福建是什么显微CT配件

先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！Skyscan高分辨率、多量程、显微CT满足常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率三维无损成像检测，从微观到宏观不同分辨率的扫描、分析需求。专业的应用分析团队，为地质、石油和天然气勘探等领域提供解决方案。1)测量孔隙尺寸和渗透率，颗粒尺寸和形状2)测量矿物相在3D空间的分析3)原位动态过程分析等~SKYSCAN 1275专为快速扫描多种样品而设计，采用广角X射线源和大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。福建是什么显微CT配件

§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具，可以通过一系列分割、增强和测量功能，对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑，并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能，能够建立任务列表，并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虚拟三维显示环境，功能灵活丰富，能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印，以创建被扫描样品的物理拷贝。福建是什么显微CT配件CT-Analyser（即CTAn）可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建数据的多体积图像和彩色编码结构分离同时显示了泡沫泡孔的直径以及开孔泡沫镍支柱的中空特征。像素大小1.0µm泡沫材料在工业上有许多的应用。根据泡沫的材质和结构特性，可以用作隔热或隔音材料，也可以用作保护或过滤装置中的减震结构……XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。1.确定局部结构的厚度2.确定结构间隔以实现空隙网络的可视化3.通过压缩和拉伸台进行原位力学试验4.确定开孔孔隙度和闭孔孔隙度。

布鲁克的XRM解决方案包含收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面结合用户引导的参数优化，既适用于专业用户也适用于新手用户。通过使用全新的GPU加速算法，重建时间被大为缩短。CTVOX、CTAN和CTVOL相结合，形成一个强大的软件套件，支持对模型进行定性和定量分析。测量软件：SKYSCAN1272–仪器控制、测量规划和收集；重建软件：NRECON–将2D投影图转化成3D容积图；分析软件：1.DATAVIEWER–逐层检查3D容积，2D/3D图像配准2.CTVOX–通过体渲染显示出真实情况3.CTAN–2D/3D图像分析和处理4.CTVOL–面模型的可视化，可被导出到CAD或3D打印。XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品，比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描，SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙2.验证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件.SKYSCAN 1273配备基于全新的6 MP大尺寸平板探测器，具有更大的动态范围，实现更高的对比度。进口显微CT调试

SKYSCAN 1272检测显微和复合材料时：嵌入对象的方向层厚、尺寸和定量分析、原位样品台检测温度和物理性质。福建是什么显微CT配件

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束，对样品直接进行成像。其他的，如原子力显微镜（AFM），则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是，是否存在一种技术能实现以下几点功能？☉内部结构三维成像？⊙一次性测量整个样品？⊙直接检测？⊙无需进行大量样品制备，如更换或破坏样品，就能实现上述目标？福建是什么显微CT配件

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