金相显微镜配件

典型的共焦显微镜装置是在被测对象焦平面的共轭面上放置两个小孔，其中一个放在光源前面，另一个放在探测器前面，如图1所示。由图可知，当被测样品处于准焦平面时，探测端收集到的光强比较大；当被测样品处于离焦位置时，探测端的光斑发生弥散，光强迅速减小。因此，只有焦平面上的点所发出的光才能透过出射针（zhen）孔，而焦平面以外的点所发出的光线在出射针（zhen）孔平面是离焦的，绝大部分无法通过中心的针（zhen）孔。因此，焦平面上的观察目标点呈现亮色，而非观察点则作为背景呈现黑色，反差增加，图像清晰。在成像过程中，两针（zhen）孔共焦，共焦点为被探测点，被探测点所在的平面为共焦平面。体视显微镜和金像显微镜。金相显微镜配件

显微镜的观察方法

明视场观察：垂直照射测量物表面，适用于金属、印刷电路板、浅孔的表面观察。

暗视场观察：通过对从工件发出的散射光进行观察，可完成在明视场下观察不到的划痕、尘埃、凹凸，以及胜任低反射工件的观察。

偏光观察：观察具有偏光特性的物质，适用于半导体材料、液晶、结晶、金属组织、矿物等表面观察。

微分干涉（DIC）观察：利用Nomarski棱镜将光线分为两束，形成明暗和对比度变化，可进行立体观察。适用于观察硅片的结晶缺陷、磁头研磨面的损伤检查、涂装面、金属组织、矿石表面等。 金像显微镜品牌排行显微镜的专业术语词义；

激光共聚焦显微镜可以将水平分辨率提高40%以上，其优势可以达到120nm。激光共聚焦显微镜具有高度适应性，并且是非接触式检测。为了改善场景的深度，必须在高度方向上进行扫描以获得一系列切片，然后重叠以获得三维图像。激光共聚焦显微镜不需要样品制备和电导率处理，并且样品没有损坏(可以检测粉末，软样品和透明样品)。激光共聚焦显微镜具有丰富的测量结果，高分辨率的2D和3D摄影。各种2D和3D显示结果的比较，大面积图像样条曲线，非接触粗糙度测量，膜厚度测量，荧光分析等。操作和维护都很简单。激光共聚焦显微镜不需要昂贵的材料，模块设计，用户友好的操作软件以及自动校正程序。

透射电子显微镜和扫描电子显微镜两者用的都是电子作为发射源，不过透射电子显微镜的结构更像是我们看到的光学显微镜，即通过两次电子束的聚焦，然后经过样品，经过投影屏放大分析，得到样品的微观结构。但是扫描电子显微镜则没有后面用来放大的投影屏，而是接收屏，即电子打在样品上后激发产生的二次电子，也可以理解为“反射”。所以看到的TEM和SEM在图像成像上，前者看着极其扁平，如同光镜的图像，是一个平面。但是SEM获得的图像有纵深，看着像是3D图像。激光共焦扫描显微镜是点成像。

共聚焦显微镜为什么能比荧光显微镜拍的效果更好呢？因为共聚焦显微镜与荧光显微镜相比升级了激光光源、光电倍增管检测器(PMT)或超灵敏度检测器(HyD)，同时在检测器前有针（）孔，在硬件上实现了物镜观察到的样品焦点--针（zhen）孔--检测器三点共轭避免了非焦平面杂散光的干扰，拍摄时还能再做光学放大（ZOOM）、平均降噪(Line average)、平均叠加（Frame Accu）等设置，所以能得到比荧光显微镜更为高清的图片，看看共聚焦显微镜的光路对比示意图。显微镜的规范操作教程；非标显微镜调试

照明系统通常包括光源，聚光镜及其他辅助透镜、反射镜。金相显微镜配件

扫描透射电子显微镜兼具扫描成像与透射分析的特点，其仪器结构可看作SEM与TEM的结合。STEM主要由电子枪、电子光学系统、样品室、环形探测器与成像设备等组成。STEM与TEM的主要区别在于添加了扫描附件；与SEM的不同在于电子信号探测器安置在样品下方。

优缺点：

优点：（1）成像质量高，受样品厚度与仪器干涉小（2）可达到原子分辨率（3）结果分析简单、直观（4）能够快速获取样品的综合信息，成像效率高。

缺点：（1）制样时间长，对样品的要求高；（2）一些材料在高能电子束中不稳定；（3）测试成本高，仪器分布稀少。 金相显微镜配件

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