陕西粒度分析仪

研磨液中的化学成分与硅片表面材料产生化学反应，将不溶的物质转化为易溶物质，或者将硬度高的物质进行软化，然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从硅片表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学去膜和机械去膜的交替过程中实现平坦化的目的。其反应分为两个过程：化学过程：研磨液中的化学品和硅片表面发生化学反应，生成比较容易去除的物质；物理过程：研磨液中的磨粒和硅片表面材料发生机械物理摩擦，去除化学反应生成的物质。驰光机电科技不断完善自我，满足客户需求。陕西粒度分析仪

CPS纳米粒度分析仪操作权限和文件存取安全设置；屏显离心转速控制；高级数据分析功能，包括噪声过滤和分辨率加强。样品应用：地质学，土壤、粘土、沙、高岭土；环境；制药/生化；化学，杀虫剂、分散剂、催化剂、树脂、乳液、防腐剂、颜料、涂料、；陶瓷和金属，铝、硅、磁粉、钨、烧结制品、不锈钢、钴；能源，煤、燃料、浆液、页岩油乳剂；粉煤灰；食品；重工业，聚合物、油滴、磨损颗粒、白垩、填料、调色剂、纸浆/纸、PVC、水泥；生命科学。陕西粒度分析仪驰光机电不断完善自我，满足客户需求。

C-Quand在线EDXRF分析仪在PTA工艺中的应用，产品综述：精对苯二甲酸，英文名简称为PTA，它是聚酯生产链的重要组成部分，是中国重要的化工原料。PTA可用于生产聚酯，合成纤维和增塑剂等，它们大量用于工业塑料，薄膜，涂料和其他领域。作为纺织化纤和石油化工两大行业的重要中间体，PTA起着重要的承上启下作用。测量的必要性：通过添加醋酸钴和醋酸锰以及四溴乙烷催化剂，对二甲苯氧化可以制取苯二甲酸（TA）。如果能够对催化剂元素含量（钴、锰和溴Br）进行连续在线分析，可以更好地控制工艺

对于粒径分布范围很宽的样品，通过可选的速度调节功能圆盘，只需常规圆盘分析时间的1/20。经过CPS纳米粒度仪对裂解后炭黑进行粒径测试后的结果所示：与扫描电镜所显示的结果基本一致，裂解后的炭黑较小粒径为3um，较大可至50多微米，并且出现很多峰值，证明样液中具有不同粒径且含量不同的的炭黑。峰值粒径处于30um左右。真实反映了不同炭黑粒径的分布状态。随着半导体工业飞速发展，电子器件尺寸缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。作为芯片制造不可或缺的一环，CMP工艺在设备和材料领域历来是受欢迎的。驰光机电团队从用户需求出发。

这个关系可以用散点图显示，用以观察样品粒径和形状之间的关系。形状过滤功能可以根据粒径或形状特性放大观察样品的特定部分。可以根据数据挖掘，对比分析粒度粒型数据分析，给除对比图与表格。图像分析软件的特征：测量过程中可观察颗粒；对已存图片或录像可重新分析；可根据粒径或形状对颗粒分类和过滤；对非球形颗粒可以提供多种形状参数；可提供纤维测量模块；验证工具－较大程度减少样品预处理对测量结果的影响，颗粒形状信息是很重要的。驰光机电和客户携手诚信合作，共创辉煌！陕西粒度分析仪

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而化学机械抛光（Chemical mechanical polishing，CMP）是集成电路芯片的一个关键制程，国内抛光所用关键材料CMP抛光垫，几乎全部依赖进口。CMP典型的抛光浆料都是纳米级发烟硅石(5Vol%，170-230nm)、高纯硅胶(9Vol%，6-80nm)、氧化铈(6Vol%，200-240nm)或氧化铝颗粒，它们的粒度或粒度分布必须小心地进行控制以免在抛光面上产生刮痕。CMP浆料的分散稳定性和保存期也是必须被认真考虑的重要环节。这种纳米浆料的使用浓度一般在(5-30W%)，容易聚集。随着贮存时间延长，它的粒度可能增大从而导致损害的产生。陕西粒度分析仪