二维衍射仪

薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同，不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时，着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析（从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析：掠入射衍射X射线反射法高分辨率X射线衍射倒易空间扫描由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。而有了UMC样品台的加持，D8 DISCOVER更是成为了电动位移和重量能力方面的同类较好。二维衍射仪

X射线衍射（XRD）和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面灵敏识别及结构性质测定，包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量（XRR）：用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射（HRXRD）：用于分析外延生长结构：层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构（择优取向）分析。二维衍射仪D8D在金属样品检测中，残余奥氏体、残余应力和织构检测是其中小部分，目的在于确保产品完成复合用户需求。

材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品，因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动：X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm，可用于分析大型块状样品或多个小样品；紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制，Psi倾斜度在-5°到95°之间，可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外，它还具有真空多用途通孔，可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台，将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台，进行非环境分析。另外，它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统，轻松更换样品台。

XRD检测聚合物结晶度测定引言聚合物的结晶度是与其物理性质有很大关系的结构参数。有时，可以通过评估结晶度来确定刚度不足，裂纹，发白和其他缺陷的原因。通常，测量结晶度的方法包括密度，热分析，NMR、IR以及XRD方法。这里将给出通过X射线衍射技术加全谱拟合法测定结晶度的方法的说明以及实例。结晶度对于含有非晶态的聚合物，其散射信号来源于两部分：晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值：定性相分析和结构测定 微米应变和微晶尺寸分析 应力和织构分析 粒度和粒度分布测定 微米大小X射线束局部分析。

制剂中微量API的晶型检测引言药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外，往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程，在此过程中API的晶型有可能发生改变，进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性，固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰，特别是API含量非常少的制剂样品，检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先进检测器，为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。在DIFFRAC.LEPTOS中，对多层样品进行XRR分析，测定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶体浓度。南京D8 QUEST检测分析

候选材料鉴别（PMI） 为常见，这是因为对其原子结构十分灵敏，而这无法通过元素分析技术实现。二维衍射仪

D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本，是面向多用途、多用户实验室的X射线平台。它可理想地满足您对所有样品类型的需求，包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）：典型的X射线粉末衍射（XRD）对分布函数（PDF）分析小角X射线散射（SAXS）和广角X射线散射（WAXS）X射线反射率（XRR)和高分辨XRD（摇摆曲线，倒易空间扫描）环境条件下和非环境条件下该系统的一大优势在于它能够在多达6种不同的光束几何之间进行切换：从用于粉末的Bragg-Brentano聚焦几何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何以及两者之间的切换。您只需按下按钮，整个软件尽在掌握。二维衍射仪