双盘自动金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。金相磨抛机（全自动）磨头电机功率：120W。双盘自动金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机抛光时注意事项：抛光时将试样的磨面应均匀地、平正地压在旋转的抛光盘上。压力不宜过大，并从边缘到中心不断地作径向往复移动。抛光过程中要不断喷洒适量的抛光液。若抛光布上地光液太多，会使钢中夹杂物及铸铁中的石墨脱落，抛光面质量不佳；若抛光液太少，将使抛光面变得晦暗而有黑斑。后期应使试样在抛光盘上各方向转动，以防止钢中夹杂物产生拖尾现象。 尽量减少抛光面表层金属变形的可能性，整个光时间不易过长，磨痕全部消除，出现镜面后，抛光即可停止。试样用水冲洗或用酒精洗干净后就可转入浸湿或直接在显微镜下观察。常州单盘自动金相磨抛机厂家批发金相磨抛机（全自动）采用LED灯照明，一次可制样1-6个。

金相磨抛机抛光案例： 打磨：240# 600# 1200# ，转速：300转左右，转盘方向：顺时针，压力：30N即可，每道砂纸时间：1分钟左右（划痕均匀，没有多面出现）打磨：4000# 沿着一个方面手磨，抛光：转速：300转左右，转盘方向：顺时针 ，压力：30N即可。 抛光：真丝绸布，纹路均匀，进口硬质背基金刚石喷雾抛光剂/金刚石悬浮抛光液：5微米 420毫升 时间：5-10分钟（喷2-3次溶液）防氧化抛光润滑液防止过于干燥过热，抛光过程中用雾状喷水壶湿润。注：抛光前，抛光布保持干净，完全湿润；1、精抛短绒，进口硬质背基，2、进口工艺氧化铝抛光液：0.05微米， 3、防氧化抛光液时间：5-10分钟（喷2-3次溶液）会出现模糊氧化层，需要进行氧化抛光，同时去除表面细小划痕防止过于干燥过热，抛光过程中用雾状喷水壶湿润。注：抛光前，抛光布保持干净，完全湿润

PC-1000金相自动磨抛机(单盘)适用于岩相、矿物、陶瓷、玻璃、有色金属及其他硅酸盐等材料的粗磨、油磨、干磨、湿磨等研磨抛光， 本机采用PLC控制的金相试样磨抛机，外形美观、性能稳定、操作方便，实现了试样磨抛的自动化，是非常理想的金相制样设备。产品特点：7寸触摸屏操作控制。压力可通过触摸屏设定，精确力度控制。采用西门子变频器和日本SMC气动元件。通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。一次可制样1-6个。自动锁紧功能LED灯照明。锥度磨盘系统，更换清理更容易。大口径的排水管道，不容易堵塞。水流量可调。金相磨抛机（全自动）也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性。

金相制样制备方法：金相显微式样的制备包括取样、镶嵌等工序。取样式样的选取应根据研究的目的,取其具有代表性的部位。待确定好部位,就可以把式样截下,式样的尺寸通常采用直径12～15mm,高12～15mm的圆柱体或边长12～15mm的方形式样。取样方法可用手锯、锯床切割或锤击等方法。镶嵌如式样尺寸太小,直接用手来磨制困难时,可把式样镶嵌在低熔点合金或塑料中,以便于式样的磨制和抛光。磨制切好或镶好的式样在砂轮机上磨平,尖角要倒圆。一直磨到W10砂纸方可进行粗抛光和细抛光。金相磨抛机操作面板置于上方，避免了水渍污染和松动的试样造成的损坏，还避免意外更改转速设置。绍兴定档定速金相磨抛机制样设备厂家

金相磨抛机（全自动）电源电压：AC220V 50HZ (N+L1+PE)。双盘自动金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机（双盘双控PC-2V）在金相试验室，金相试样制备过程中，预磨、抛光、研磨三种功能集为一身，可适应多种材料的试样制备，磨抛盘的转速可操作，是企业、科研单位以及各大院校试验室的理想制样设备。特点：外壳采用新型环保工程塑料材料一体成型，表面光滑美观、免喷漆，表面划痕修复简单。锥度磨盘系统，更换清理更容易。大口径的排水管道，拆卸方便，便于清理，不容易堵塞。底盘转动平稳，噪音低，支持快速转换盘系统。双工位操作，增加使用高效性和灵活性。无极调速和三档定速能无极调速和快速定位常用转速。可快速切换到预磨合抛光模式。水流量可调。双盘自动金相磨抛机按钮操作

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