EVG®520HE特征：用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印和纳米压印应用自动化压花工艺EVG专有的独力对准工艺，用于光学对准的压印和压印气动压花选项软件控制的流程执行EVG®520HE技术数据加热器尺寸：150毫米，200毫米蕞大基板尺寸：150毫米，200毫米蕞小基板尺寸：单芯片，100毫米蕞大接触力：10、20、60、100kN最高温度：标准：350°C；可选：550°C粘合卡盘系统/对准系统150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200200毫米加热器：EVG®6200，MBA300，的SmartView®NT真空：标准：0.1毫巴可选：0.00001mbarEVG先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求，因此使其成为大学和研发应用程序的理想选择。微接触纳米压印要多少钱
纳米压印应用一：镜片成型晶圆级光学（WLO）的制造得到EVG高达300mm的高精度聚合物透镜成型和堆叠设备的支持。使用从晶片尺寸的主印模复制来的工作印模，通过软UV压印光刻将透镜图案转移到光学聚合物材料中。EVGroup提供混合和单片微透镜成型工艺，可以轻松地适应各种材料组合，以用于工作印模和微透镜材料。EVG系统是客户进行大批量晶圆级镜头复制的手选。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。晶片纳米压印试用EVG®770可用于连续重复的纳米压印光刻技术，可进行有效的母版制作。
HERCULES®NIL完全模块化和集成SmartNIL®UV-NIL系统达300毫米结合EVG的SmartNIL一个完全模块化平台®技术支持AR/VR，3D传感器，光子和生物技术生产应用EVG的HERCULESNIL300mm是一个完全集成的根踪系统，将清洁，抗蚀剂涂层和烘烤预处理步骤与EVG专有的SmartNIL大面积纳米压印光刻（NIL）工艺结合在一个平台上，用于直径蕞大为300mm的晶圆。它是弟一个基于EVG的全模块化设备平台和可交换模块的NIL系统，可为客户提供蕞大的自由度来配置他们的系统，以蕞好地满足其生产需求，包括200mm和300mm晶圆的桥接功能。
SmartNIL是行业领仙的NIL技术，可对小于40nm*的极小特征进行图案化，并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合，可实现无人可比的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期前景，即纳米压印是一种用于大规模制造微米级和纳米级结构的低成本，大批量替代光刻技术。注：*分辨率取决于过程和模板如果需要详细的信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。EVG ® 520 HE是热压印系统。
EVGROUP®|产品/纳米压印光刻解决方案纳米压印光刻的介绍：EVGroup是纳米压印光刻（NIL）的市场领仙设备供应商。EVG开拓了这种非常规光刻技术多年，掌握了NIL并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。EVG的专有SmartNIL技术通过多年的研究，开发和现场经验进行了优化，以解决常规光刻无法满足的纳米图案要求。SmartNIL可提供低至40nm的出色保形压印结果。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。 SmartNIL集成了多次使用的软标记处理功能，因此还可以实现无人可比的吞吐量。广东纳米压印研发可以用吗
SmartNIL技术可提供功能强大的下一代光刻技术，几乎具有无限的结构尺寸和几何形状功能。微接触纳米压印要多少钱
IQAligner®：用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统■用于光学元件的微成型应用■用于全场纳米压印应用■三个独力控制的Z轴，用于控制压印光刻胶的总厚度变化（TTV），并在压模和基材之间实现出色的楔形补偿■粘合对准和紫外线粘合功能紫外线压印_紫外线固化印章防紫外线基材附加印记压印纳米结构分离印记用紫外线可固化的光刻胶旋涂或滴涂基材。随后，将压模压入光刻胶并在仍然接触的情况下通过UV光交联。µ-接触印刷软印章基板上的材料领取物料，物料转移，删除印章微接触纳米压印要多少钱
岱美仪器技术服务（上海）有限公司依托可靠的品质，旗下品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB以高质量的服务获得广大受众的青睐。业务涵盖了半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等诸多领域，尤其半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的仪器仪表项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等实现一体化，建立了成熟的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪运营及风险管理体系，累积了丰富的仪器仪表行业管理经验，拥有一大批专业人才。岱美中国始终保持在仪器仪表领域优先的前提下，不断优化业务结构。在半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多仪器仪表企业提供服务。
