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引起超声波衰减的主要原因是波束扩散、晶粒散射和介质吸收。1.扩散衰减超声波在传播过程中，由于波束的扩散，使超声波的能量随距离增加而逐渐减弱的现象称为扩散衰减。超声波的扩散衰减*取决于波阵面的形状，与介质的性质无关。平面波波阵面为平面，波束不扩散，不存在扩散衰减。柱面波波阵面为同轴圆柱面。波束向四周扩散，存在扩散衰减，声压与距离的平方根成反比。球面波波阵面为同心球面，波束向四面八方扩散,存在扩散衰减，声压与距离成反比。2.散射衰减超声波在介质中传播时，遇到声阻抗不同的界面产生散乱反射引起衰减的现象，称为散射衰减。散射衰减与材质的晶粒密切相关，当材质晶粒粗大时，散射衰减严重，被散射的超声波沿着复杂的路径传播到探头,在示波屏上引起草状回波（又叫草波)，使信噪比下降,严重时噪声会淹没缺陷波。3.吸收衰减超声波在介质中传播时,由于介质中质点间内摩擦（即黏滞性)和热传导引起超声波的衰减,称为吸收衰减或黏滞衰减。除了以上三种衰减外,还有位错引起的衰减,磁畴壁引起的衰减和残余应力引起的衰减等。通常所说的介质衰减是指吸收衰减与散射衰减，不包括扩散衰减。HUT-3X0系列手持数字超声波探伤仪参考试块的用途。宿迁数字探伤仪品牌排行

奥氏体不锈钢焊缝凝固时未发生相变,室温下仍以铸态柱状奥氏体晶粒存在,这种柱状晶给超声波探伤带来许多困难,奥氏体不锈钢对接焊缝晶粒取向大致垂直与坡口柱状晶的特点是同一晶粒从不同方向测定有不同的尺寸,对于这种晶粒从不同方向探测引起的衰减与信噪比不同,当波束与柱状晶垂直时其衰减较大,信噪比较低。手工多道焊成的奥氏体不锈钢焊缝,由于焊接工艺、规范存在差异,致使焊缝中不同部位的组织不同,声速及声阻抗也随之发生变化,从而使声速传播方向产生偏离，给缺陷定位带来困难。手工多道焊成的奥氏体不锈钢焊缝,由于焊接工艺、规范存在差异,致使焊缝中不同部位的组织不同,声速及声阻抗也随之发生变化,从而使声速传播方向产生偏离，给缺陷定位带来困难。奥氏体焊缝中危险性缺陷方向大多与探测面成一定角度，为了有效地检出焊缝中这种危险性缺陷，一般采用纵波斜探头探伤。对于对接焊缝采用纵波折射角bL=45°既K1纵波斜探头探测信噪比高衰减较小。当焊缝较薄时也可采用bL=60°的探头探测，但灵敏度降低较为明显。探伤奥氏体不锈纲焊缝时频率对衰减的影响很大，频率愈高，衰减愈大，穿透力愈低，奥氏体不锈钢焊缝晶粒粗大，宜选用较低的探伤频率。实践证明2MHZ较好。衢州钢结构检测探伤仪工厂直销HUT-3X0系列手持数字超声波探伤仪电池的保养、维修及使用注意事项。

钛合金锻件中容易出现的缺陷一、偏析型缺陷除了β偏析、β斑、富钛偏析及条状α偏析外，**危险的是间隙型α稳定偏析(I型α偏析)，其周围常伴有细小的孔洞、裂纹，含有氧、氮等气体，脆性较大。还有富铝型α稳定偏析(II型α偏析)，也因伴有裂纹并有脆性而构成危险性缺陷。二.夹杂物夹杂物的存在容易导致裂纹的发生与扩展，因此是不允许存在的缺陷。三.残余缩孔四.孔洞孔洞不一定单个存在，也可能呈多个密集存在，会使低周疲劳裂纹扩展速度加快，造成提前疲劳破坏。五.裂纹主要指锻造裂纹。钛合金的粘性大，流动性差，加上导热性不好，因而在锻造变形过程中，由于表面摩擦力大，内部变形不均匀性明显以及内外温差大等，容易在锻件内部产生剪切带(应变线)，严重时即导致开裂，其取向一般沿比较大变形应力方向。六.过热钛合金的导热性较差，在热加工过程中除了加热不当造成锻件或原材料过热外，在锻造过程中还容易因为变形时的热效应造成过热，引起显微组织变化，产生过热魏氏组织。

浑身是宝的CSK-IA超声波试块CSK-IA试块是超声波检测较常用的试块之一，标准中对于试块的定义分为标准试块、对比试块，其中CSK-IA试块稳居标准试块行列已有15年之久。针对CSK-IA试块的各部分功能进行描述（1）采用R=50mm，R=100mm弧，可用于测定声速、探头的入射点（前沿、探头延迟），如果只采用单弧（50mm或100mm）可测定探头的入射点，声速可以手动输入。建议可采用单弧测试，测定声速为CSK-IA试块的声速。（2）可采用三个不同深度的台阶底面（85mm、91mm、100mm）用于测定直探头的分辨力，测试结果可做参考NB/T47013要求测试方法参考JB/T9214。(3)可采用40mm、44mm、50mm三个阶梯孔测定斜探头的分辨力，此处测试结果可做参考，NB/T47013要求测试方法参考JB/T9214。另外可采用50mm圆孔测试斜探头K值，K2、K2.5、K3探头布置在上表面，K1、K1.5探头布置在下表面。采用50mm圆孔还可测试直探头的盲区，探头位置分别布置在试块上表面及侧面，此处测试结果也作为参考，具体方法应参照JB/T9214。（4）φ1.5mm横孔可用于测试斜探头K值。（5）将CSK-IA试块平置，可用25mm大平底，测试水平线性、垂直线性，垂直线性测试结果可作参考，具体方法参照JB/T9214。另外可用大平底校准直探头 HUT-3X0系列手持数字超声波探伤仪公司官网。

支柱瓷绝缘子及瓷套的超声波探伤检测主要采用下述三种方法，当用一种方法探伤时如发现缺陷，可选用另一种方法验证，也可用参考试块作比对试验，以提高检测结果的准确性，探伤方法如下：1）支柱瓷绝缘子及瓷套法兰胶装区表面和近表面缺陷的超声波探伤采用爬波法；2）支柱瓷绝缘子内部和对称侧表面或近表面缺陷的超声波探伤采用小角度纵波斜入射法；3）瓷套内部和内壁缺陷的超声波探伤采用双晶斜探头横波法。一、爬波法使用并联式结构爬波探头。探头频率为2.5MHZ,晶片尺寸选用10×12双晶片,移动范围较小时采用8×10或6×10双晶片探头。在探头移动范围许可的情况下，宜选择较大晶片探头。探头移动时要求保持与检测面的良好吻合，应选用与试件曲面相匹配的探头。二、小角度纵波法小角度纵波单晶斜探头的选择。在移动范围许可的情况下，宜选择较大角度折射角探头。选择与被检支柱瓷绝缘子曲面相近的探头。探头移动时要求保持与检测面的良好吻合，应选用与试件曲面相匹配的探头。三、双晶斜探头横波法瓷套内部和内壁检测采用双晶横波斜探头。探头频率为5MHZ,晶片尺寸选用8×10双晶片,横波折射角35°-37°。探头移动时要求保持与检测面的良好吻合。HUT-3X0系列手持数字超声波探伤仪表面波检测中表面波的性质及其产。南京酒瓶打孔探伤仪哪家便宜

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