真空扩散焊接选择工艺参数的基本原则
正确选择扩散焊参数是获得质量接头的重要保证。
材料的同素异构转变和显微，它们对扩散速率有很大的影响。
母材能产生超塑性时，扩散焊就容易进行。
增加扩散速率的另一个途径是合金化，确切地说是在中间层合金系中加入高扩散系数的元素。
根据工作空间所能达到的真空度或极限真空度，可以把扩散焊设备分为四类，即低真空（0.1Pa以上）、中真空（0. l Pa～10-3 Pa）、高真空（＜10-5Pa）焊机和低压、高压保护气体扩散焊机。
根据焊件在真空中所处的情况，可分为焊件全部处在真空中的焊机和局部真空焊机。
燃料电池微通道板创阔金属制作。卧式换热器
真空扩散焊接可在真空或氢气等保护气氛环境下进行焊接，工艺参数主要包括扩散温度、扩散压力、保温时间、中间层的确定等。
扩散压力是扩散焊过程中一个基本工艺特征，为了使被焊材料的原子彼此扩散交换，必须使被焊表面紧密接触，因此就需要施加压力，它还起到破坏表面氧化膜和改善界面状态促进扩散的作用，同种材料焊接时，扩散压力能促进晶界转移。焊接时如果压力小于比较好压力值，在连接界面可能出现未焊合 。扩散压力应高于材料屈服强度。 微孔加工机床多流道冷却器的分层扩散焊接加工。
不锈钢与钼扩散焊 ：
不锈钢（1Cr18Ni9Ti和1Cr13 )与钼扩散焊能获得质量稳定的接头。
可采用添加中间层，中间层材料一般为Ni或Cu。
陶瓷材料的扩散焊：
陶瓷材料扩散焊的主要优点是：焊接强度高，尺寸容易控制，适合于焊接异种材料；
不足之处是焊接温度高、时间长且须在真空下进行，成本高，试件尺寸和形状受到限制。
陶瓷材料扩散焊的方法有：①同种陶瓷材料直接焊接。②用另一种薄层材料焊接同种陶瓷材料。③异种陶瓷材料直接焊接。④用第三种薄层材料焊接异种陶瓷材料。
扩散焊的应用
扩散焊适宜于焊接特殊材料或特殊结构，这类材料和结构在宇航、电子和核工业中应用很多，因而扩散焊在这些工业部门中的应用。宇航、核能等工程中很多零、部件是在极恶劣的环境下工作，如要求耐高温、耐辐射，其结构形状也比较特殊，如采用空心轻型蜂窝结构等，且它们之间的连接多是异种材料的组合。扩散焊成为制造这些零部件的优先选择。钛合金，
钛合金具有耐腐蚀、比强度高的特点，因而在飞机、导弹、卫星等飞行器的结构中被大量采用。
创阔金属换热器板片，流道片加工与扩散焊接整体。
对于真空焊件表面的制备与清理
待焊表面状态对扩散焊接过程和接头质量的影响很大，特别是固态扩散焊，必须在装焊前对焊件表面进行认真准备。
一，
表面机械加工，
待焊表面要求达到平整光滑，为了使焊接间隙**小，微观接触点尽可能多。一般要求表面粗糙度值应达到 Ra＞2.5 μm。用精车、精刨（铣）、磨削、研磨、抛光等方法都可以加工
出所需的表面平面度和粗糙度。若是采用加入软中间层的扩散焊或过渡液相的扩散焊，则粗糙度值可适当放宽。
二，
表面净化处理，
表面净化处理目的是氧化膜、油和吸附物。去除表面氧化物多用化学腐蚀方法，腐蚀剂可参考金相腐蚀液的配方。腐蚀速度不能过大，以防止产生腐蚀坑。当腐蚀至露出金属光泽，就立即用水冲净和烘干。除油可用乙醇、三氯乙烯、**、洗涤剂等，也可采用在真空中加热的方法去除焊件表面的有机物、水、气体吸附层等。
创阔金属铜与钼的扩散焊接。扩散焊
紫铜与高温合金扩散焊接。卧式换热器
钢与钛的扩散焊接：
采用扩散焊方法焊接钢与钛及钛合金时，应添加中间层或复合填充材料。
中间层材料一般是V、Nb、Ta、Mo、Cu等，复合填充材料有：V+Cu、Cu+Ni、V+Cu+Ni以及Ta和青铜等。
钢与铜及铜合金扩散焊接：
钢与铜及铜合金扩散焊时，加热温度750℃、保温时间20～30min的条件下实施扩散焊，通过金相分析可观察到扩散焊接头中有共晶体。
钢与铜扩散焊的焊接参数为：加热温度900℃，保温时间20min，压力5MPa，真空度1.33×10-2～1.33×10-3Pa。
为了提高钢与铜及铜合金扩散焊接头的强度，可采用Ni作中间过渡层。
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