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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

F10-HC轻而易举而且经济有效地分析单层和多层硬涂层F10-HC以FilmetricsF20平台为基础,根据光谱反射数据分析快速提供薄膜测量结果。F10-HC先进的模拟算法是为测量聚碳酸酯和其它单层和多层硬涂层(例如,底涂/硬涂层)专门设计的。全世界共有数百台F10-HC仪器在工作,几乎所有主要汽车硬涂层公司都在使用它们。像我们所有的台式仪器一样,F10-HC可以连接到您装有Windows计算机的USB端口并在几分钟内完成设定。包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure8软件FILMeasure读立软件(用于远程数据分析)CP-1-1.3探头BK7参考材料TS-Hardcoat-4um厚度标准备用灯额外的好处:应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划。基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系数的薄膜都可以测量。半导体薄膜膜厚仪出厂价

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F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR是测试眼科减反涂层设计的仪器。虽然价格大达低于当今绝大多数同类仪器,应用几项技术,F10-AR使线上操作人员经过几分钟的培训,就可以进行厚度测量。在用户定义的任何波长范围内都能进行蕞低、蕞高和平均反射测试。我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。我们独有的AutoBaseline能极大地增加基线间隔,提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。利用可选的UPG-F10-AR-HC软件升级能测量0.25-15um的硬涂层厚度。在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 薄膜厚度测量仪膜厚仪研发生产应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响),平整度。

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(光刻胶)polyerlayers(高分子聚合物层)polymide(聚酰亚胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底实例:对于厚度测量,大多数情况下所要求的只是一块光滑、反射的基底。对于光学常数测量,需要一块平整的镜面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要进行处理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(铝)gaas(砷化镓)steel(钢)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)应用半导体制造液晶显示器光学镀膜photoresist光刻胶oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶间隙polyimide聚酰亚胺ito纳米铟锡金属氧化物hardnesscoatings硬镀膜anti-reflectioncoatings增透镀膜filters滤光f20使用**仿真活动来分析光谱反射率数据。标准配置和规格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只测试厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm测试厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波长范围200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm准确度大于%或2nm精度1A2A1A稳定性光斑大小20μm至可选样品大小1mm至300mm及更大探测器类型1250-元素硅阵列512-元素砷化铟镓1000-元素硅&512-砷化铟镓阵列光源钨卤素灯。

显微镜转接器F40系列转接器。Adapter-BX-Cmount该转接器将F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus价格较贵的c-mount转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上(模仿F40,光敏度低5倍),包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000厚度标准、F40软件,和F40手册。软件升级:UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为F10-AR升级的FFT硬涂层厚度测量软件。包括TS-Hardcoat-4um厚度标准。厚度测量范围0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件,需要UPG-Spec-to-RT。可选粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)。

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镜头组件Filmetrics提供几十种不同镜头配置。订制专门用途的镜片一般在几天之内可以完成。LA-GL25-25-30-EXR用于60-1000mm工作距离的直径1"镜头组件,30mm焦距镜头。KM-GL25用于直径1"镜头的简化动力支架。可以在两个轴上斜向调节。8-32安装螺纹。KM-F50用于直径0.5"镜头的简化动力支架。还可以用于F50。可提供不同的镜头组合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑(200um)选项,可见光,近红外或紫外线。如果您想要了解更多的信息,请联系我们岱美仪器。监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。Filmetrics F10-ARc膜厚仪生产国

F30样品层:分子束外延和金属有机化学气相沉积: 可以测量平滑和半透明的,或轻度吸收的薄膜。半导体薄膜膜厚仪出厂价

光源用于一般用途应用之光源L思-DDT2可用在Filmetrics设备的光源具有氘灯-钨丝与远端控制的快门来取代旧款HamamatsuD2光源L思-DLED1具有高亮度白光LED的光源光纤配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3接触探头是相当坚固的,但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令,以及简单的维修工具,新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米长,直径200um的光纤,两端配备SMA接头。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32米长,分叉反射探头。半导体薄膜膜厚仪出厂价

岱美仪器技术服务(上海)有限公司一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 ,是一家仪器仪表的企业,拥有自己**的技术体系。公司目前拥有专业的技术员工,为员工提供广阔的发展平台与成长空间,为客户提供高质的产品服务,深受员工与客户好评。公司业务范围主要包括:半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨,深受客户好评。公司深耕半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,正积蓄着更大的能量,向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。

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