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    发生共晶反应。当w(Si)≤11·7%时,二元合金熔化温度随Si含量的升高而降低。所以,钎料层中Si含量高时,其熔点则低。Si含量过高时,虽然可使包覆层合金熔点降低、流动性好,间隙填充能力强,但当其扩散到被焊金属界面,且使固相成分达到一定程度时,导致被焊金属固相熔化,产生熔蚀。Si含量越高,浓度梯度越大,对基体合金的熔蚀倾向也越严重;Si含量过低时,则产生相反的效果。真空钎焊用复合板的钎料层为4004铝合金,其w(Si)的标准范围为9·0%~10·5%。Mg含量:包覆层合金中的Mg是真空钎焊必不可少的金属活化剂、吸气剂,同时在增强复合板耐蚀性方面可产生积极的影响。Mg在550℃以上时开始大量蒸发,在真空钎焊炉中形成含Mg的气氛。镁蒸气既可与钎焊气氛中剩余的氧或水蒸气中的氧结合,保护加热零件表面不致重新氧化,又能渗入到零件表面未清理干净的氧化膜中,将其去除。所以,相对于真空钎焊炉的真空度而言,真空度高时,标准含量的Mg可以起到足够的作用;而真空度低时,则需要将Mg含量控制在上限或者更高。4004铝合金的w(Mg)=1·0%~2·0%。(2)钎料层厚度复合板厚度及钎料层厚度的设定应与换热器的承压要求相匹配,必须结合理论计算和生产实践来制定。这里特别指出当钎料层厚度过薄时。官方授权经销液冷板真空钎焊值得推荐，有需要联系常州三千科技有限公司。连云港铜真空钎焊

    等.高纯氧化铝陶瓷与无氧铜的钎焊[J].焊接学报,2008,29(3):53-Feibin,WuAiping,ZouGueng,[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2008,29(3):53-56.[6]陈波,熊华平,毛唯,等.采用Au基钎料真空钎焊Al2O3陶瓷[J].焊接学报,2016,37(11):47-Bo,XiongHuaping,MaoWei,[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2016,37(11):47-50.[7]王颖.Al2O3陶瓷的反应金属化及其与5A05合金扩散钎焊机理研究[D].哈尔滨：哈尔滨工业大学,2010.[8]张德库,王克鸿,应飘飘.Al2O3陶瓷表面化学镀镍工艺及其低温连接[J].焊接学报,2007,28(1):69-Deku,WangKehong,’sbondinginlowtemperature[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2007,28(1):69-72.[9]徐富家,张丽霞,冯吉才,等.Al2O3陶瓷与5A05铝合金的间接钎焊工艺[J].中国有色金属学报,2010,20(3):463-Fujia,ZhangLixia,FengJicai,[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2010,20(3):463-468.[10]宋晓国.TiAl合金与Si3N4陶瓷钎焊工艺及机理研究[D].哈尔滨：哈尔滨工业大学。高温真空钎焊炉多功能液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。

    接头主要断在FemAln+αAl反应层和铝合金侧氧化膜层.当钎焊温度升高到580℃时，接头断裂位置发生变化，断裂只发生在FemAln+αAl反应层处，此时接头抗剪强度达到比较大值.3结论(1)采用Al-Si-Mg钎料钎焊5005铝合金与1Cr18Ni9Ti不锈钢，当钎焊温度为580℃，保温时间为15min时，接头界面结构为1Cr18Ni9Ti不锈钢/FeAl/FeAl3/FemAln+αAl/5005铝合金.(2)当钎焊工艺参数较低时，5005铝合金表面存在残余氧化膜，因此焊缝中有明显裂纹或气孔缺点出现；当钎焊温度升高至580℃，焊接缺点消失，焊缝成形良好；当钎焊工艺参数进一步增加，由于焊接热输入量过大，界面反应过分，接头存在较高残余应力，焊缝产生了明显裂纹.图6接头断口形貌Structureofjbrazedatdifferencessparameters(3)随着钎焊温度的升高或保温时间的延长，接头抗剪强度呈现先升高后降低的变化趋势.当钎焊温度为580℃，保温时间为15min时，接头获得比较大抗剪强度49MPa.(4)钎焊温度对接头断裂位置具有明显影响.当钎焊温度较低时，接头断裂发生在FemAln+αAl反应层和铝合金侧氧化膜层处；当钎焊温度升高到580℃时，断裂发生在FemAln+αAl反应层处.参考文献：[1]RathodMJ,[J].WeldingJournal,2004,83(1):16-26.[2]王希靖。

