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SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染，根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料，获得的组件可以拥有更高的强度，同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能，就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维，有混凝土中的钢筋，电子元件中的玻璃纤维，还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料，而无需进行横切，从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。SKYSCAN 1272检测显微和复合材料时：嵌入对象的方向层厚、尺寸和定量分析、原位样品台检测温度和物理性质。浙江电子三维模型显微CT推荐咨询

超高速度、图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN1275可以全天候工作。四川孔隙度分析显微CT推荐咨询复合材料内子元素的位置和取向，对于优化其整体性能至关重要。

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特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供，如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。所有测量支持手动设置,确保为难度较大的样本设置参数。在分辨率低于5μm的情况下,扫描时间也在15分钟以内。

无损显微CT3D-XRM不需要进行切片，染色或喷金等样品处理。显微CT3D-XRM的样品可重复测试，进行纵向比对。高衬度图像聚丙烯这类主要由C,H等轻元素组成的物质，对Ｘ射线吸收非常弱，想获得足够高的对比度，①要求X射线探测器的灵敏程度高，可以识别出微小的信号差异，获取吸收衬度信息。②设备整体精度高，探测器灵敏度高，在吸收衬度之外，还可以利用X射线相位的变化，获得包含相位衬度的图像。大工作距离条件下的高分辨率模式大工作距离条件下的高分辨率扫描，一般是通过透镜或光锥对闪烁体产生的信号进行二次放大，布鲁克SkyScan采用高分辨率CCD探测器（1100万像素,普通探测器一般为400万像素）+具有放大功能的光纤实现几何放大和光锥二次放大，并且在进行二次放大的同时，可以保证成像速度，在合理的时间内完成大工作距离下的高分辨率扫描。地质：测量孔隙网络的性质、晶粒大小和形状、计算矿物相的3D分布、对珍贵样品进行3D数字化、分析动态过程。安徽电子三维模型显微CT哪里好

SKYSCAN 1273医疗器械和药品包装：XRM能以无损的和无菌条件下进行快速检测实现质量控制，确保产品符合要求。浙江电子三维模型显微CT推荐咨询

SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石，能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品，消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品，因而能够更快地得到结果，也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。浙江电子三维模型显微CT推荐咨询

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