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减薄机基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 坂口
  • 型号
  • 单双面研磨抛光
  • 是否定制
减薄机企业商机

液晶玻璃减薄机,主要包括操作台,操作台的顶部前后两端对称设有两个横向设置的滑轨,两个滑轨上对称滑动连接的首先滑块之间通过连接板连接,两个首先滑块的顶部通过倒U形支座,倒U形支座顶部的直角梯形支座斜面通过支杆与夹装有液晶玻璃的夹具固定连接,操作台的顶部中间位置设有横向设置的倒U形支架,倒U形支架上左右对称设有两个立板,立板前侧面的滑槽上滑动连接有第二滑块,第二滑块前侧面固定螺接有L形支板,L形支板顶部左侧设有纵向设置的出液管道,出液管道的底部等距离排列设有若干喷嘴,喷嘴的内侧设有与L形支板螺接连接的导流板,操作台上且位于两个滑轨的内侧左右对称设有两个与立板垂直对称设置的集液槽。半自动双轴减薄机配置采用手动装片方式,自动厚度测量和补偿系统。精密减薄机大全

立式减薄机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服驱动,可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也就是砂轮的进刀速度,速度0.001-5mm/min可调,控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。采用先进的中国品牌PLC和触摸屏,自动化程度高,实现人机对话,操作简单一目了然。设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸,可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。精密减薄机大全减薄机采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,可自动研削至目标值。

集成电路制造工艺的发展对硅片等材料质量要求越来越严格,材料表面的波纹度及厚度只能通过减薄工艺来实现,因此减薄机成为必不可少的**设备,减薄机主要由工件吸盘、吸盘主轴及驱动器组件、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。目前市场现有吸盘可以分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘的大小根据需求定制。电磁吸盘利用磁通的连续性原理和磁场叠加原理设计。真空原理是由负气压变成零气压或正气压从而提升吸附产物的原理设计。

立式减薄机平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度极高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度极高可减薄250微米。其应用于IC封装晶圆背减工艺,化合物材料、红外材料及其他硬脆或复合材料的薄化工艺;适用于陶瓷、玻璃等基板类产品的超薄平坦化加工;使用Grinding工 艺可在大部分产品上弥补Lapping工艺无法实现的100mm及以下超薄加工的需要;可以优化Lapping工艺的加工流程;可磨削的材料涉及硅、氧化铝、碲锌镉、铌酸锂、蓝宝石、砷化镓和碳化硅等。磨床是利用磨具对工件表面进行磨削加工的机床。

高速横向减薄机主要用途:非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如:LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。工作原理:本系列横向研磨机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产效率高。特 点:1.可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2.减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备。杭州减薄机生产厂家

半自动双轴减薄机两个砂轮轴,无需更换砂轮即可完成粗磨+精磨加工;精密减薄机大全

一种蓝宝石减薄机,其特征在于该减薄机包括磨轮、真空吸附头,磨轮连接于磨轮主轴上,被磨轮主轴带动旋转,磨轮主轴则固定在磨轮控制机构上,并连接于磨轮电机;真空吸附头连接于真空盘主轴,真空盘主轴固定工作台上,并连接于真空盘电机;磨轮、真空吸附头设置于工作台上,一工作室设置于工作台中部,磨轮、真空吸附头位置偏心对应,且横向设置,均位于工作室中。其特征在于该减薄机还包括有修磨头,所述修磨头和真空吸附头并列排列,共同对应于磨轮。玻璃减薄机大全蓝宝石减薄机由吸盘、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆进给组件等组成。精密减薄机大全

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