广州市日动精工科技回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊的烟尘废气怎么处理？广州市日动精工科技回流焊

选购好的回流焊设备的秘诀：看发热部份：只要掀开盖子，打开上炉胆。就可以看到发热体。通常小型经济型回流焊由于受到外围尺寸限制，都是用发热管发热、发热管有两种：一种是带散热片的;一个是光杆式的。看传送运输情况：工艺制作得比较好的回流焊，在运行中，网带是非常平稳不抖动的，如果传送带有震动现象，会造成焊点移位、吊桥、冷焊等。专业性测试及评定：除了以上几点比较直观的选择方法，还有一些专业性较强的的测试及评估。日动自动化回流焊各品牌配件如何选择合适的回流焊设备呢?

回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊时间的快慢决定了回流焊质量的最主要因素，如果时间过快或者过慢都会造成大量的回流焊不良产品产生。所谓的回流时间是产品到达焊接区的焊接时间，通常用我们叫回流时间，回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒为佳，不同锡膏要求不一样，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒，较高温度大于230度，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性。

回流焊接工序的关键工艺参数：1、焊接温度曲线：根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度PCB上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。4、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。回流焊的哪个牌子好？

如何划分回流焊温区？回流焊温区也就是升温区、恒温区、焊接区、冷却区、但是为什么回流焊厂所卖的回流焊设备的温区都不一样呢？从三温区小回流焊到十几温区的大型回流焊，这到底是什么回事呢？回流焊设备如果单从机器本身上来讲，回流焊温区有很多种，有三温区、五温区、六温区、八温区、十温区、十二温区、十四温区等，常用的就是八温区回流焊。如果把回流焊每个温区的面积变化后，可以分为小型回流焊、中型回流焊、大型回流焊，这主要是看顾客焊接什么样的产品来定要什么样的回流焊。回流焊设备在节能环保上的推进。北京日动精工科技回流焊维护

真空回流焊炉和真空回流焊有什么不同？广州市日动精工科技回流焊

回流焊接工作流程

1.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。 广州市日动精工科技回流焊

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