在使用影像测量仪的过程中,不可避免会出现一些故障,我们很有必要掌握一些基本的维修知识。1、上光源暗:用万用表直流档测量调光板上光源电源是否在DC12V(把调光电阻调到大时),如果达不到12V证明电源电路有问题,否则电路板周边元器件损坏,需返厂维修或更换。2、X轴不计数:证明Y轴是好的,可以先把X、Y二轴光栅尺对换接到转换盒试下X轴光栅尺是否好的,光栅尺如果是好的就说问题出现在数据转换盒或操作软件中,需要请求专业人士或厂家技术人员来解决。平时要注意影像测量仪进行保养,应放在清洁干燥、适当恒温的房间里,避免光学零件表面发霉、金属零件生锈、尘埃杂物剥落等。光学件表面要保持清洁,不可以用手触摸,要经常进行清洁,这样才能让影像测量仪少发生故障。测量仪在使用完毕后,工作台面应随时擦拭干净。上海MICROVU测量仪价格
大行程影像测量仪更好的运用方法。影像测量仪一般包括小行程、中行程、大行程和超大行程四个系列。其中大行程测量仪的行程都在1000×1000×100mm以上。此类二次元测量仪适用于大尺寸产品或批量测量的精密测量,可用于LCD、PDP、PCB等显示器的相关测量。测量仪大行程三次元可加装接触式测头,激光扫描器,从而实现多种测量方式。测量仪大行程三次元适用于INTEXIMS的革新的程序限度补正系统。影像测量仪大行程三次元的三轴为坚固的花岗岩,拥有优越的耐久性及稳定性。花岗岩的特点是硬度高、耐磨损、耐腐蚀、具有装饰性。江西原装进口测量仪技术支持测量仪在购买后的使用与维护中需特别注意。
测量投影仪使用三忌。忌讳一:带电插拔电缆。有些用户为了省事,经常带电插拔电缆信号线,实在这是很危险的,由于当投影仪与信号源连接不同电源时,两根零线之间可能存在较高的电位差,带电插拔时可能导致插头与插座之间发生打火现象,其后果可想而知。忌讳二:关机后立即断电。大多数投影仪都使用金属卤素灯,处于点亮状态时,灯泡两真个电压一般在60V~80V左右,灯泡内的气体压强至少在10kg/cm2以上,而温度则高达上千度,灯丝处于半熔状态,因此按下关机按钮后,散热风扇仍然会高速旋转,这是出于保护投影仪的需要而特别设计的。按下关机按钮后,投影仪的电源指示灯会变成红色,留意此时要等待2~3分钟,以便让投影仪有一个缓冲的过程,从而让它在散热后自动停机,此时请不要立即封闭电源,更不能往搬动投影仪,否则很轻易导致投影仪的周边元器件过热而损坏,更有可能对灯泡寿命产生不良影响。
常用的精密测量仪器有哪些?光学测量投影仪(又名数字式投影仪)是触摸屏与影像量测技术的完美结合的高科技产品,与传统的投影仪器相比,仪器所有的人机交互窗口基本都在触摸屏上实现。整个功能按钮富于人性化设计,使得整个机器操作简单,功能实用。与投影仪和影像量测仪相比,极大的简化了操作,同时在复杂的量测操作中,每一步都提供了简明的帮助图片,引导用户进行量测,测量的每个步骤都在信息提示栏里面有提示,使得仪器操作非常容易。测量仪测量又名影像式精密测绘仪。它是在测量投影仪的基础上进行的一次质的飞跃,它将工业计量方式从传统的光学投影对位提升到了依托于数位影像时代而产生的计算机屏幕测量。影像测量仪是依托于计算机屏幕测量技术和强大的空间几何运算软件而存在的。影像测量仪又分数字化影像测量仪(又名CNC测量仪)与手动式影像测量仪两种。测量仪加工后质量及可靠性的影响增大。
二次元影像测量仪可以生成CAD图档。在机械生产和模具制造企业中,我们经常会看到有工程人员拿二次元影像测量仪去扫描工件表面的特征.之所以用二次元影像测量仪去检测工件,主要是因为二次元影像测量仪的具备获取高像素的清晰画面.并且可以在电脑主机上任一操作指向要观察的部位.那我们通常用二次元只限于这种功能,其实二次元影像测量仪还可以视讯软件的驱动下,把PNG图像格式生成二维平面格式,可以用CAD软件任意放大和缩小。二次元影像测量仪生成CAD格式的图档的功能其实很强大,但是操作人员运用的机会很少.主要原因是其实的工件一般都是有或多或少的公差,所以测量仪器获取的数据乃至生成的图档也跟工程图纸有较大的差距.但是如果只是一个陌生工件的表面抄数,那么二次元影像测量仪的这种生成2D图档的功能就发挥了真正的作用.工程人员如果重新根据工件的测量数据来画图的话,可能需要更长的时间.但是如果在基本成生的草图的基础上对公差部位进行少许的修改.就可以节省很多很多的时间。测量仪避免光学零件表面污损、金属零件生锈、尘埃杂物落入运动导轨。江苏二次元测量仪使用注意事项
测量仪每一步的发展在精密测量仪器中都是必然的结果。上海MICROVU测量仪价格
2.5次元测量仪在半导体晶圆行业上的应用。晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。上海MICROVU测量仪价格