腔体分层扩散焊
腔体分层扩散焊是一种针对复杂内部结构(比如复杂内腔结构)部件化整为零完成机械加工后再化零为整扩散连接成所需整体的制造工艺。其步骤是:首先,建立目标件的三维结构图形;然后,通过选取合适位置沿三维结构图形特定方向的逐层剖切,获得多层易于加工的较薄厚度的二维层状结构零件图;第三,通过各种精密加工或切割,按图制造加工出各层状结构零件;第四,将各层状零件按顺组合,并利用扩散焊接获得目标零件。 腔体分层扩散焊原则上可以制造任意复杂结构部件,且制造具有内部流道或者腔体等复杂内部结构的部件时具有无可替代的优势。
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镍合金的扩散焊
镍合金具有优良的耐高温、耐腐蚀及耐磨损等性能,其熔焊时焊接性差,接头韧性远低于母材,因此较多地应用扩散焊实现连接。
镍合金表面含有Ti和A1的氧化膜,比较稳定,须仔细地进行焊接表面准备;在焊接过程中,严格控制气氛,防止表面污染,通常还需要纯镍或镍合金作中间层。 镍合金扩散焊接的参数:加热温度1093~1204℃,保温时间10~120min,压力2.5~15MPa,真空度1.33×10-2Pa以上。 创阔金属制作扩散焊接的技术已成熟,并能根据您的需要设计定制。欢迎咨询。
超细过滤网铜与钛的扩散焊接技术。
焊接保护气体纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是氩气,对有些材料也可用高纯氮气、氢气或氦气。
真空扩散焊接技术是为了适应原子能,航空,航天及电子工业等前列科学技术领域的需要而迅速发展起来的一种特种焊接工艺方法。它是在一定的真空度条件下,将两个平整光洁的焊接表面加热到一定的温度,在不加任何焊料或中间金属的情况下,在温度和压力的同时作用下,发生微观塑性流变后相互紧密接触,利用焊件接触表面的电子,原子或分子互相扩散转移,并且形成离子键,金属键或者共价键,经一段时间保温,使焊接区的成分,均匀化,达到完全的冶金连接过程。由此可见,扩散焊接主要是依靠焊接表面发生微观塑性流变后,达到紧密接触,使原子相互大量扩散而实现焊接的。它能够完成用其他焊接方法难以实现的焊接工作,并且还可以实现互不溶解,高熔点金属以及非金属等异种材料之间的焊接。 创阔金属铜与钼的扩散焊接。
钛合金的扩散焊创阔金属在制作钛合金采用扩散焊,接头性能优于常规熔焊。钛合金在扩散焊时无需对焊件表面进行特殊的准备和控制。钛合金能吸收大量的O2、H2和N2等气体,故不宜在H2和N2气氛中进行扩散焊,应在真空状态或氩气保护下进行。钛合金应用**普遍的焊接方法是超塑成形扩散焊接(SPF/DB),所选择的温度与通常扩散焊接所用的温度基本相同,但须注意压力与时间要匹配选择。钛合金常用焊接参数为:加热温度在1123~1273K范围内选取,保温时间在1~4h范围内选取,压力在2~5MPa范围内选取,真空度×10-3Pa以上或在氩气保护下焊接。对于大面积钛合金扩散焊,可采用加中间层进行扩散钎焊,中间层主要采用Ag基钎料、Ag-Cu钎料、Ti基钎料。由于Cu基钎料和Ni基钎料容易和Ti发生反应,形成金属间化合物,一般不作为中间层或钎料使用。 紫铜与高温合金扩散焊接。不绣钢筛网
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真空扩散焊接有几个阶段。首先一阶段为初始物理接触阶段,表面不平整,只有部分接触点接触,如图1a所示。
第二阶段为塑性变形阶段,在外加压力的作用下,通过屈服和蠕变机理是使表面发生塑性变形,而且表面的接触面积逐渐增大,**终达到整个界面的可靠接触,界面未达到紧密接触区域形成界面空洞。
第三阶段为元素扩散与反应阶段,接触面的原子间相互扩散,形成紧密结合,由于变形引起晶格畸变、位错、空位等缺点,使界面能量很好增加,原子处于高度状态,有利于扩散。
第四阶段为体扩散阶段,微孔逐渐消失,构成分逐渐均匀化,达到晶粒穿过晶界界面生长,原始界面消失。 筛网设备
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