陕西粒度分析仪报价

激光检测器同时检测颗粒对光的散射程度，根据米氏散射理论，得出不同尺寸颗粒的相对含量，从而得到颗粒粒径的分布曲线。主要参数：测量范围：0.005-75μm，光源：405nmLED，旋转速度：12.000RPM、18.000RPM、24.000RPM，标准分析圆盘：CR-39聚合物（耐有机溶剂和水溶液），可选 配：低密度样品分析扩展、变速圆盘；自动密度梯度液生成器（型号AG300）；自动进样器（型号AS200）；标定用标准颗粒。半导体CMP用抛光垫、清洗液、修整盘、抛光液、纳米研磨粒子以及OLED显示光敏聚酰亚胺、封装墨水、低温光阻材料等20余款“卡脖子”材料。驰光机电推行现代化管理制度。陕西粒度分析仪报价

而化学机械抛光（Chemical mechanical polishing，CMP）是集成电路芯片的一个关键制程，国内抛光所用关键材料CMP抛光垫，几乎全部依赖进口。CMP典型的抛光浆料都是纳米级发烟硅石(5Vol%，170-230nm)、高纯硅胶(9Vol%，6-80nm)、氧化铈(6Vol%，200-240nm)或氧化铝颗粒，它们的粒度或粒度分布必须小心地进行控制以免在抛光面上产生刮痕。CMP浆料的分散稳定性和保存期也是必须被认真考虑的重要环节。这种纳米浆料的使用浓度一般在(5-30W%)，容易聚集。随着贮存时间延长，它的粒度可能增大从而导致损害的产生。广东激光粒度粒形分析仪驰光愿与各界朋友携手共进，共创未来！

使用CPS分析仪平行测定3次高纯氧化铝粉得到的叠加图，表明仪器的重复性较好，样品的粒径为0.586微米。分析氧化铝粉末时，为防止样品发生凝聚，需要添加入少量的乙酸。氧化锌ZnO粉末：氧化锌俗称锌白，是锌的一种氧化物。氧化锌是一种常用的化学添加剂，大量地应用于塑料、硅酸盐制品、合成橡胶、润滑油、油漆涂料、药膏、粘合剂、食品、电池、阻燃剂等产品的制作中。氧化锌的能带隙和激子束缚能较大，透明度高，有优良的常温发光性能，在半导体领域的液晶显示器、薄膜晶体管、发光二极管等产品中均有应用。

研磨液中的化学成分与硅片表面材料产生化学反应，将不溶的物质转化为易溶物质，或者将硬度高的物质进行软化，然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从硅片表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学去膜和机械去膜的交替过程中实现平坦化的目的。其反应分为两个过程：化学过程：研磨液中的化学品和硅片表面发生化学反应，生成比较容易去除的物质；物理过程：研磨液中的磨粒和硅片表面材料发生机械物理摩擦，去除化学反应生成的物质。驰光机电科技以精良的产品品质和优先的售后服务，全过程满足客户的需求。

CMP(化学机械抛光)工艺中磨料颗粒的高精度粒径表征随着半导体工业飞速发展，电子器件尺寸缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。CMP工艺作为芯片制造业不可或缺的一个部分，其对于磨料的颗粒粒度表征要求十分重要。CMP过程中使用的磨料颗粒典型尺寸范围是10-200nm，其颗粒表征要求精确地确定纳米级颗粒的尺寸，因此高分辨率纳米粒度分析仪是磨料颗粒表征的完美解决方案。磨料对CMP工艺起着至关重要的作用！欢迎选用CPS纳米粒度分析仪为您完美解决磨料颗粒问题！驰光机电科技的行业影响力逐年提升。宁夏二氧化钛粒度分析仪报价

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技术优势：CPS系统优良性能的基础是它先进的示差沉降技术。高转速：CPS可以支持的较高转速为24,000转/分。对于超细颗粒，其分析速度比其它产品快倍。使用速度调节技术，可以对粒度分布范围较广的样品进行分析。对于在其它分析仪上很多非常耗时(数小时或更长)的样品，CPS可以快速得到结果。高精度标定：CPS系统使用已知的标定颗粒进行标定，与美国国家标准和技术研究院(NIST)相兼容的标准保证了分析结果的一致性和精确度。使用内标法，也即把已知标定颗粒与待分析样品相混合，所得的峰值结果可以达到±0.25%的精度。陕西粒度分析仪报价

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