随着电子科技不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，使用了金也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。现在就带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。单纯的从外表看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。按照价格归类：金色较贵，银色次之，浅红色的低价，从颜色上其实很容易判断出硬件厂家是否存在偷工减料的行为。不过电路板内部的线路主要是纯铜，也就是裸铜板。优缺点很明显：优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)。缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过前列次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜，那是不对的想法，因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金，也就是我之前带大家了解过的沉金工艺。我们不仅能PCB设计，还能提供电路板打样，加急24小时交货！安徽定制pcb预算
接下去文中将对PCI-ELVDS信号走线时的常见问题开展小结：PCI-E差分线走线标准（1）针对装卡或扩展槽而言，从火红金手指边沿或是扩展槽管脚到PCI-ESwitch管脚的走线长度应限定在4英寸之内。此外，远距离走线应当在PCB上走斜杠。（2）防止参照平面图的不持续，例如切分和间隙。（3）当LVDS信号线转变层时，地信号的焊盘宜放得挨近信号过孔，对每对信号的一般规定是**少放1至3个地信号过孔，而且始终不必让走线越过平面图的切分。（4）应尽量减少走线的弯折，防止在系统软件中引进共模噪音，这将危害差分对的信号一致性和EMI。全部走线的弯折视角应当高于或等于135度，差分对走线的间隔维持50mil之上，弯折产生的走线**短应当超过。当一段环形线用于和此外一段走线来开展长度匹配，如图2所显示，每段长弯曲的长度务必**少有15mil（3倍于5mil的图形界限）。环形线弯曲一部分和差分线的另一条线的**大间距务必低于一切正常差分线距的2倍。环形走线（5）差分对中两根手机充电线的长度差别需要在5mil之内，每一部分都规定长度匹配。在对差分线开展长度匹配时，匹配设计方案的部位应当挨近长度不匹配所属的部位，如图所示3所显示。但对传送对和接受对的长度匹配沒有做实际规定。福建六层pcb专业PCB设计开发生产各种电路板，与多家名企合作，欢迎咨询！
合理进行电路建模仿真是较常见的信号完整性解决方法，在高速电路设计中，仿真分析越来越显示出优越性。它给设计者以准确、直观的设计结果，便于及早发现问题，及时修改，从而缩短设计时间，降低设计成本。常用的有3种：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。SPICE是一种功能强大的通用模拟电路仿真器。它由两部分组成：模型方程式(ModelEquation)和模型参数(ModelParameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地连接起来，可以获得更好的分析效率和分析结果；IBIS模型是专门用于PCB板级和系统级的数字信号完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式来描述数字集成电路I/O单元和引脚的特性，IBIS模型的分析精度主要取决于1/V和V/T表的数据点数和数据的精确度，与SPICE模型相比，IBIS模型的计算量很小。
走线间距离间隔必须是单一走线宽度的3倍或两个走线间的距离间隔必须大于单一走线宽度的2倍)。更有效的做法是在导线间用地线隔离。(4)在相邻的信号线间插入一根地线也可以有效减小容性串扰，这根地线需要每1/4波长就接入地层。(5)感性耦合较难压制，要尽量降低回路数量，减小回路面积，信号回路避免共用同一段导线。(6)相邻两层的信号层走线应垂直，尽量避免平行走线，减少层间的串扰。(7)表层只有一个参考层面，表层布线的耦合比中间层要强，因此，对串扰比较敏感的信号尽量布在内层。(8)通过端接，使传输线的远端和近端、终端阻抗与传输线匹配，可较高减少串扰和反射干扰。反射分析当信号在传输线上传播时，只要遇到了阻抗变化，就会发生反射，解决反射问题的主要方法是进行终端阻抗匹配。典型的传输线端接策略在高速数字系统中，传输线上阻抗不匹配会引起信号反射，减少和消除反射的方法是根据传输线的特性阻抗在其发送端或接收端进行终端阻抗匹配，从而使源反射系数或负载反射系数为O。传输线的长度符合下列的条件应使用端接技术：L>tr/2tpd。式中，L为传输线长；tr为源端信号上升时间；tpd为传输线上每单位长度的负载传输延迟。专业中小批量线路板设计（PCB设计）！价格优惠，欢迎咨询！
即只规定差分线內部而不是不一样的差分对中间规定长度匹配。在扇出地区能够容许有5mil和10mil的线距。50mil内的走线能够不用参照平面图。长度匹配应挨近信号管脚，而且长度匹配将能根据小视角弯折设计方案。图3PCI-E差分对长度匹配设计方案为了更好地**小化长度的不匹配，左弯折的总数应当尽量的和右弯折的总数相同。当一段环形线用于和此外一段走线来开展长度匹配，每段长弯曲的长度务必超过三倍图形界限。环形线弯曲一部分和差分线的另一条线的**大间距务必低于一切正常差分线距的二倍。而且，当选用多种弯折走线到一个管脚开展长度匹配时非匹配一部分的长度应当不大于45mil。（6）PCI-E必须在发送端和协调器中间沟通交流藕合，而且耦合电容一般是紧贴发送端。差分对2个信号的沟通交流耦合电容务必有同样的电容器值，同样的封裝规格，而且部位对称性。假如很有可能得话，传送对差分线应当在高层走线。电容器值务必接近75nF到200nF中间，**好是100nF。强烈推荐应用0402的贴片式封裝，0603的封裝也是可接纳的，可是不允许应用软件封裝。差分对的2个信号线的电力电容器I/O走线理应对称性的。尽量避免**分离出来匹配，差分对走线分离出来到管脚的的长度也应尽可能短。专业提供PCB设计版图服务,经验丰富,24小时出样，收费合理,值得选择!安徽十层pcb制品价格
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PCB设计的原件封装：（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局（1）IC不宜靠近板边。（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域，层次分明，保证功能的实现。（3）根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则安排插座位置，而且一般靠近板边。（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应朝向板外。（5）KeepOut区域不能有器件。（6）干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应远离敏感电路（如复位电路、模拟电路）。可以用铺地来隔开它们。安徽定制pcb预算
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