无锡双盘自动金相磨抛机

金相磨抛机制样过程可分为若干个工序，每一工序都需精确操作以确保获得满意的结果。金相制样过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步：切割取样金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合剂合成；镶样样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果；机械制样机械制样可分两种操作：研磨和抛光；检验样品抛光后检测部位变得光亮，观察组织时，需先对样品检测部位进行侵蚀，完毕后用酒精冲淋并用吹风机吹干。观察组织可用便携式显微镜，对于无法用显微镜观察的部位，制样后采用覆膜的方式将需要观察处用薄膜复制出来，带到实验室观察。如需摄影再在显微镜上是装上摄影仪或摄影照相机。金相磨抛机（全自动）的每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物。无锡双盘自动金相磨抛机

金相磨抛机选择磨盘更换耗材：手动按上升控件，磨头会往上移动，我们就可以在磨盘上操作更换磨料耗材，该设备配有快速转换系统，可快速进行制样耗材得到快速切换（但必须使用背部带胶的耗材或者金刚石研磨盘。此方式为常用方式）。其次手动按下下降控件（下降之前注意磨头所对下方不能太靠近边缘，避免损坏设备外壳）磨头会下降靠近磨盘，调整好磨头夹持盘位置，一般靠边缘，可以充分的利用好耗材，还可以更好的保证冷却液及抛光液能接触到样品，保证制样质量。（试样夹具座/试样移动盘的位置应该令试样离制备盘边缘 3 – 4 mm 的位置） 无锡双盘自动金相磨抛机金相磨抛机防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁。

金相制样过程中，试样的材质，和抛盘的转速决定制样的成败。抛盘转速越高，磨削能力越强，但也会使试样表面产生变形层，对一些软质材料，变形层会造成组织的变化，如产生滑移、孪晶等，因此像铝合金，尤其是纯铝、钛合金等，一般都希望在低转速下进行研磨。但早期的磨抛机是单速的，转速很高，有经验的制样者是通过利用近抛盘中心线速度较低的特点，来进行软质材料的抛光。随着多速磨抛机和无级调速磨抛机的开发运用，制样速率控制难题就迎刃而解。

金相磨抛机抛光案例： 打磨：240# 600# 1200# ，转速：300转左右，转盘方向：顺时针，压力：30N即可，每道砂纸时间：1分钟左右（划痕均匀，没有多面出现）打磨：4000# 沿着一个方面手磨，抛光：转速：300转左右，转盘方向：顺时针 ，压力：30N即可。 抛光：真丝绸布，纹路均匀，进口硬质背基金刚石喷雾抛光剂/金刚石悬浮抛光液：5微米 420毫升 时间：5-10分钟（喷2-3次溶液）防氧化抛光润滑液防止过于干燥过热，抛光过程中用雾状喷水壶湿润。注：抛光前，抛光布保持干净，完全湿润；1、精抛短绒，进口硬质背基，2、进口工艺氧化铝抛光液：0.05微米， 3、防氧化抛光液时间：5-10分钟（喷2-3次溶液）会出现模糊氧化层，需要进行氧化抛光，同时去除表面细小划痕防止过于干燥过热，抛光过程中用雾状喷水壶湿润。注：抛光前，抛光布保持干净，完全湿润 金相磨抛机可使制备好的试样应能观察到真实组织、无磨痕、麻点与水迹。

金相磨抛机：将研磨好的试样用力持住，并轻轻靠近抛盘，先将试样按向磨抛盘的中心位置，边抛光边向外平移试样。在抛光过程中，要随时补充抛光剂以保持一定湿度太干干则使磨面产生变形层和暗斑，过湿会减弱抛光作用，适宜的湿度是试样磨面附着的湿膜在3~5秒内挥发完，抛光时间不宜过长，一般是在磨面的划痕消除，而不产生麻点；试样抛光好后，应关闭电源。注意停机时应先关闭给水阀后停机，避免水溢入电机内，损坏电机，影响设备的正常使用。金相磨抛机可使磨出来的样品表面光滑平整。无锡双盘自动金相磨抛机

金相磨抛机无极调速，更方便得到需求的转速。无锡双盘自动金相磨抛机

金相磨抛机是将试样预磨和抛光操作结合为一体的经济机型，转盘通过带轮的转速比获得不同的转速，从而实现磨抛功能，是中小企业试样制作的理想设备。金相试样磨抛机经久耐用，维护保养也极为方便，使用时只需更换磨盘或抛盘，就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，为扩大不同试样的制备要求，该的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择，可增加有效工作面20-30%，可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，金相试样磨抛机转动平稳，噪音低，是一种极为理想和功能完善的金相制样设备。无锡双盘自动金相磨抛机

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