激光焊接的优点: (1)可将入热量降到比较低的需要量,热影响区金相变化范围小,且因热传导所导致的变形亦比较低; (2)32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格,可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用; (3)不需使用电极,没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程,机具的耗损及变形皆可降至比较低; (4)激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引,可放置在离工件适当之距离,且可在工件周围的机具或障碍间再导引,其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥; (5)工件可放置在封闭的空间(经抽真空或内部气体环境在控制下); (6)激光束可聚焦在很小的区域,可焊接小型且间隔相近的部件; (7)可焊材质种类范围大,亦可相互接合各种异质材料; (8)易于以自动化进行高速焊接,亦可以数位或电脑控制; (9)焊接薄材或细径线材时,不会像电弧焊接般易有回熔的困扰; (10)不受磁场所影响(电弧焊接及电子束焊接则容易),能精确的对准焊件; (11)可焊接不同物性(如不同电阻)的两种金属; (12)不需真空,亦不需做X射线防护; (13)若以穿孔式焊接,焊道深一宽比可达10:1; (14)可以切换装置将激光束传送至多个工作站。南桥不锈钢罐用激光焊接
振镜扫描式打标系统主要由激光器、XY偏转镜、聚焦透镜、计算机等构成。其工作原理是将激光束入射到两反射镜(振镜)上,用计算机控制反射镜的反射角度,这两个反射镜可分别沿X、Y轴扫描,从而达到激光束的偏转,使具有一定功率密度的激光聚焦点在打标材料上按所需的要求运动,从而在材料表面上留下长久的标记,聚焦的光斑可以是圆形或矩形。 在振镜打标系统中,可以采用矢量图形及文字,这种方法采用了计算机中图形软件对图形的处理方式,具有作图效率高,图形精度好,无失真等特点,极大的提高了激光打标的质量和速度。同时振镜式打标也可采用点阵式打标方式,采用这种方式对于在线打标很适用,根据于不同速度的生产线可以采用一个扫描振镜或两个扫描振镜,与前面所述的阵列式打标相比,可以标记更多的点阵信息,对于标记汉字字符具有更大的优点。上海不锈钢罐用激光焊接工艺
传感器密封焊接采用的方法有:电阻焊、氩弧焊、电子束焊、等离子焊等。 1. 电阻焊:它用来焊接薄金属件,在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面,即通过工件电阻发热来实施焊接。工件易变形,电阻焊通过接头两边焊合,而激光焊只从单边进行,电阻焊所用电极需经常维护以***氧化物和从工件粘连着的金属,激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件,再者,光束还可进入常规焊难以焊及的区域,焊接速度快。 2. 氩弧焊:使用非消耗电极与保护气体,常用来焊接薄工件,但焊接速度较慢,且热输入比激光焊大很多,易产生变形。 3. 等离子弧焊:与氩弧类似,但其焊炬会产生压缩电弧,以提高弧温和能量密度,它比氩弧焊速度快、熔深大,但逊于激光焊。 4.电子束焊:它靠一束加速高能密度电子流撞击工件,在工件表面很小密积内产生巨大的热,形成"小孔"效应,从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射,设备复杂,焊件尺寸和形状受到真空室的限制,对焊件装配质量要求严格,非真空电子束焊也可实施,但由于电子散射而聚焦不好影响效果。电子束焊还有磁偏移和X射线问题,由于电子带电,会受磁场偏转影响,故要求电子束焊工件焊前去磁处理。
激光焊接在电子工业中,特别是微电子工业中得到了的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了应用,如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在毫米采用传统焊接方法难以解决,TIG焊容易焊穿,等离子稳定性差,影响因素多而采用激光焊接效果很好,得到的应用。 近年来激光焊接又逐渐应用到印制电路板的装联过程中。随着电路的集成度越来越高,零件尺寸越来越小,引脚间距也变得更小,以往的工具已经很难在细小的空间操作。激光由于不需要接触到零件即可实现焊接,很好的解决了这个问题,受到电路板制造商的重视。
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