企业商机
制氮机基本参数
  • 品牌
  • 日本东宇
  • 型号
  • TN~TZM
  • 尺寸
  • 1M~3M
  • 重量
  • 50KG~400KG
  • 产地
  • 日本
  • 可售卖地
  • 全中国
  • 是否定制
  • 材质
  • 配送方式
  • 空运或海运
制氮机企业商机

电子行业使用制氮机适用于半导体生产封装、电子元器件生产、LED、LCD液晶显示器、锂电池生产等领域。制氮机具有纯度高、体积小、噪声低、能耗低等特点。食品行业使用制氮机适用于粮食绿色仓储、食品充氮包装、蔬菜保鲜、酒类封(罐)装和保存等。 防爆型制氮机适用于化工、石油天然气等对设备有防爆要求的场所。 制药行业使用制氮机主要用于药品生产、储存、封装、包装等领域。 橡胶轮胎行业使用制氮机适用于橡胶及轮胎生产硫化过程中的氮气保护、成型等领域。特别是在全钢子午线轮胎生产中,用氮气硫化新工艺已逐步取代蒸汽硫化工艺。具有氮气纯度高、连续性生产、氮气压力较高等特点。制氮机,就选日本东宇,让您满意,期待您的光临!进口SMT制氮机保养

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日本东宇是专业的氮气发生器(制氮机)供应商,拥有30年丰富经验的销售及经验丰富的售后支持团队。工厂在拥有深厚历史文化底蕴,传承着工匠精神的日本京都制造,30年来专注于做好一项产品-变压吸附式PSA制氮机日本东宇拥有齐全的氮气发生器产品线,从小到500cc~大到3000m3,99.9995%以上可供选择。世界地区已有超过4000台以上的实绩,中国已经销售超过800台以上的实绩。东宇持续研发新机型,在日本、中国、取得节能、模组运转等多项技术,工厂并拥有ISO9001认证。商务制氮机维保日本东宇是一家专业提供制氮机的公司,欢迎您的来电哦!

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一、电子行业为什么无铅焊接?  铅是一种有毒重金属。过量吸收铅会导致中毒。铅摄入量低可能影响人的智力、神经系统和生殖系统。全球电子组装业每年消耗焊料约6万吨,而且还在逐年增加。由此产生的含铅盐工业废料严重污染环境,因此减少铅的使用已成为世界各国关注的焦点。电子整机行业无铅化技术的发展是国际信息产业发展的必然趋势。中国信息产业部还要求,在全国范围内实现电子信息产品无铅化。 二、无铅工艺为何使用制氮机?  无铅化对回流焊设备提出了许多新的要求,主要包括更高的加热能力、空载和负载条件下的热稳定性、适用于高温操作的材料、良好的隔热性、优异的温度均匀性、防氮泄漏能力、温度曲线的灵活性等,在焊接过程中,采用氮气气氛可以很好地满足这些要求,避免和减少产品在焊接过程中的缺陷。

东宇日本京都工厂30年来专注于做好一项产品-变压吸附PSA制氮机。超过30年纯熟经验,不断地精益求精,将工匠精神发挥淋漓尽致。提供稳定高效能,品质的制氮机,为业界有名制氮机供应商。日本京都工厂通过ISO9001认证,并且连续多年荣获京都优良企业表彰、日本KBS新闻台专访报导。东宇以诚信、专业为宗旨,致力于提供给用户较品质的产品及较专业的服务,齐全的产品线。从较小500cc~较大3000m3,99.9995%以上可供选择。 全球已有超过4000台以上的实绩,中国已经销售超过800台以上的实绩。 日本东宇为您提供制氮机,期待为您服务!

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技术参数 质量即气体的重量,常以毫克(mg)、克(g)、千克(kg)、吨(t)来表示。体积是指气体所处的容器之容积。常以立方毫米(mm3)、立方厘米(cm3)、立方米(m3)表示。比容是单位重量物质所占有的容积,用符号V表示,气体比容单位用m3/kg,液态比容l/kg表示。 压力、压强、大气压、压力、相对压力 气体分子运动时对容器壁的撞击时产生的力称压力。对容器单位面积所产生的压力叫压强。压强的单位习惯上使用毫米汞柱(mmHg)/平方厘米(cm2),国际通用(法定计量)帕(Pa)、千帕(kPa)、兆帕(MPa)。经换算1mmHg=133.3Pa=0.1333kPa,1MPa=1000kPa=1000000Pao1ATA=0.1MPa。 包围在地球表面一层很厚的大气层对地球表面或表面物体所造成的压力称为“大气压”,符号为B;直接作用于容器或物体表面的压力,称为“压力”,压力值以真空作为起点,符号为PABS。 用压力表、真空表、U型管等仪器测出的压力叫“表压力”(又叫相对压力),“表压力”以大气压力为起点,符号为Pg。三者之间的关系是:PABS==B+Pg。 日本东宇制氮机服务值得放心。东宇激光切割制氮机维修

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制氮机有什么特点? 1、低,产品气≤ - 45℃,保证焊接质量; 2、氮气纯度可在99.99%~99.999%之间自由调节; 3、标准型,简单增容,如需增加制氮量,只需并联多台制氮机即可; 4、制氮效率高,压缩空气能耗低,节能,每立方米氮气能耗约0.42度; 5、可加装边框,使外观整洁美观,便于清洁管理,满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求? 1、无保护膜或电路板焊接铜垫,存放时间长或可靠性高者优先; 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时; 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时; 4、OPS涂层PCB多次回流时,或OPS涂层PCB多次回流时。进口SMT制氮机保养

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