江苏三维荧光寿命成像生产

荧光寿命成像显微术(FLIM)是一种利用荧光染料固有特性的成像技术。除了具有特有的发射光谱外，每个荧光分子还有特有的寿命，它反映了荧光基团在发射光子之前处于激发态的时间。除了标准的荧光强度测量外，寿命分析还可以提供其他信息。过去，寿命成像一直是一种缓慢、复杂的专业化技术。只有经验丰富的显微镜**或物理学家才会使用这种技术。荧光寿命成像提供了额外的信息，有助提高共聚焦成像的质量。它非常适合用于区分荧光发射光谱重叠的荧光探针，或消除不需要的背景荧光信号。荧光寿命取决于荧光分子所处的微环境，通过对样品荧光寿命的测量和成像可以定量获取样品的功能信息。江苏三维荧光寿命成像生产

荧光寿命成像 (FLIM)通过建立检测到的荧光事件的直方图来确定寿命。可显示单指数或多指数荧光衰减。数值曲线拟合表示荧光寿命和振幅（即检测到的光子数）。由于FRET减少了供体寿命，因此如果无FRET的供体寿命已知，就可以量化FRET发生的程度。该供体寿命τ作为分析FRET样品的一定参考。因此，FLIM-FRET为内部参照—这一特点减少了基于强度测量FRET时的很多缺点。由于其荧光寿命是染料的固有特性，因此对其他不利影响（如光漂白、图像明暗处理、不同浓度或表达水平）具有普遍的不变性。使用基于强度的FRET测量的主要限制是所有可观察的供体分子都经历FRET的基本假设。通常情况并非如此。供体分子这种变化的“非结合”组分给测量的FRET效率带来了相当大的不确定性，使得无法在实验之间进行比较。荧光寿命成像克服了这一缺点。开放式荧光寿命成像操作步骤荧光寿命成像不需要考虑跳色的影响，从而免去了计算和去除跳色杂质信号的麻烦；

荧光寿命成像显微技术已在生命科学，临床荧光寿命领域中得到了普遍的应用。成像，扩散光学层析成像，荧光相关光谱等等。使用我们专有的多维时间相关单光子计数技术（TCSPC），我们的FLIM和TCSPC系统具有超高光子效率的特点。因此，科学家，医生，研究人员和其他用户能够进行TCSPC FLIM显微镜检查，多波长FLIM，同时FLIM和快速获取FLIM。生命科学是我们荧光寿命成像显微（FLIM）设备的主要应用领域。我们的技术经常用于以下领域：分子影像学、代谢成像、FRET成像、同时进行NAD(P)H和pO2成像。

荧光寿命可以在频域或者时间域测量。时间域测量方法涉及用短光脉冲照射样品（比色皿、细胞或组织），然后随时间测量发射强度。FLT由衰减曲线的斜率确定。有几种荧光检测方法可用于寿命测量，其中时间相关单光子计数（TCSPC）可实现简单的数据收集和增强的定量光子计数。频域方法涉及高频率入射光的正弦调制。在该方法中，发射发生在与入射光相同的频率处，并且随着激发光兼有相位延迟和振幅的变化（解调）。寿命测量不需要波长比率探针来提供众多分析物的定量测定。寿命法通过使用光谱位移探针扩展了分析物浓度范围的灵敏度。寿命测量可用于没有直接探针的分析物。包括葡萄糖、抗原或基于荧光能量转移转导机制的任何亲和力或免疫测定。荧光寿命可以在频域或者时间域测量。

荧光寿命成像在生物医学研究和临床诊断应用中的许多场合都对多光谱分辨提出特殊要求，如在FRET测量中，要求能同时测量供体和受体的荧光强度随时间的衰减，多光谱分辨的荧光寿命成像提供了一种新的定量研究手段．目前，基于门控像增强器的多光谱宽场FLIM 技术一次只能获得至多两个谱段的荧光寿命图像，而基于TCSPC的多光谱分辨FLIM的成像速度又很低，这些都限制了其应用范围．目前的一个研究方向是，发展光谱分辨率高、成像速度快、价格低廉的多光谱分辨荧光寿命成像显微技术。荧光寿命对依赖于荧光团结构的内部因素敏感。开放式荧光寿命成像操作步骤

荧光寿命成像能够灵敏地反应荧光基团生化特性以及周围微环境的变化情况。江苏三维荧光寿命成像生产

在使用TCSPC测量荧光寿命的过程中，需要调节样品的荧光强度，确保每次激发后较多只有一个荧光光子到达终止光电倍增管。TCSPC方法的突出优点是灵敏度高、测量结果准确、系统误差小。采用该技术对样品进行荧光寿命成像时，必须逐点测量样品的荧光寿命，而每一点的测量时间又比较长，因此，通常认为该技术不太适合荧光寿命测量。不过，近年来，随着TCSPC技术和固体超快激光技术的发展，TCSPC技术已具备快速测量荧光寿命的条件。通过与激光共聚焦显微镜的结合，可以对样品进行荧光寿命成像的测量。江苏三维荧光寿命成像生产

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