业内主流键合工艺为：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。采用哪种黏合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。奥地利的EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验，拥有2000多拥有多年晶圆键合经验的员工，同时，GEMINI是使用晶圆键合的HVM的行业标准。根据型号和加热器尺寸，EVG500系列可以用于碎片和50mm至300mm的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发，并且可以通过简单的方法进行大批量生产，因为键合程序可以转移到EVGGEMINI大批量生产系统中。晶圆键合机（系统）EVG®510 ，拥有150、200mm晶圆单腔系统 ；拥有EVG®501 键合机所有功能。碳化硅键合机参数
半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤。然而，需要晶片之间的紧密对准和覆盖精度以在键合晶片上的互连器件之间实现良好的电接触，并蕞小化键合界面处的互连面积，从而可以在晶片上腾出更多空间用于生产设备。支持组件路线图所需的间距不断减小，这推动了每一代新产品的更严格的晶圆间键合规范。imec3D系统集成兼项目总监兼EricBeyne表示：“在imec，我们相信3D技术的力量将为半导体行业创造新的机遇和可能性，并且我们将投入大量精力来改善它。“特别关注的领域是晶圆对晶圆的键合，在这一方面，我们通过与EVGroup等行业合作伙伴的合作取得了优异的成绩。去年，我们成功地缩短了芯片连接之间的距离或间距，将晶圆间的混合键合厚度减小到1.4微米，是目前业界标准间距的四倍。今年，我们正在努力将间距至少降低一半。”半导体键合机有哪些应用EVG键合机晶圆键合类型有：阳极键合、瞬间液相键合、共熔键合、黏合剂键合、热压键合。
ZiptronixInc.与EVGroup（简称“EVG”）近日宣布已成功地在客户提供的300毫米DRAM晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在EVGGeminiFB产品融合键合机和SmartViewNT键合对准机上采用Ziptronix的DBI混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、上等图像传感器和堆栈式系统芯片(SoC)。Ziptronix的首席技术官兼工程副总裁PaulEnquist表示：“DBI混合键合技术的性能不受连接间距的限制，只需要可进行测量的适当的对准和布局工具，而这是之前一直未能解决的难题。EVG的融合键合设备经过优化后实现了一致的亚微米键合后对准精度，此对准精度上的改进为我们的技术的大批量生产(HVM)铺平了道路。”
焊使用工具将导线施加到微芯片上时对其产生压力。将导线牢固地固定到位后，将超声波能量施加到表面上，并在多个区域中建立牢固的结合。楔形键合所需的时间几乎是类似球形键合所需时间的两倍，但它也被认为是更稳定的连接，并且可以用铝或其他几种合金和金属来完成。不建议业余爱好者在未获得适当指导的情况下尝试进行球焊或楔焊，因为焊线的敏感性和损坏电路的风险。已开发的技术使这两个过程都可以完全自动化，并且几乎不再需要手工完成引线键合。蕞终结果是实现了更加精确的连接，这种连接往往比传统的手工引线键合方法产生的连接要持久。EVG的EVG®501 / EVG®510 / EVG®520 IS这几个型号用于研发的键合机。
EVG®810LT技术数据晶圆直径（基板尺寸）50-200、100-300毫米LowTemp™等离子活化室工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）通用质量流量控制器：自校准（高达20.000sccm）真空系统：9x10-2mbar腔室的打开/关闭：自动化腔室的加载/卸载：手动（将晶圆/基板放置在加载销上）可选功能：卡盘适用于不同的晶圆尺寸无金属离子活化混合气体的其他工艺气体带有涡轮泵的高真空系统：9x10-3mbar基本压力符合LowTemp™等离子活化粘结的材料系统Si：Si/Si，Si/Si（热氧化，Si（热氧化）/Si（热氧化）TEOS/TEOS（热氧化）绝缘体锗（GeOI）的Si/GeSi/Si3N4玻璃（无碱浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃化合物半导体：GaAs，GaP，InP聚合物：PMMA，环烯烃聚合物用户可以使用上述和其他材料的“ZUI佳已知方法”配方（可根据要求提供完整列表）EVG®500系列键合模块-适用于GEMINI，支持除紫外线固化胶以外的所有主流键合工艺。芯片键合机美元价
EVG的服务：高真空对准键合、集体D2W键合、临时键合和热、混合键合、机械或者激光剖离、黏合剂键合。碳化硅键合机参数
EVG®850TB临时键合机特征：开放式胶粘剂平台；各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）；适用于不同基板尺寸的桥接工具功能；提供多种装载端口选项和组合；程序控制系统；实时监控和记录所有相关过程参数；完全集成的SECS/GEM接口；可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路；技术数据：晶圆直径（基板尺寸）：蕞长300毫米，可能有超大的托架不同的基材/载体组合组态外套模块带有多个热板的烘烤模块通过光学或机械对准来对准模块键合模块：选件在线计量ID阅读高形貌的晶圆处理翘曲的晶圆处理碳化硅键合机参数
岱美仪器技术服务（上海）有限公司公司是一家专门从事半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品的生产和销售，是一家贸易型企业，公司成立于2002-02-07，位于金高路2216弄35号6幢306-308室。多年来为国内各行业用户提供各种产品支持。主要经营半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等产品服务，现在公司拥有一支经验丰富的研发设计团队，对于产品研发和生产要求极为严格，完全按照行业标准研发和生产。岱美仪器技术服务（上海）有限公司每年将部分收入投入到半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品开发工作中，也为公司的技术创新和人材培养起到了很好的推动作用。公司在长期的生产运营中形成了一套完善的科技激励政策，以激励在技术研发、产品改进等。岱美仪器技术服务（上海）有限公司以市场为导向，以创新为动力。不断提升管理水平及半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品质量。本公司以良好的商品品质、诚信的经营理念期待您的到来！
