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真空扩散焊基本参数
  • 产地
  • 江苏
  • 品牌
  • 创阔
  • 型号
  • 0001
  • 是否定制
真空扩散焊企业商机
创阔金属

对于真空焊件表面的制备与清理

   待焊表面状态对扩散焊接过程和接头质量的影响很大,特别是固态扩散焊,必须在装焊前对焊件表面进行认真准备。

一,

表面机械加工,

待焊表面要求达到平整光滑,为了使焊接间隙**小,微观接触点尽可能多。一般要求表面粗糙度值应达到  Ra>2.5 μm。用精车、精刨(铣)、磨削、研磨、抛光等方法都可以加工

出所需的表面平面度和粗糙度。若是采用加入软中间层的扩散焊或过渡液相的扩散焊,则粗糙度值可适当放宽。

二,

表面净化处理,

表面净化处理目的是氧化膜、油和吸附物。去除表面氧化物多用化学腐蚀方法,腐蚀剂可参考金相腐蚀液的配方。腐蚀速度不能过大,以防止产生腐蚀坑。当腐蚀至露出金属光泽,就立即用水冲净和烘干。除油可用乙醇、三氯乙烯、**、洗涤剂等,也可采用在真空中加热的方法去除焊件表面的有机物、水、气体吸附层等。












不锈钢片创阔金属扩散焊接加工。高分子扩散焊工艺

扩散焊的应用


扩散焊适宜于焊接特殊材料或特殊结构,这类材料和结构在宇航、电子和核工业中应用很多,因而扩散焊在这些工业部门中的应用。宇航、核能等工程中很多零、部件是在极恶劣的环境下工作,如要求耐高温、耐辐射,其结构形状也比较特殊,如采用空心轻型蜂窝结构等,且它们之间的连接多是异种材料的组合。扩散焊成为制造这些零部件的优先选择。钛合金,

钛合金具有耐腐蚀、比强度高的特点,因而在飞机、导弹、卫星等飞行器的结构中被大量采用。








高效过滤网价格创阔金属的钛合金的扩散焊 。

焊接时间,

扩散焊接时间又称保温时间,是指被焊件在焊接温度下保持的时间。扩散焊所需的保温时间与温度、压力、中间扩散层厚度、接头成分及均匀化的要求密切相关,也受材料表面状态和中间层材料的影响。


环境气氛,

扩散焊一般在真空或保护气氛环境下进行。真空度、保护气体纯度、流量和压力等均会影响扩散焊接头质量。真空度越高,净化作用越强,焊接效果越好。但真空度过高会增加生产成本,常用的真空度为(1~20)X 10-3 Pa。

   扩散焊中常用的保护气体是Ar气。对于有些材料也可以采用高纯度N2、H2或He气。纯H2气氛能降低氧化物形成趋势,并能在高温下使许多金属的表面氧化物层减薄。但使用这些气体时纯度必须很高以防止造成重新污染。H能与Zr、Ti、Nb(铌)和Ta(钽)形成不利的氢化物,应注意避免。


表面状态


焊件表面的平面度和粗糙度是影响扩散焊接头质量的重要因素。扩散焊时焊件表面应光滑平整,一般焊前先进行机械加工,然后去除加工表面的油、锈及表面氧化物。















创阔金属针对室温拉伸试验,从试验结果可以看出,扩散焊样件拉伸试验的抗拉强度,超过母材抗拉强度

比较低标准490 MPa,断后伸长率均超过母材比较低标准40%,完全符合GB 24511-2009对于母材的规定,可认定其室温拉伸力学性能达到了母材的合格水平。弯曲试验 ,经过试验可以看出在未使用放大仪器观测的情况下,表面均无可见裂纹,因此可以得出扩散焊技术材料承受弯曲塑性变形能力合格。夏比摆锤冲击试验 ,共完成3组试验。根据NB/T 47014-2011《承压设备焊接工艺评定》中关于奥氏体不锈钢焊缝的冲击功比较低值的规定:冲击试验3个标准试样冲击功KU2的平均值应≥31J,至多允许有一个试样的冲击吸收功低于规定值,但不得低于规定值的70%。冲击试验3个标准试样冲击功KU2的平均值37.67≥31J,因此判定扩散焊试样的抗冲击性能合格。

硬质合金与钢钎焊真空焊接。

不锈钢与钼扩散焊 :

不锈钢(1Cr18Ni9Ti和1Cr13 )与钼扩散焊能获得质量稳定的接头。

可采用添加中间层,中间层材料一般为Ni或Cu。

陶瓷材料的扩散焊:

陶瓷材料扩散焊的主要优点是:焊接强度高,尺寸容易控制,适合于焊接异种材料;

不足之处是焊接温度高、时间长且须在真空下进行,成本高,试件尺寸和形状受到限制。

陶瓷材料扩散焊的方法有:①同种陶瓷材料直接焊接。②用另一种薄层材料焊接同种陶瓷材料。③异种陶瓷材料直接焊接。④用第三种薄层材料焊接异种陶瓷材料。  



创阔金属靶标,狭缝缝隙,微孔光阑制作加工。精密筛网

异种金属特种焊接方法之扩散焊接。高分子扩散焊工艺

创阔金属制作的真空扩散焊接强度高,焊接接头质量好。由于焊接接头显微和性能与基材基本一致,所以不至于产生由于接头区成份和不均匀而引起的局部腐蚀或者应力腐蚀裂纹等现象,且批量生产中接头质量稳定。

焊接工艺的不可替代性。可以焊接结构复杂,接头用其它焊接方法难以接近,厚薄差异极大的工件,且可以对

组装件中的所有接头同时进行焊接,这是其他焊接方式无法取代的。焊接变形小,适于结构-功能一体化精密产品制造。真空扩散焊产品涉及材料多方面


高分子扩散焊工艺

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