橡胶、塑料
在橡胶中添加二氧化硅，可提高橡胶的耐磨度。
可降低轮胎滚动阻力的同时可改善轮胎的耐磨性和抗湿滑性。
使用二氧化硅的胶料拉伸强度、撕裂强度、耐磨性等均有提高。
涂料
填料（可提高涂料的耐候性）、可用来生产消光剂，亦可以作为涂料增稠剂。
食品、药品
在食品工业中主要用于防止粉状食品聚集结块，以保持自由流动的一类食品添加剂或用于吸附液态的香料、油脂、维生素等，使之成为粉末状，如粉末油脂、固体香料和固体酒之类制品。（例：奶粉）
在药品生产中可作为助流剂、催化剂载体等。 气相法二氧化硅是硅的卤化物在氢氧火焰中高温水解生成的纳米级白色粉末，俗称气相法白炭黑。瓦克气相二氧化硅等级
化学性质
化学性质比较稳定。不跟水反应。是酸性氧化物，不跟一般酸反应。气态氟化氢跟二氧化硅反应生成气态四氟化硅。跟热的浓强碱溶液或熔化的碱反应生成硅酸盐和水。跟多种金属氧化物在高温下反应生成硅酸盐。用于制造石英玻璃、光学仪器、化学器皿、普通玻璃、耐火材料、光导纤维，陶瓷等。二氧化硅的性质不活泼，它不与除氟、氟化氢以外的卤素、卤化氢以及硫酸、硝酸、高氯酸作用（热浓磷酸除外）。
常见的浓磷酸（或者说焦磷酸）在高温下即可腐蚀二氧化硅，生成杂多酸，高温下熔融硼酸盐或者硼酐亦可腐蚀二氧化硅，鉴于此性质，硼酸盐可以用于陶瓷烧制中的助熔剂，除此之外氟化氢也可以可使二氧化硅溶解的酸，生成易溶于水的氟硅酸： 6HF+SiO2=H₂SiF6+2H₂O
二氧化硅一般情况下不与水反应，即与水接触不生成硅酸，但人为规定二氧化硅为硅酸的酸酐。
在大多数微电子工艺感兴趣的温度范围内，二氧化硅的结晶率低到可以被忽略。 意大利进口二氧化硅性价比高企业A200PH,A300PH,R972 PH，A200VV PH, , Aeroperl300ph。
2、提高耐磨性和改善材料表面的光洁度。气相二氧化硅颗粒比SiO2要小100—1000倍，将其添加到环氧树脂中，有利于拉成丝。由于气相二氧化硅的高流动性和小尺寸效应，使材料表面更加致密细洁，摩擦系数变小，加之纳米颗粒的**度，使材料的耐磨性**增强。
3、抗老化性能。环氧树脂基复合材料使用过程中一个致命的弱点是抗老化性能差，其原因主要是太阳辐射的280—400nm波段的紫外线中、长波作用，它对树脂基复合材料的破坏作用是十分严重的，高分子链的降解致使树脂基复合材料迅速老化。而气相二氧化硅可以强烈地反射紫外线，加入到环氧树脂中可**减少紫外线对环氧树脂的降解作用，从而达到延缓材料老化的目的。
折玻璃钢制品
玻璃钢制品虽然有轻质、**、耐腐蚀等优点，但其本身硬度较低、耐磨性较差。有关**通过超声分散方法将气相二氧化硅（气相白碳黑）添加到胶衣树脂中，与未加气相二氧化硅（气相白碳黑）的胶衣做性能对比实验，发现其莫氏硬度由原来的2.2级（相当于石膏的硬度）提高到2.8~2.9级（3级是天然大理石硬度），耐磨性提高1~2倍，因纳米颗粒与有机高分子产生接枝和键合作用，使材料韧性增加，故抗拉强度和抗冲击强度提高1倍以上，耐热性能也大幅提高。 Aeroperl300pharm是一种经过造粒的胶态二氧化硅。
***材料
利用气相二氧化硅庞大的比表面积、表面多介孔结构和***的吸附能力以及奇异的理化特性，将银离子等功能离子均匀地设计到气相二氧化硅表面的介孔中，并实施稳定，成功开发出高效、持久、耐高温、广谱***的纳米***粉（粒径只有70纳米左右），不但***，而且主要技术指标均达到或超过日本同类产品。经检测，当纳米***粉在水中的浓度*为0.315%时，对革兰氏阳性**菌种与革兰氏阴性**菌种的***能力就可以非常明显的表露出来，抑菌圈出现2—3mm，且随着纳米***粉在水中浓度的增加，抑菌圈明显增大。据测定，水中含Ag+为0.01mg/1时，就能完全杀灭水中的大肠杆菌，并能保持长达90天内不繁衍出新的菌丛。 胶态二氧化硅用途与用量：气雾剂中0.5~2.0%；乳剂稳定剂：1.0~5.0%。瓦克气相二氧化硅等级
体系外加控制剂,括性组分(催化剂等)载体,造粒助剂,加工助剂,防结块剂,稳定剂。瓦克气相二氧化硅等级
一、电子封装材料
有机物电致发光器材（OELD）是目前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高（>105cd/m2）等优点，但OELD器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。目前，国外（日、美、欧洲等）***采用有机硅改性环氧树脂，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化时间较长（几个小时到几天），要加快固化反应，需要在较高温度（60℃至100℃以上）或增大固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求（时间短、室温封装）。将经表面活性处理后的气相二氧化硅充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间（为2.0-2.5h）,且固化温度可降低到室温,使OELD器件密封性能得到***提高,增加OELD器件的使用寿命。 瓦克气相二氧化硅等级
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