):17-20.[4]王波,宁晓山,李莎.铝与氧化铝陶瓷表面金属化连接工艺研究[J].稀有金属材料与工程,2011(40):518-Bo,NingXiaan,[J].RareMetalMaterialandEngineering,2011(40):518-521.[5]李飞宾,吴爱萍,邹贵生。

    5005铝合金与1Cr18Ni9Ti的真空钎焊分析5005铝合金与1Cr18Ni9Ti的真空钎焊分析张丽霞，孟德强，郑文龙，冯吉才(哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室，哈尔滨150001)摘要：采用Al-Si-Mg钎料成功实现了5005铝合金与1Cr18Ni9Ti不锈钢的真空钎焊，借助扫描电镜、能谱分析仪和X射线衍射仪对焊后接头界面进行分析，同时对接头抗剪强度进行测试.结果表明，焊后接头界面结构从1Cr18Ni9Ti不锈钢侧到5005铝合金侧的界面依次为FeAl，FeAl3，FemAln+αAl.随着钎焊温度的升高或保温时间的延长，接头抗剪强度均呈现先升高后降低的变化趋势.当钎焊温度为580℃，保温时间为15min时，接头抗剪强度达到比较大值49MPa.接头断裂形式受钎焊温度的影响，当钎焊温度较低时，接头断裂于铝合金侧氧化膜层及FemAln+αAl反应层；温度升高至580℃时，接头断裂于FemAln+αAl反应层中，接头抗剪强度比较高.关键词：5005铝合金；1Cr18Ni9Ti不锈钢；真空钎焊；界面；抗剪强度0序言随着航空、航天、汽车、机械制造以及化学工业的发展，5005铝合金因其密度小、热导率和电导率高等优点，成为应用**的有色金属材料之一.但由于5005铝合金熔点和强度较低，且在碱性环境中的耐腐蚀性较差的问题。小型液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。

    研究了典型的接头界面及钎焊温度对界面形貌和接头力学性能的影响.1试验方法试验所用的Al2O3陶瓷为多晶95瓷，焊接前，将Ag-Cu-Ti粉末均匀涂覆在Al2O3陶瓷表面，然后使陶瓷在真空中以880℃/10min的工艺条件进行活性金属化处理.陶瓷表面金属化后的界面形貌如图1所示.图1界面背散射像SEMBEIsoftherface对图1中各相进行了能谱分析，分析结果列于表1中.根据文献[7]同时结合表1中能谱分析结果可以知道，金属化后Al2O3表面形成连续的Ti3Cu3O层以及由Ag(s,s)和Cu(s,s)组成的Ag-Cu共晶区域.表1表面活性金属化Al2O3陶瓷界面能谱分析(原子分数，%)Table1EDSresultsoftheactivemetallizedAl2O3位置OAlAgTiCu可能相ATi3Cu3OBAg(s,su(s,s)铝合金的牌号为5005，其标准化学成分如表2所示，该材料含有一定量的Mg元素.试验用的钎料为Al-Si箔状钎料(4047)，为共晶合金系，熔化温度为559～565℃，主要化学成分见表3所示.表25005铝合金母材的成分(质量分数，%)Table2chemicapositionsof5005AlloySiFeCuMnMgZnAl～余量表34047钎料的成分(质量分数，%)Table3chemicapositionsof4047fillerSiFeCuMgZnAl11～13其余钎焊前，采用金刚石内圆切割机将Al2O3陶瓷加工成mm×mm×mm的试样。镇江液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。徐州铜真空钎焊

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    表明该参数下接头残余应力有所降低[10].由图4c可知，当钎焊温度升高到620℃时，断裂主要发生在铝晶粒晶间渗入区C，较高的工艺参数使该区分布较多的硬脆金属间化合物，易于裂纹的萌生及扩展，因此接头的抗剪强度降低.图4钎焊温度对接头断口形貌的影响Effectsofbrazingtemperatureonthemicrostructuresofjfracture表5610℃/5minAl-Si钎料接头断口能谱分析(原子分数，%)Table5610℃/5minEDSofresultsofthespecimen位置OAlSiAgTiCu可能相1α-Al2θ-Al2Cu3结论(1)采用Al-Si钎料成功实现了表面活化Al2O3陶瓷和5005铝合金的可靠连接，当钎焊温度为600℃，保温时间为5min时，接头界面结构为：5005铝合金/α-Al+θ-Al2Cu+ξ-Ag2Al/ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu+Al3Ti/Ti3Cu3O/Al2O3陶瓷.菌落总数检测,参照《食品微生物学检验-菌落总数确定》。大肠杆菌总数检测,参照《食品微生物学检验-大肠菌群计数》。(2)钎焊温度对表面活化Al2O3陶瓷和5005铝合金接头界面形貌的影响为：随钎焊温度升高，陶瓷侧Ti3Cu3O活化反应层的厚度逐渐变薄，金属化层中溶解进入钎缝的Ag和Cu与Al反应愈加剧烈，生成ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu金属间化合物的数量增多，铝合金的晶间渗入明显.。安徽高频真空钎焊

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