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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

厚度标准:所有Filmetrics厚度标准都是得到验证可追溯的NIST标准。S-Custom-NIST:在客户提供的样品上定制可追溯的NIST厚度校准。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si:厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约3100A,4"晶圆。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si:厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约10000A,4"晶圆。TS-Hardcoat-4µm:丙烯酸塑料硬涂层厚度标准,厚度大约4um,直径2"。TS-Hardcoat-Trans:背面透明的硬涂层,可用于透射测量。TS-Parylene-4um:丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约4um,直径2"。TS-Parylene-8um:硅基上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约8um,23mmx23mm。TS-SiO2-4-7200:硅基上的二氧化硅厚度标准,厚度大约7200A,4"晶圆。TS-SiO2-4-7200-NIST:可追溯的NISTSiO2-4-7200厚度标准。TS-SiO2-6-Multi:多厚度硅基上的二氧化硅标准:125埃米,250埃米,500埃米,1000埃米,5000埃米,和10000埃米(+/-10%误差),6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000:專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為8000A。F50-XT测厚范围:0.2µm-450µm;波长:1440-1690nm。防反射涂层膜厚仪原产地

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技术介绍:红外干涉测量技术,非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。产品简介:FSM413EC红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...Filmetrics F20膜厚仪价格怎么样监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。

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测量复杂的有机材料典型的有机发光显示膜包括几层: 空穴注入层,空穴传输层,以及重组/发光层。所有这些层都有不寻常有机分子(小分子和/或聚合物)。虽然有机分子高度反常色散,测量这些物质的光谱反射充满挑战,但对Filmetrics却不尽然。我们的材料数据库覆盖整个OLED的开发历史,能够处理随着有机分子而来的高折射散射和多种紫外光谱特征。软基底上的薄膜有机发光显示器具有真正柔性显示的潜力,要求测量像PET(聚乙烯)塑料这样有高双折射的基准,这对托偏仪测量是个严重的挑战: 或者模拟额外的复杂光学,或者打磨PET背面。 而这些对我们非偏振反射光谱来说都不需要,极大地节约了人员培训和测量时间。操作箱中测量有机发光显示器材料对水和氧极度敏感。 很多科研小组都要求在控制的干燥氮气操作箱中测量。 而我们体积小,模块化,光纤设计的仪器提供非密封、实时“操作箱”测量。

F10-HC轻而易举而且经济有效地分析单层和多层硬涂层F10-HC以FilmetricsF20平台为基础,根据光谱反射数据分析快速提供薄膜测量结果。F10-HC先进的模拟算法是为测量聚碳酸酯和其它单层和多层硬涂层(例如,底涂/硬涂层)专门设计的。全世界共有数百台F10-HC仪器在工作,几乎所有主要汽车硬涂层公司都在使用它们。像我们所有的台式仪器一样,F10-HC可以连接到您装有Windows计算机的USB端口并在几分钟内完成设定。包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure8软件FILMeasure读立软件(用于远程数据分析)CP-1-1.3探头BK7参考材料TS-Hardcoat-4um厚度标准备用灯额外的好处:应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划。重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* ;0.8 μm (1 sigma)双探头*。

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集成电路故障分析故障分析(FA)技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装)和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。FilmetricsF3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量,另外可选配模组来延伸蕞小测量厚度至0.1微米,同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。测量范例現在我們使用我們的F3-s1550系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度厚度变化 (TTV) ;沟槽深度;过孔尺寸、深度、侧壁角度。多层膜膜厚仪试用

F50-NIR测厚范围:100nm-250µm;波长:950-1700nm。防反射涂层膜厚仪原产地

F10-RT同时测量反射和透射以真空镀膜为设计目标,F10-RT只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。只需传统价格的一小部分,用户就能进行蕞低/蕞高分析、确定FWHM并进行颜色分析。可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用FilmetricsF10的分析能力。测量结果能被快速地导出和打印。包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure8软件BK7参考材料Al2O3参考材料Si参考材料防反光板镜头纸额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划防反射涂层膜厚仪原产地

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