过分的过冲能够引起保护二极管工作，导致其过早的失效。过分的下冲能够引起假的时钟或数据错误(误操作)。振荡(Ringing)和环绕振荡(Rounding)振荡现象是反复出现过冲和下冲。信号的振荡即由线上过渡的电感和电容引起的振荡，属于欠阻尼状态，而环绕振荡，属于过阻尼状态。振荡和环绕振荡同反射一样也是由多种因素引起的，振荡可以通过适当的端接予以减小，但是不可能完全消除。地电平的反弹噪声和回流噪声在电路中有较大的电流涌动时会引起地平面反弹噪声，如大量芯片的输出同时开启时，将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过，芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声，这样会在真正的地平面(OV)上产生电压的波动和变化，这个噪声会影响其他元件的动作。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。由于地电平面(包括电源和地)分割，例如地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等，当数字信号走到模拟地线区域时，就会生成地平面回流噪声。同样，电源层也可能会被分割为V，V，5V等。所以在多电压PCB设计中，对地电平面的反弹噪声和回流噪声需要特别注意。信号完整性问题不是由某一单一因素引起的。本公司是专业提供PCB设计与生产线路板生产厂家，多年行业经验，类型齐全！欢迎咨询！浙江4层pcb咨询问价
合理进行电路建模仿真是较常见的信号完整性解决方法，在高速电路设计中，仿真分析越来越显示出优越性。它给设计者以准确、直观的设计结果，便于及早发现问题，及时修改，从而缩短设计时间，降低设计成本。常用的有3种：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。SPICE是一种功能强大的通用模拟电路仿真器。它由两部分组成：模型方程式(ModelEquation)和模型参数(ModelParameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地连接起来，可以获得更好的分析效率和分析结果；IBIS模型是专门用于PCB板级和系统级的数字信号完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式来描述数字集成电路I/O单元和引脚的特性，IBIS模型的分析精度主要取决于1/V和V/T表的数据点数和数据的精确度，与SPICE模型相比，IBIS模型的计算量很小。江苏pcb代理价格还在为PCB设计版图而烦恼？帮您解决此困扰！出样速度快，价格优惠，欢迎各位老板电话咨询！
当一块PCB板完成了布局布线，并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案当然是否定的。很多初学者，甚至包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往会草草了事，忽略了后期检查，结果出现了一些很低级的BUG，比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等，导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，后期检查是一个很重要的步骤。PCB的检查包含很多细节要素，现在整理了认为较基本并且较容易出错的要素，以便在后期检查时重点关注。1.原件封装2.布局3.布线。
PCB设计的原件封装：（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局（1）IC不宜靠近板边。（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域，层次分明，保证功能的实现。（3）根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则安排插座位置，而且一般靠近板边。（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应朝向板外。（5）KeepOut区域不能有器件。（6）干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应远离敏感电路（如复位电路、模拟电路）。可以用铺地来隔开它们。我们是PCB设计和生产线路板的厂家，提供专业pcb抄板！快速打样，批量生产！
而是板级设计中多种因素共同引起的，主要的信号完整性问题包括反射、振铃、地弹、串扰等，下面主要介绍串扰和反射的解决方法。串扰分析：串扰是指当信号在传输线上传播时，因电磁耦合对相邻的传输线产生不期望的电压噪声干扰。过大的串扰可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。由于串扰大小与线间距成反比，与线平行长度成正比。串扰随电路负载的变化而变化，对于相同拓扑结构和布线情况，负载越大，串扰越大。串扰与信号频率成正比，在数字电路中，信号的边沿变化对串扰的影响比较大，边沿变化越快，串扰越大。针对以上这些串扰的特性，可以归纳为以下几种减小串扰的方法：(1)在可能的情况下降低信号沿的变换速率。通过在器件选型的时候，在满足设计规范的同时应尽量选择慢速的器件，并且避免不同种类的信号混合使用，因为快速变换的信号对慢变换的信号有潜在的串扰危险。(2)容性耦合和感性耦合产生的串扰随受干扰线路负载阻抗的增大而增大，所以减小负载可以减小耦合干扰的影响。(3)在布线条件许可的情况下，尽量减小相邻传输线间的平行长度或者增大可能发生容性耦合导线之间的距离，如采用3W原则。专业提供PCB设计版图服务,经验丰富,24小时出样，收费合理,值得选择!北京定制pcb订做价格
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