韶关高精密微孔加工批发

激光打孔分为四类：不同的激光打孔微孔加工方法特点：

1、激光直接打孔： 利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.005-0.3mm左右。打孔速度快。

2、激光切割打孔： 采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋转打孔： 孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。可打孔径0.005mm及以上。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋转打孔： 打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前较为先进的激光微孔加工技术。 微孔激光打孔加工工艺介绍。韶关高精密微孔加工批发

激光微孔加工特点

打孔速度快无毛刺：微孔设备打孔宽度一般为0.10～0.20mm；打孔面光滑无毛刺，激光打孔一般不需要二次加工，激光微孔设备打孔速度可达10m/min，定位速度可达70m/min，比普通打孔的速度快很多。

微孔激光设备打孔无耗材：激光打孔对工件的受热影响很小，基本没有工件热变形，避免材料冲剪时形成的塌边。而且激光头不会与材料表面相接触，不会出现划伤损伤工件，保证不划伤工件，使用激光微孔设备打孔几乎能做到零耗材。 长三角高精密微孔加工推荐激光微孔加工是使用什么设备的？

微孔加工方法：激光加工主要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中已经较广地应用了激光加工技术。例如，精密电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光区域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。但是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会产生一些烧黑的现象，容易改变材料材质，以及残渣不易清理或无法清理的现象。不是完美的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，但是针对批量的订单，激光加工就无法满足客户的交期和成本的期望值。

微孔筛能够有效进步细小矿粉的产率，运用效果好。除了用于矿粉的筛分选料，也可用于化工、食品、制药等范畴各类细小物料的筛分。微孔筛上的微孔多而密集，大小分歧，才算是一块品质高的微孔筛。微孔筛微孔加工过程是十分重要的，由于微孔筛上的微孔细而密传统的机械钻头很难在上面完成微孔加工，固然说机械钻孔的方式在很多资料上钻孔的效果也不错，但关于一些精细的小孔微孔加工来说，很难到达理想的效果。传统的机械钻头在资料上打微型小孔是采用每分钟数万转或者几十万转的高速旋转小钻头加工的，用这个方法普通也只能加工孔径大于0.25毫米的小孔。并且遇到的艰难就比拟大，加工质量不容易保证。 微孔加工时需要保证孔的直径和深度尺寸的精度。

化学蚀刻工艺是一种新型的金属加工方式，其原理是采用化学药水和金属材料的分子架构进行分解，形成镂空和成型的效果，化学蚀刻加工工艺能很好的解决加工直径0.1mm小孔，直径0.15mm小孔，直径0.2mm小孔，直径0.3mm小孔所产生的问题。这种工艺可以有效的和使用的材料厚度相配套，特别是针对一些密集，公差要求高的小孔有很独到的加工方式，化学蚀刻工艺可以加工的小孔径为0.05mm，小公差可以达到+/-0.01mm，加工后的小孔孔壁无毛剌，孔径均匀，且真圆度好，材料整体的平整度好，当这种密集或不密集的小孔产品需要大批量生产时，蚀刻工艺也可以积极应对。化学蚀刻直径0.1mm小孔加工时，不能少的环节需要受到材料厚度的限制。一般情况下，小孔的孔径需要大于材料的厚度，理想的比例是孔径需要是材料厚度的1.5倍，低的话需要是材料厚度的1.2倍，需要加工直径0.1mm的小孔产品，材料厚度就应该是0.1mm以下，厚度为0.03mm/0.05mm/0.06mm/0.08mm等，总之材料越薄蚀刻加工的精度就越高。如果材料厚度大于0.1mm的时候，就不适合用蚀刻工艺来加工直径0.1mm的小孔了。因为此时由于化学蚀刻的药剂的扩张性无法满足蚀刻量。 孔加工过程中,应避免出现孔径扩大、孔直线度过大、工件表 面粗糙度差及钻头过快磨损等问题。珠三角高精密微孔加工设备

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 电火花能加工任何导电材料的各种不同截面形状的小孔,小孔径或槽宽可达5μ，尺寸精度可达2μm，表面粗糙度达Ra0.32μm，电火花小孔磨削可达Ra0.08μm，加工微小孔时电极与工件间无任何的机械力作用，所以可加工薄壁、弹性件等低刚度零件，也可在斜面上加工，还可加工一些弯孔。但是，电火花加工的速度极低，加工的成本比较高，用于加工小孔的电极铜工的制造难度较大，其电极铜工的装夹和校准也相当困难，对于批量生产难度很大，只能针对极少数的小孔。 韶关高精密微孔加工批发

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