    研究了典型的接头界面及钎焊温度对界面形貌和接头力学性能的影响.1试验方法试验所用的Al2O3陶瓷为多晶95瓷，焊接前，将Ag-Cu-Ti粉末均匀涂覆在Al2O3陶瓷表面，然后使陶瓷在真空中以880℃/10min的工艺条件进行活性金属化处理.陶瓷表面金属化后的界面形貌如图1所示.图1界面背散射像SEMBEIsoftherface对图1中各相进行了能谱分析，分析结果列于表1中.根据文献[7]同时结合表1中能谱分析结果可以知道，金属化后Al2O3表面形成连续的Ti3Cu3O层以及由Ag(s,s)和Cu(s,s)组成的Ag-Cu共晶区域.表1表面活性金属化Al2O3陶瓷界面能谱分析(原子分数，%)Table1EDSresultsoftheactivemetallizedAl2O3位置OAlAgTiCu可能相ATi3Cu3OBAg(s,su(s,s)铝合金的牌号为5005，其标准化学成分如表2所示，该材料含有一定量的Mg元素.试验用的钎料为Al-Si箔状钎料(4047)，为共晶合金系，熔化温度为559～565℃，主要化学成分见表3所示.表25005铝合金母材的成分(质量分数，%)Table2chemicapositionsof5005AlloySiFeCuMnMgZnAl～余量表34047钎料的成分(质量分数，%)Table3chemicapositionsof4047fillerSiFeCuMgZnAl11～13其余钎焊前，采用金刚石内圆切割机将Al2O3陶瓷加工成mm×mm×mm的试样。山西官方授权经销液冷板真空钎焊，有需要联系常州三千科技有限公司。

 钎焊温度对表面活化Al2O3陶瓷和5005铝合金接头力学性能的影响为：当保温时间固定为5min时，随钎焊温度的升高，接头抗剪强度呈现先增加后降低的变化趋势，当钎焊温度为610℃时，接头抗剪强度达到比较高值15MPa.(4)当钎焊温度较低时，接头主要断裂在陶瓷基体上；当钎焊温度升高时，裂纹起始于钎缝处并向陶瓷中发生偏转；当钎焊温度过高时，接头主要断裂在Al晶粒的晶间渗入区.参考文献：[1]吴爱萍,邹贵生,任家烈,等.先进结构陶瓷的发展及其钎焊连接技术的进展[J].材料科学与工程,2002,20(1):104-Aiping,ZouGueng,RenJialie,[J].MaterialsScience&Engineering,2002,20(1):104-106.[2]熊华平,毛建英,陈冰清,等.航空航天轻质高温结构材料的焊接技术研究进展[J].材料工程,2013(10):1-Huaping,MaoJianying,ChenBingqing,[J].MaterialsEngineering,2013(10):1-12.[3]StaleyJT,LiuJ,HuntWH,[J].AdvancedMaterials&cesses,1997,152(4):17-20.[4]王波,宁晓山,李莎.铝与氧化铝陶瓷表面金属化连接工艺研究[J].稀有金属材料与工程,2011(40):518-Bo,NingXiaan,[J].RareMetalMaterialandEngineering,2011(40):518-521.[5]李飞宾,吴爱萍,邹贵生。 官方授权经销液冷板真空钎焊来电咨询，有需要联系常州三千科技有限公司。湖北高温真空钎焊

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