1. 在冷水板中，流速来确定管径，一般而言，流速过高流阻就大，流速过低又浪费管道材料。
2. 冷板进出口内径一般是客户定的，因为要与客户接口匹配。
3. 冷板内部流道的合理设计与选择是考验一个水冷板设计工程师技术水平的地方。
4. 冷板内部流道的设计与选择的简单描述：
（1） 考虑客户对冷板均温性的要求设计流道的串并联结构和尺寸，而串联还要考虑温升、流阻等，并联要考虑分流均匀、温升。
（2） 考虑客户对冷板流阻的限制，有些简单的流道手工计算结果更准。
（3） 不同流道形式制造成本的差异一定要考虑，量产成本很重要。
（4） 机械强度。
（5） 加工工艺。
（6） 制造成本。
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液体冷板和热交换器运行
水/乙二醇冷板或热交换器在运行过程中，有一个维护计划是很重要的。典型的维护是用乙二醇和水的混合物冲洗和补充
系统。这应该在操作评估阶段通过系统级别测试确定的时间间隔上定期进行。应定期测量流体的pH值。这些测量值会随着
时间而改变。通过这些测量，可以确定冲洗频率。在部署期间，冷却系统被“封顶”是常见的。只要乙二醇浓度没有被稀
释到使抑制剂失效的程度，这种做法就不应该损害冷板或热交换器。缓蚀剂的有效性是由水质、流体回路中的其他金属类
型以及系统中缓蚀剂的使用年限所决定的。如果pH值降至4.0以下或升至9.0以上，应尽快进行系统冲洗/灌装。耐腐蚀始
于冷板或热交换器的设计。同样重要的是要遵循维护程序，以较大的限度延长铝冷板或热交换器的寿命。
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耐腐蚀设计
耐蚀合金的设计选择是提高耐蚀性的关键因素。例如，在板翅式热交换器中隔开流体通道的铜焊板，由一个内部和外
部覆层组成，通常占板片总厚度的10%左右。复层是一种钎焊合金，它将钎焊片连接到热和冷鳍以及将钎焊片连接到侧杆
。真空钎焊合金使用硅酮和其他元素来降低合金的熔点。由于钎焊合金的阳极比铁芯多，所以钎焊合金提供阴极保护，从
而起到防腐作用。阴极保护是一个概念，在造船行业已经使用了几十年。对于钢制的船体，一个由活性元素制成的塞子，
如锌，用来保护船体。因为锌比钢更活跃，所以锌的腐蚀速度比钢快。在铝的合金元素中，铜和铁含量较低的合金具有较
好的耐腐蚀性。3xxx系列合金通常是抗腐蚀性较高的合金之一，6xxx合金也具有很高的抗腐蚀性。冷板和换热器的设计还
需要考虑其他因素。内部流体静压和外部应力使主要部件处于应力状态。这些应力通常要求强度高的合金(6xxx系列)用于钎
焊片和/或焊片。钎焊板厚度是性能、重量和防腐蚀之间的权衡。厚的铜焊板很重，会降低热性能。薄的铜焊板承受应力
的强度较低，防腐蚀能力也较弱。如果存在腐蚀性环境，薄的铜焊板比厚的板能承受更短的时间的攻击。
一种常见的制造技术是把一个超大型的管放入通道并铣掉顶部。然而，这种昂贵的技术会产生不同厚度的管段，影响结构完整性和性能。
另一种选择是将管子嵌入到冷板表面以下，并添加铜镶件来平整表面。这种技术既昂贵又限制了性能——冷却管距离被冷却的部件更远，而且在冷却管和插入件之间需要额外的环氧树脂层，进一步降低了性能。
精心设计的专有锁定功能和专有的压制技术，确保管与板表面齐平，提供良好的热接触部件被冷却。这种制造方法还保证了管与板之间良好的金属间接触，保证了优异的热工性能，并且不需要环氧树脂。测试对比的结果表明了压锁技术与环氧树脂制造的冷板相比的性能优势。
解析水冷板使用以及如何水冷板维护。
工业水冷式冷水机组产品特点如下：
1、***压缩机作为工业冷水机的心脏。
2、高效壳管式换热器：采用新工艺，体积小，性能高，安装方便，不易损坏，内置高压储液器，达到系统无损耗，确保回油回压畅顺，
3、水冷式冷水机凝器：采用水冷却方式，可以在各种系统上使用，不受环境温度限制， 性能稳定，维修方便。焊接；较大增强了氧密性，杜绝制冷剂泄漏。
4、工业水冷机组配置：多功能全自动操作面板上装有电流表，控制系统保险，压缩机开关按钮，电子温控制器，三相电检测，电压检测，电流检测，机组启动运转指示灯，操作简单，使用方便。
5、制冷量基于冷却进水30℃,出水温度35℃，冷冻进水12℃,出水温度7℃ ，性能非常稳定，高效率，低能耗，安全环保。
6、结构高度优化，采用热交换器板支撑机体，结构简洁，紧凑实用。
7、采用高效传热换热器，冷量损失少，易回油，传热管不致发生冻裂等优点。
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现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。散热设计中，通常假设功率模块发热均布于整个功率模块基板上，这种建模方法简单易操作，但忽略了功率模块内芯片的集中发热，所以计算结果比实际偏低，而且不能直接得到功率模块的结温。一般仿真模型中热源是均匀分布的，因此水冷板温度比较高点通常在发热区域的中心位置。但由于功率模块内部热源(芯片)实际上是离散分布的，所以实际水冷板温度比较高点应在各个芯片的正下方。也就是说，仿真与实际的热点位置存在较大差别，因此不能针对实际的热点区域进行局部优化设计。上海质量水冷板供应
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