北京VIC-3D非接触测量装置

芯片研发制造过程链条漫长，很多重要工艺环节需进行精密检测以确保良率，降低生产成本。提高制造控制工艺，并通过不断研发迭代和测试，才能制造性能更优异的芯片，走向市场并逐渐应用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小，在温度循环下的应力，传统测试方法难以获取；高精度三维显微应变测量技术的发展，打破了原先在微观尺寸测量领域的限制，特别是在半导体材料、芯片结构变化细微的测量条件下，三维应变测量技术分析尤为重要。光学应变测量系统（DIC）普遍应用于航空航天领域。北京VIC-3D非接触测量装置

在进行变形测量时，应满足以下基本要求：1.大型或重要工程建筑物、构筑物，在工程设计时，应对变形测量统筹安排。施工开始时，即应进行变形测量。2.变形测量点，宜分为基准点、工作基点和变形观测点。3.每次变形观测时，宜符合以下要求：采用相同的图形(观测路线)和观测方法，使用同一仪器和设备，固定的观测人员，在基本相同的环境和条件下工作。4.平面和高程监测网，应定期检测。建网初期，宜每半年检测一次；点位稳定后，检测周期可适当延长。当对变形成果发生怀疑时，应随时进行检核。江苏扫描电镜非接触式应变测量应变测量基于光学原理，具有效率高、无破坏性、工作距离大等特点。

降低噪声和减少振动是汽车设计中非常重要的部分，振动模态分析可以快速有效地测量汽车零部件运动过程中的震动、偏移。发动机启动、车门开关、汽车碰撞实验等运动过程中，都会产生激励特性，系统可以测量分析零部件运作过程的固有频率、阻尼比等信息，研究振动产生噪声成分和提供噪声的比重，进行设备故障检测和在线评估。光学应变测量系统可测量全场应变、位移、速度、加速度、振动、模态分析等，对于传统测量方法的局限性，该系统提供了一种非接触式、可视化测量方法，解决了大视场测量以及设备、人为操作等测量误差问题。

可以采用相似材料结构模型实验的手段，以钢筋混凝土框架结构为研究对象，通过数字散斑的光学非接触应变测量方式，获取强烈地震作用下模型表面的三维全场位移及应变数据。应变计作为应变测量的工具，存在着贴片过程繁琐，测量精度严重依赖其贴片质量，对环境温度敏感等问题。此外，应变计无法进行全场测量，难以捕捉到关键位置的变形出现的初始位置，当框架结构发生较大范围的变形或断裂，应变计在试件出现断裂时容易损坏，影响测试数据的质量。光学应变测量系统可测量全场应变、位移、速度、加速度、振动、模态分析等。

变形测量是指对监视对象或物体（变形体）的变形进行测量，从中了解变形的大小、空间分布及随时间发展的情况，并做出正确的分析与预报，又称变形测量。监视对象和变形体可大可小，可以是整个地球，也可以是一个区域或某一工程建（构）筑物，因此变形观测可分为全球性变形观测、区域性变形观测和工程变形观测。另外，对于工程变形观测而言，变形体和监视对象又可以是各种建（构）筑物，也可以是机器设备及其他与工程建设有关的自然或人工对象。称重单元内的应变测量通常更方便且经济效率高。北京VIC-3D非接触测量装置

变形测量必须具有较高的精度。北京VIC-3D非接触测量装置

机械式应变测量方法：机械式应变测量已经有很长的历史，其主要利用百分表或千分表测量变形前后测试标距内的距离变化而得到构件测试标距内的平均应变。工程测量中使用的机械式应变测量仪器主要包括手持应变仪和千分表引伸计。机械式应变测量方法主要优点是读数直观、环境适应能力强、可重复性使用等。但需要人工读数、费时费力、精度差，对于应变测点数量众多的桥梁静载试验显然不合适。因此，除了少数室内模型试验的特殊需要，工程结构中很少使用。北京VIC-3D非接触测量装置

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