当一块PCB板完成了布局布线，并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案当然是否定的。很多初学者，甚至包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往会草草了事，忽略了后期检查，结果出现了一些很低级的BUG，比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等，导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，后期检查是一个很重要的步骤。PCB的检查包含很多细节要素，现在整理了认为较基本并且较容易出错的要素，以便在后期检查时重点关注。1.原件封装2.布局3.布线。本公司是专业提供PCB设计与生产线路板生产厂家，多年行业经验，类型齐全！欢迎咨询！制作pcb价格实惠
PCB设计的原件封装：（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局（1）IC不宜靠近板边。（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域，层次分明，保证功能的实现。（3）根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则安排插座位置，而且一般靠近板边。（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应朝向板外。（5）KeepOut区域不能有器件。（6）干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应远离敏感电路（如复位电路、模拟电路）。可以用铺地来隔开它们。辽宁4层pcb定制价格PCB设计、开发，看这里，服务贴心，有我无忧！
即只规定差分线內部而不是不一样的差分对中间规定长度匹配。在扇出地区能够容许有5mil和10mil的线距。50mil内的走线能够不用参照平面图。长度匹配应挨近信号管脚，而且长度匹配将能根据小视角弯折设计方案。图3PCI-E差分对长度匹配设计方案为了更好地**小化长度的不匹配，左弯折的总数应当尽量的和右弯折的总数相同。当一段环形线用于和此外一段走线来开展长度匹配，每段长弯曲的长度务必超过三倍图形界限。环形线弯曲一部分和差分线的另一条线的**大间距务必低于一切正常差分线距的二倍。而且，当选用多种弯折走线到一个管脚开展长度匹配时非匹配一部分的长度应当不大于45mil。（6）PCI-E必须在发送端和协调器中间沟通交流藕合，而且耦合电容一般是紧贴发送端。差分对2个信号的沟通交流耦合电容务必有同样的电容器值，同样的封裝规格，而且部位对称性。假如很有可能得话，传送对差分线应当在高层走线。电容器值务必接近75nF到200nF中间，**好是100nF。强烈推荐应用0402的贴片式封裝，0603的封裝也是可接纳的，可是不允许应用软件封裝。差分对的2个信号线的电力电容器I/O走线理应对称性的。尽量避免**分离出来匹配，差分对走线分离出来到管脚的的长度也应尽可能短。
能够让测试用的探针触碰到这种小一点，而无需直接接触到这些被测量的电子零件。初期在电路板上面还全是传统式软件（DIP）的时代，确实会拿零件的焊孔来作为测试点来用，由于传统式零件的焊孔够健壮，不害怕针刺，但是常常会出现探针接触不良现象的错判情况产生，由于一般的电子零件历经波峰焊机（wavesoldering）或者SMT吃锡以后，在其焊锡丝的表层一般都是会产生一层助焊膏助焊剂的残余塑料薄膜，这层塑料薄膜的特性阻抗十分高，经常会导致探针的接触不良现象，因此那时候常常由此可见生产线的测试操作工，常常拿着气体喷漆拼了命的吹，或者拿酒精擦拭这种必须测试的地区。实际上历经波峰焊机的测试点也会出现探针接触不良现象的难题。之后SMT风靡以后，测试错判的情况就获得了非常大的改进，测试点的运用也被较高的地授予重担，由于SMT的零件一般很敏感，没法承担测试探针的立即接触压力，应用测试点就可以无需让探针直接接触到零件以及焊孔，不只维护零件不受伤，也间接性较高的地提高测试的靠谱度，由于错判的情况越来越少了。但是伴随着高新科技的演变，线路板的规格也愈来愈小，小小的地电路板上面光源要挤下这么多的电子零件都早已一些费劲了。PCB设计与生产竟然还有这家？同行用了都说好，快速打样，批量生产！
主要的信号完整性问题包括：延迟、反射、同步切换噪声、振荡、地弹、串扰等。信号完整性是指信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应的能力，是信号未受到损伤的一种状态，它表示信号在信号线上的质量。延迟(Delay)延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输，信号从发送端发出到达接收端，其间存在一个传输延迟。信号的延迟会对系统的时序产生影响，传输延迟主要取决于导线的长度和导线周围介质的介电常数。在高速数字系统中，信号传输线长度是影响时钟脉冲相位差的较直接因素，时钟脉冲相位差是指同时产生的两个时钟信号，到达接收端的时间不同步。时钟脉冲相位差降低了信号沿到达的可预测性，如果时钟脉冲相位差太大，会在接收端产生错误的信号，如图1所示，传输线时延已经成为时钟脉冲周期中的重要部分。反射(Reflection)反射就是子传输线上的回波。当信号延迟时间(Delay)远大于信号跳变时间(TransitionTime)时，信号线必须当作传输线。当传输线的特性阻抗与负载阻抗不匹配时，信号功率(电压或电流)的一部分传输到线上并到达负载处，但是有一部分被反射了。若负载阻抗小于原阻抗，反射为负；反之，反射为正。我们是PCB设计和生产线路板的厂家，提供专业pcb抄板！快速打样，批量生产！江西制作pcb服务价格
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随着电子科技不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，使用了金也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。现在就带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。单纯的从外表看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。按照价格归类：金色较贵，银色次之，浅红色的低价，从颜色上其实很容易判断出硬件厂家是否存在偷工减料的行为。不过电路板内部的线路主要是纯铜，也就是裸铜板。优缺点很明显：优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)。缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过前列次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜，那是不对的想法，因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金，也就是我之前带大家了解过的沉金工艺。制作pcb价格实惠
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