使用说明书解锁系统后，将设备放置在平坦且坚固的桌子上或地下。调整负载补偿:将负载放在蕞上面，并使用以下三个调整负载补偿侧面的车轮到外壳和顶板之间的距离为2mm。沿+方向旋转轮子以增加负载补偿方向旋转车轮以减少负载补偿按下并检查每个角是否有约0.5mm的自由移动。轻轻地上下拉顶板！更改负载后，检查每个角是否自由移动！将电源插头连接到背面的输入电源插座。按下背面的电源按钮打开设备“POWER”LED将点亮，而“ACTIVE”LED开始闪烁。大约30秒钟后，“活动”LED将保持点亮状态，并且系统现在可以使用了。您可以通过按“启用”按钮来打开和关闭活动隔离。在纳米技术的时代，极之微细的振动已对搜索结果造成极大的影响，必须改善测量环境。台阶仪隔振台
传感器LFS-3有一个单独的电源，通过D-Sub25插座连接到LFS-3控制单元。用D-Sub25电缆将电源连接到传感器。每个单独的AVI元件必须连接到传感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的实际位置并不重要，但它当然必须放置在支持AVI单元的同一表面上。将AVI单元的上D-Sub15插座（诊断插座）连接到传感器设置并将电源连接到传感器后，系统即可使用。按下电源上的电源旋钮，打开电源。绿色的LED将亮起。红色的发光二极管开始闪烁，这意味着存在一些振动。现在您可以通过按下启用按钮来启用系统。红色的发光二极管不应该再亮了。如果它们亮了，那意味着系统超载，建筑物内的振动太严重。TS-300/LP隔振台干扰仪防震台应用安装好后参数不需要调整。
把手轻轻地放在桌面上。可能会有一个或多个LED亮起，表示过载。了解在不造成过载的情况下可以施加多少力。如果您现在对桌面施加很大的力，所有过载指示灯都将亮起，隔离指示灯将闪烁几秒钟，表示系统在过载解除（待机模式）之前暂时不再隔离。卸下过载后，隔离灯应再次亮起，系统开始隔离。一些过载LED可能会亮起并持续几秒钟。即使在这个阶段，系统也在隔离，但增益降低。严重过载后，系统可能需要半分钟才能完全隔离，但通常只需要几秒钟。
AVI单元和传感器的方向隔离单元和LFS传感器必须正确安装，这一点很重要！LFS控制单元上的每个D-Sub15插座都有4个对应于AVI的开关输出以任意4个矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允许其他方向。为确保连接正确，请按照下列步骤操作：面向LFS传感器的蓝色LED站立。将弟一个AVI元素连接到以下任意一个后面板上的12个D-Sub15插座。用笔滑动开关在位置A和D之间。所有AVI元素必须连接到LFS单元上的插槽。正确的开关位置对于获得良好的性能至关重要隔离。主动防振台通过电气控制，向传入振动瞬间施加反方向的力，从而消除振动。
AVI-400系列（负载：蕞多800kg）型号：AVI-400SLP，AVI-400MLP，AVI-400XLP系统形状：控制器与防振单元分离型主动控制范围：被动隔振范围200Hz以上确认防振状态：使用控制器背面的BNC连接器，外部连接，前面的8个LED指示防振状态尺寸：190×396×190×720×220×856×控制器尺寸：241×287×142毫米承重*800kg单位重量：约13kg；约19公斤，联络我们电源电压：95-240VAC，50-60赫兹耗电量：通常为18W工作温度范围：5℃〜40℃工作湿度范围10〜90％（5〜30℃）・10〜60％（30〜40℃）可选零件（1）装载板，石板，铸铁板*另行咨询选装（2）高刚性支架或高阻尼高刚性支架*单独咨询。Table Stable Ltd：主动隔振以及高 分辨率，高对比度光谱学的全球领到者。欧洲隔振台美元报价
AVI 200-M的基本配置包括两个单个承载模块和一个控制单元，蕞大可以负载400公斤。台阶仪隔振台
AVI-600/LP的每个单元均可调节，以适应0至600kg的负载。对于任何设置由两个单元组成的系统上的负载，可在+/-90kg之间变化，而不必重设调整。手次操作系统时，请将前面板隔离开关设置为OFF（黑色旋出）。接通电源。电源指示灯现在将点亮，并且24个显示LED将短暂闪烁。黄色的使能LED将以大约2Hz的频率闪烁。如果剧烈震动存在或如果您将手放在桌面上，则某些或所有LED将闪烁。接通电源约30秒后，您可以将隔离开关推到ON位置（红色旋钮进入）。黄色LED现在将勇久保持亮起，表明系统处于隔离。台阶仪隔振台
岱美中国，2002-02-07正式启动，成立了半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等几大市场布局，应对行业变化，顺应市场趋势发展，在创新中寻求突破，进而提升EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的市场竞争力，把握市场机遇，推动仪器仪表产业的进步。业务涵盖了半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等诸多领域，尤其半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的仪器仪表项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等实现一体化，建立了成熟的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪运营及风险管理体系，累积了丰富的仪器仪表行业管理经验，拥有一大批专业人才。值得一提的是，岱美中国致力于为用户带去更为定向、专业的仪器仪表一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的应用潜能。
