减薄机砂轮与硅片的接触长度,接触面积,切入角不变,磨削力恒定,加工状态稳定，可以避免硅片出现中凸和塌边现象。现在直径200mm以上的大尺寸硅片背面磨削(backgrinding)大都采用基于硅片白旋转磨削原理的超精密磨削技术。硅片背面磨削的工艺过程：硅片背面磨削一般分为两步:粗磨和精磨.在粗磨阶段,采用粒度46# ~ 500#的金刚石砂轮,轴向进给速度为100 ~ 500mm/min,磨削深度较大,般为0.5~11ITf1。目的是迅速去除硅片背面绝大部分的多余材料(加工余量的90%).精磨时,加工余量几微米直至十几微米,采用粒度2000# ~4000#的金刚石砂轮,轴向进给速度为0.5~10mm/min。磨床能加工硬度较高的材料，如淬硬钢、硬质合金等。杭州蓝宝石减薄机设备
液晶玻璃减薄机，主要包括操作台，操作台的顶部前后两端对称设有两个横向设置的滑轨，两个滑轨上对称滑动连接的首先滑块之间通过连接板连接，两个首先滑块的顶部通过倒U形支座，倒U形支座顶部的直角梯形支座斜面通过支杆与夹装有液晶玻璃的夹具固定连接，操作台的顶部中间位置设有横向设置的倒U形支架，倒U形支架上左右对称设有两个立板，立板前侧面的滑槽上滑动连接有第二滑块，第二滑块前侧面固定螺接有L形支板，L形支板顶部左侧设有纵向设置的出液管道，出液管道的底部等距离排列设有若干喷嘴，喷嘴的内侧设有与L形支板螺接连接的导流板，操作台上且位于两个滑轨的内侧左右对称设有两个与立板垂直对称设置的集液槽。半导体材料减薄机种类全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备。
吸盘式晶元硅片减薄机阻隔板在设备机箱内关于清洗滚筒对称设置有两个，且阻隔板的长度大于等于安装板的长度。导流板为倾斜角度设计，且导流板的长度等于阻隔板之间的距离。进液管为“L”型结构设计，且进液管上等间距设置有三个分流管。固定槽为向内凹陷的圆形结构设计，且固定槽和安装卡块相互配适，并且固定槽和安装卡块相会对应设置有两组。清洗滚筒在定位板上等间距设置有三组，且清洗滚筒上对称设置有两个连接轴。设备机箱的右侧下端活动安装有控制阀，控制阀的下端开设有废液出口。
单晶硅片是由纯度极高的单晶硅制成，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，单晶硅圆片也成为晶元，是生产集成电路所用的载体，在集成电路的生产过程中起着至关重要的作用。在晶元硅片的使用过程中，有时需要对晶元表面进行减薄处理。然而，现有市场上的晶元减薄机一般是直接将单晶硅片放进清洗设备的内部，通过直接对设备内部加注进行辅助加工的酸性溶液进行工作，但是直接的摆放硅片可能会在进行加工的过程中对其造成损伤，并且飞溅的碎屑也会对其他的硅片造成损伤，无法保证加工产品的质量和加工效率，浪费资源增加了运营的成本。蓝宝石减薄机能加工工件厚度在5u以下的工件。
硅片酸洗减薄机通过旋转提篮带动硅片在装有酸液的箱体内旋转，旋转的同时实现减薄，对于原始硅片有效的控制了单片均匀性、重复性和稳定性，提高了极终成品率；旋转提篮的圆柱状围笼对硅片具有盛装并固定位置的作用，防止由于硅片在围笼内晃动导致碎片，安全可靠；由于圆柱状围笼底部沿其长度方向均匀设有多个隔棱，则可实现大量硅片的同时装夹，实现硅片减薄的批量生产，明显提高了工作效率，同时也方便了对硅片的夹装工作，一致性好；伺服电机可带动旋转提篮在一定周期内交替正、反转，明显增强硅片表面的减薄均匀性；全自动减薄机可配置单轴、双轴研削单元；自动减薄机价格优惠
蓝宝石减薄机具有非常高精密的加工能力及双面平行度控制能力。杭州蓝宝石减薄机设备
酸洗减薄机一般是直接将单晶硅片放进清洗设备的内部，通过直接对设备内部加注进行辅助加工的酸性溶液进行工作，但是直接的摆放硅片可能会在进行加工的过程中对其造成损伤，并且飞溅的碎屑也会对其他的硅片造成损伤，无法保证加工产品的质量和加工效率，浪费资源增加了运营成本的问题。吸盘式晶元硅片减薄机清洗滚筒的外侧固定连接有连接轴，清洗滚筒的表面活动安装有密封门，清洗滚筒内固定安装有固定杆，固定杆之间活动安装有安装吸盘，安装吸盘上预留有吸气孔，安装吸盘的外侧活动安装有密封圈，设备机箱的内侧下端固定安装有导流板，导流板的两侧活动安装有安装板，安装板远离清洗滚筒的一侧固定安装有阻隔板，设备机箱的右侧下端活动安装有控制阀，控制阀的下端开设有废液出口。杭州蓝宝石减薄机设备
