减薄机工件被放置在转盘的若干个工位上，并通过传送装置的转盘逐一传送至打磨位置，驱动机构中的首先驱动组件和第二驱动组件驱动磨头至打磨位置处，第三驱动组件驱动磨头转动对转盘位于打磨位置处的工位上的工件进行打磨减薄。通过传送装置和打磨装置之间的相互配合，加快了磨削速度，提高了生产效率和产能。传送装置还包括用于驱动中心轴转动的第二电机，中心轴一端与转盘固定连接，另一端安装有首先齿轮，第二电机的输出端安装有与首先齿轮相啮合的第二齿轮。传送装置还包括在转盘对应每个工位安装的吸盘，转盘上设置有与每个吸盘的安装位置对应的吸孔。减薄机PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工；上海石英玻璃减薄机设备
硅片减薄技术主要应用于6500V高压系列的可控硅、整流二极管、高密度二极管的生产工艺方面，单面减薄的作用是提高硅片单面的表面毫伏数，以便于下一步磷扩散工序的顺利完成。目前，国内其他企业都采用常规减薄工艺，即用磨床减薄，其存在如下问题:减薄的均匀性差，减去的厚度难以精确控制，容易碎片，而且经过金刚砂研磨，又引入杂质，造成硅片表面态难以控制。在磨削工件与吸盘之间设置了由铝、不锈钢或铝箔制成的散热工作台的新型的减薄机吸盘装置，其解决了脆性材料难磨削的问题，使用方便、安全。上海CMP化学机械减薄机多少钱一台横向减薄机可用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、钨钢片等各种材料的快速减薄。
立式减薄机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。采用先进的中国台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。横向减薄机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。
新型的减薄机吸盘装置，包括砂轮主轴及通过螺钉安装在砂轮主轴下方的砂轮，其砂轮主轴上端连接有动力驱动装置；其特征在于：的砂轮主轴通过螺钉与砂轮组成一体式结构的磨削装置，其的磨削装置下方设有磨削工作台，的磨削工作台包括真空装置及通过螺钉安装在真空装置上方的吸盘，由于真空装置的腔体与吸盘形成了一体式的真空吸盘，且吸盘上通过真空吸附有上设有簇状吸附孔的散热工作台，且散热工作台由铝或不锈钢或铝箔制成，其使吸盘的真空吸附通过簇状吸附孔将磨削工件吸附在散热工作台上。蓝宝石减薄机能加工工件厚度在5u以下的工件。
由于在现有技术中，只在每段减薄完成后对晶圆片进行厚度测量，而每段减薄过程中设置的工艺参数并不完全精确，例如:若砂轮转速或者砂轮的前进速度设置的稍大，则对晶圆片的磨削将超过预期，导致该段减薄结束后，晶圆片的厚度小于该段设定的目标值；或者在减薄过程中自动减薄机出现故障导致对晶圆片造成损坏；或者其他异常问题。所以，如果在每段减薄完成后对晶圆片进行厚度测量，容易出现每段减薄完成后，晶圆片厚度的实际值与该段设定值不符的问题，造成晶圆片的减薄良率下降。测量装置和自动减薄机，可以在晶圆片减薄过程中实时测量晶圆片的厚度，提高了晶圆片的减薄良率。减薄机尽量减少洁净间的占地面积。全自动减薄机产品特点：全自动系统。杭州平面减薄机厂
减薄机的功能是协助将芯片表面的研磨产物移去。上海石英玻璃减薄机设备
蓝宝石减横机是一款用于加工蓝宝石、光学玻璃、硅片、石英等晶体材料进行研磨和减横的机器。该减横机由吸盘、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆进给组件等组成。吸盘可分为电磁吸盘和真空吸盘，其直径大小一般为320-600mm。砂轮的大小事根据蓝宝石减横机直径大小来定，一般有150-170-210mm的规格，砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速，可根据蓝宝石减横机不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。上海石英玻璃减薄机设备
