二氧化硅在日常生活、生产和科研等方面有着重要的用途，但有时也会对人体造成危害。二氧化硅的粉尘极细，比表面积达到100㎡/g以上可以悬浮在空气中，如果人长期吸入含有二氧化硅的粉尘，就会患硅肺病（因硅旧称为矽，硅肺旧称为矽肺）。
硅肺是一种职业病，它的发生及严重程度，取决于空气中粉尘的含量和粉尘中二氧化硅的含量，以及与人的接触时间等。长期在二氧化硅粉尘含量较高的地方，如采矿、翻砂、喷砂、制陶瓷、制耐火材料等场所工作的人易患此病 Aerosil200VVpharm它的比表面积200㎡/g、压实密度120g/L。***二氧化硅高质量的选择
颜料
有机颜（染）料虽具有鲜艳的色彩和很强的着色力，但一般耐光、耐热、耐溶剂和耐迁移性能往往不及无机颜料。通过添加气相二氧化硅（气相白碳黑）对有机颜（染）料进行表面改性处理，不但使颜（染）料抗老化性能大幅提高，而且亮度、色调和饱和度等指标也均出现一定程度的提高，性能可与进口***产品相媲美，极大地拓宽了有机颜（染）料的档次和应用范围。
陶瓷
用气相二氧化硅（气相白碳黑）代替纳米Al2O3添加到95瓷里，既可以起到纳米颗粒的作用，同时它又是第二相的颗粒，不但提高陶瓷材料的强度、韧性，而且提高了材料的硬度和弹性模量等性能，其效果比添加Al2O3更理想。利用气相二氧化硅（气相白碳黑）来复合陶瓷基片，不但提高了基片的致密性、韧性和光洁度，而且烧结温度大幅降低。此外，气相二氧化硅（气相白碳黑）在陶瓷过滤网、刚玉球等陶瓷产品中应用效果也十分***。 赢创二氧化硅代理AEROSIL R 972 Pharma的疏水性使其更易于混合。
气相二氧化硅
反应式为：SiCl4 2H2 O2—SiO2 4HCl
空气和氢气分别经过加压、分离、冷却脱水、硅胶干燥、除尘过滤后送入合成水解炉。将四氯化硅原料送至精馏塔精馏后，在蒸发器中加热蒸发，并以干燥、过滤后的空气为载体，送至合成水解炉。四氯化硅在高温下气化（火焰温度1000~1800℃）后，与一定量的氢和氧（或空气）在1800℃左右的高温下进***相水解；此时生成的气相二氧化硅颗粒极细，与气体形成气溶胶，不易捕集，故使其先在聚集器中聚集成较大颗粒，然后经旋风分离器收集，再送入脱酸炉，用含氮空气吹洗气相二氧化硅至PH值为4～6即为成品。
气相二氧化硅特性◇作为液体的触变剂和增稠剂，防沉淀、防流挂；
◇改善颜料填料在液体体系中悬浮性和分散性；
◇用作分散和研磨助剂；
◇提高涂层耐腐蚀性；
◇提高粉末流动性、贮存稳定性；
◇改善粉末带电量及电荷稳定性；
◇提高抗水性；
◇提高漆膜抗刮伤性；
◇提高颜色鲜艳性；
◇固定特殊效果；
◇提高漆膜物理机械性能；
◇提高漆膜附着力和柔韧性；
◇改善橡胶、弹性体粘弹性能,补强；
◇消泡剂中的消泡作用；
◇提高涂层表面硬度、抗刮擦；
◇薄膜及弹性体中防止粘连；
◇作为吸附剂和载体；
◇用于喷墨打印涂层；
◇作为齿科材料的高级填充物；
◇作为催化剂载体，***的热绝缘性，用于低温和高温绝缘。折叠 德国赢创胶态二氧化硅型号：Aerosil200pharm，Aerosil200VVpharm。
密封胶粘结剂密封胶、粘结剂是量大、面广、使用范围宽的重要产品。它要求产品粘度、流动性、固化速度达比较好条件。我国在这个领域的产品比较落后，***的密封胶和粘结剂都依赖进口。国外在这个领域的产品已经采用纳米材料作改性剂，而气相二氧化硅（气相白碳黑）是优先材料，它主要是在气相二氧化硅（气相白碳黑）表面包敷一层有机材料，使之具有憎水性，将它添加到密封胶中很快形成一种硅石结构，即气相二氧化硅（气相白碳黑）小颗粒形成网络结构***胶体流动，加快固化速度，提高粘结效果，由于气相二氧化硅（气相白碳黑）颗粒尺小从而也增加了产品的密封性和防渗性。Aerosil 200 pharma也可用于稳定乳剂，在凝胶和半固体制剂中作为触变性增黏剂和助悬剂。德国二氧化硅生产厂家怎么选择
造粒的胶态二氧化硅Aeroperl300ph。***二氧化硅高质量的选择
一、电子封装材料
有机物电致发光器材（OELD）是目前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高（>105cd/m2）等优点，但OELD器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。目前，国外（日、美、欧洲等）***采用有机硅改性环氧树脂，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化时间较长（几个小时到几天），要加快固化反应，需要在较高温度（60℃至100℃以上）或增大固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求（时间短、室温封装）。将经表面活性处理后的气相二氧化硅充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间（为2.0-2.5h）,且固化温度可降低到室温,使OELD器件密封性能得到***提高,增加OELD器件的使用寿命。 ***二氧化硅高质量的选择
