一种水冷板仿真设计方法，水冷板用于为功率模块散热，功率模块包括基板及多个芯片，芯片固定于基板上，水冷板仿真设计方法包括：根据功率模块的内部芯片的布局、芯片参数及基板的尺寸，在仿真软件中建立功率模块的简化热阻模型；在功率模块的简化热阻模型的芯片区域设置水冷板流道结构，得到水冷板模型；根据功率模块的实际工况中的发热量、简化热阻模型及水冷板模型，建立仿真模型，并进行仿真之后，根据仿真结果优化水冷板流道结构。
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焊接的水冷板看工艺可以从以下几个方面入手：
①尺寸精度，孔位精度一般在0.1mm左右，并且一致性好。
②倒角方式，倒角一定是在机器上进行，以保证均匀与一致、美观。
③看变形量，尤其是主要的元器件安装区的平面度，平面度越高，散热效率越高。可以用角尺放于平面上，用塞尺看缝隙大小。
④看水道形成的工艺，对于埋铜管的水冷板，因为铜管与铝板通过埋管的工艺连合起来，再通过打磨或者飞面的工艺进行处理，使得整块水冷板表面形成一个平整的平面，判断质量优劣也可以从这个平面观察是否平整，铜管与铝板是否有融合成一个平面了，有缝隙或不平整都会影响散热效果，同时，如果接头采用锡焊焊接，时间久了很有可能出现接头漏水的情况，这种属于假冒劣质产品。
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现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。散热设计中，通常假设功率模块发热均布于整个功率模块基板上，这种建模方法简单易操作，但忽略了功率模块内芯片的集中发热，所以计算结果比实际偏低，而且不能直接得到功率模块的结温。一般仿真模型中热源是均匀分布的，因此水冷板温度比较高点通常在发热区域的中心位置。但由于功率模块内部热源(芯片)实际上是离散分布的，所以实际水冷板温度比较高点应在各个芯片的正下方。也就是说，仿真与实际的热点位置存在较大差别，因此不能针对实际的热点区域进行局部优化设计。
水冷散热技术在超级计算机和大功率IGBT模块中的应用越来越频繁，水冷板的需求也在不断增长。水冷板在生产时保证***、高效率，这也受到业界的关注。现有技术中的水冷板都是一种内置水道的密封板状结构，生产时通常采用铝板内通过CNC工艺加工流道，然后再进行焊接密封，或者是采用铝板内嵌入铜管的方式制作而成，而水冷板在出货时务必要保证内部密封结构的保压及密封性，现有的测试方式是采用在管道内或者高压气瓶内的压缩气体充入水冷板内，然后在水冷板可能存在泄漏的地方涂抹肥皂水来观察是否有泄漏，此种方法简陋，可靠性较差。
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近年来电子散热研究主要集中在计算机类的高热流芯片上，然而随着大功率半导体器件如IGBT、晶闸管等单个器件功率密度越来越大，传统的风冷散热器就有了一定的局限性，大功率散热方式逐渐从风冷向水冷方式过度，特别是在高压变频、新能源风电、光伏变流器、风电并网的柔性直流输电、特高压直流输电等领域，水冷方式已经成为主要的散热方式。
冷板设计方面的有用文献主要是关于低功率损耗方面。尽管有些少量的文献是采用CFD建模和材料研究用在IGBT、大功率发光二极管的冷却和封装和原子能的镭射散热。但缺少综合性的论述。尽管这几年的一些出版物论述及3D建模来仿真元件级冷却系统。如微通道冷板、微射流冷板、菱形网格状冷板、液体金属冷却、IGBT双面冷却却、鱼鳍翅片镶嵌及其他技术用在平板型半导体器件冷却上。
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在比较成熟的冷却方式中，风冷除了想办法与其他热传递手段配合使用外，已经基本被排除在乘用车电池包应用范畴以外。再加上特斯拉的示范效应，水冷不再是预研课题，而成了尽快商业化的重点。液冷板，似乎并没有什么统一的定义，我们先就动力电池包的液冷板这个应用场景，给它下个定义，暂且这样描述：动力电池系统中，电池工作产生多余热量，热量通过电池或者模组与板型铝质器件表面接触的方式传递，结果是被器件内部流道中通过的冷却液带走。这个板型铝质器件就是液冷板。
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