扩散焊时为了防止压头与焊件或焊件之间某些区域被扩散焊粘接在一起，需加阻焊剂。
1）熔点或软化点应高于焊接温度；
2）具有较好的高温化学稳定性，在高温下不与焊件、夹具或压头发生化学反应；
3）不释放有害气体污染附近的待焊接表面，不破坏保护气氛或真空度。
扩散焊工艺参数主要有温度、压力、时间、气氛环境，这些因素之间相互影响、相互制约，在选择焊接参数时应综合考虑。
（1）选择工艺参数的基本原则
（2）工艺参数对焊接质量的影响
不锈钢掩膜板分层扩散焊。激光细孔加工
创阔金属扩散焊接技术作为一种比较成熟的技术，以其特有的优势已经多方面应用于航空、航天、核能以及其他技术领域。发展中的纤维增强复合材料，将依赖它作为重要连接手段，未来的空间站或太空实验室的真空环境，是发展和应用扩散焊接的重要场所。King和Owczarski用钛研究了扩散焊接的不同参数．并提出了两个固体表面聚结的推理．该项研究已经用在与美国国家航空和宇宙航行局的马歇尔空间飞行中心制备不同宇航构件有关的探索性工作中。俄罗斯在其液体火箭发动机上大量零组件之间的连接采用了扩散焊接技术，在其成熟型号PⅡ一120液体火箭发动机上的燃气发生器、推力室等复合组件中均采用了扩散焊接技术，其焊缝强度均能满足技术指标的要求。不锈钢过滤网 筛焊接变形小，适于结构-功能一体化精密产品制造。
扩散焊的接头形式设计，扩散焊接头的形式比熔化焊类型多，可进行复杂形状的接合，如平板、圆管、中空、T形及蜂窝结构均可进行扩散焊。焊件表面的制备与清理待焊表面状态对扩散焊接过程和接头质量的影响很大，特别是固态扩散焊，必须在装焊前对焊件表面进行认真准备，其表面准备包括：加工符合要求的表面粗糙度、平面度，去除表面的氧化物，消除表面的气、水或有机物膜层。表面机械加工，表面净化处理。中间层的选用，可采用箔、粉末、镀层、离子溅射和喷涂层等多种形式。厚度一般为几十微米，利于缩短均匀化扩散的时间。过厚的中间层焊后会以层状残留在界面区，影响接头的物理、化学和力学性能。中间层厚度在30~100μm时，以箔片的形式夹在待焊接表面间。
创阔金属在真空扩散的时候对扩散时间是指焊件在焊接温度下保持的时间。在该焊接时间内保证扩散过程全部完成，以达到所需的强度。扩散时间过短，则接头强度达不到稳定的、与母材相等的强度。但过高的高温高压持续时间，对接头质量不起任何进一步提高的作用，采用某种焊接参数时，焊接时间有数分钟即足够。焊接保护气体纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是氩气，对有些材料也可用高纯氮气、氢气或氦气。 创阔金属铜与钼的扩散焊接。
不锈钢与钼扩散焊 ：
不锈钢（1Cr18Ni9Ti和1Cr13 )与钼扩散焊能获得质量稳定的接头。
可采用添加中间层，中间层材料一般为Ni或Cu。
陶瓷材料的扩散焊：
陶瓷材料扩散焊的主要优点是：焊接强度高，尺寸容易控制，适合于焊接异种材料；
不足之处是焊接温度高、时间长且须在真空下进行，成本高，试件尺寸和形状受到限制。
陶瓷材料扩散焊的方法有：①同种陶瓷材料直接焊接。②用另一种薄层材料焊接同种陶瓷材料。③异种陶瓷材料直接焊接。④用第三种薄层材料焊接异种陶瓷材料。
高精度的掩膜板狭缝真空焊接。激光细孔加工
真空扩散焊接可在真空或氢气等保护气氛环境下进行焊接，工艺参数主要包括扩散温度、扩散压力、保温时间、中间层的确定等。
扩散压力是扩散焊过程中一个基本工艺特征，为了使被焊材料的原子彼此扩散交换，必须使被焊表面紧密接触，因此就需要施加压力，它还起到破坏表面氧化膜和改善界面状态促进扩散的作用，同种材料焊接时，扩散压力能促进晶界转移。焊接时如果压力小于比较好压力值，在连接界面可能出现未焊合 。扩散压力应高于材料屈服强度。 激光细孔加工
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