回流焊工作原理：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋普遍，几乎在所有电子产品域都已得到应用。回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊的特点：可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。沧州智能回流焊设备
回流焊的原理及作用：工作原理：回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。作用：回流焊是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。张家口小型回流焊销售厂家回流焊加工的为表面贴装的板。
SMT回流焊炉加氮气(N2)主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体(inertgas)的一种，不易与金属产生化合物，也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。而使用氮气可以改善smt焊接性的原理(机理)是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气(O2)及可污染焊接表面的物质溶度降低，多一些的降低了焊锡高温时的氧化作用，尤其在第二面回流焊品质的提升上助益颇大。
回流焊过程控制的目的是实现所要求的质量和尽可能低的成本这两个目标。以前，过程控制主要集中于对缺陌的检测，以提高质量;经发展，控制的较为根本的内涵是对各种工艺进行连续的监控，并寻找出不符合要求的偏差。过程控制是一种获得影响较为终结果的特定操作中相关数据的能力，一旦潜在的问题出现，就可实时地接收相关信息，采取纠正措施，并立即将工艺调整到较为佳状况。监控实际工艺过程数据，才算是真正的工艺过程控制，这在回流焊工艺控制中，也就意味着要对制造的每块板子的热曲线进行监控。回流焊具有电脑分析资料库，可存储客户所有的资料，并配有不同的温度曲线图。
气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensation soldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国较初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。小型回流焊的特征：具有大尺寸背光LCD显示屏可以设定温度、时间或者操作。张家口小型回流焊销售厂家
回流焊内部有一个加热电路。沧州智能回流焊设备
回流焊的助焊剂，已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。检查预热器系统是否正常：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常.检查锡槽温度指示器是否正常；进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10-15mm处的温度，判断温度是否随其变化。等待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。沧州智能回流焊设备
