本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性...
中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理工作,下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、热工系统1.额定温度800℃2.较高温度850℃3.加热元件陶瓷外丝加热管4.加热功率18kw5.空炉保温功率约9kw6.温区个数1个7.控温点数2点8.热偶K分度9.控温稳定度±1℃(恒温平台)10.炉膛温度均匀度±6℃(恒温800℃,1h)二、冷却系统1.冷却结构无2.产品降温随炉降温3.安全保护4.报警指示超温、断偶、停水、停气等声光报警保护5.设备安全升温速率≤5℃/min有哪些领域需要使用网带炉呢?江苏大型网带炉专卖

无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。1.技术指标与基本配置:1.1使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;1.2炉膛腔数:2个,上下布置;1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪;2.氧含量(配氧分析仪):2.1高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度:1℃;2.3温度均匀度:2%℃(260℃平台);生产网带炉维修网带炉的作用是什么?合肥真萍告诉您。

下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。一、炉体配置炉膛结构:采用多晶莫来石材料砌筑而成有效尺寸:φ300320mm(DH)设备重量:约1200Kg外观颜色:挂板采用高温喷塑,颜色为江淮蓝外形尺寸:W1300H2200D1510(mm),不含(囱、指示灯)二、热工系统1.额定温度:1550℃2.限制温度:1600℃3.加热元件:U型硅钼棒4.加热功率:16kW5.空炉保温功率≤8kW6.温区个数:1个7.控温点数:1点8.热偶:B分度9.程序精度:2℃(大于600℃,升温速率≤3℃/min)10.控温稳定度:1℃(恒温平台)11.炉膛温度均匀度:4℃(恒温1500℃,2h)
光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。网带炉有什么特点?合肥真萍科技告诉您。

真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(例如阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜的氮气监控系统。1.温湿度记录功能:1.2内建内存,可储存温度/湿度,收集时间1~240分钟可自行设定。1.3可利用RS232连接阜下载至计算机中读取。1.4品管记录格式设计,有助于内部记录追踪并可支持数据库档案格式。2.湿度警报系统:2.1可设定启动警报的湿度值及条件,内配蜂鸣器(90分贝)及闪烁警示功能。2.2可另外选配积层式警示灯。3.温湿度偏移校正功能:内建校正功能,确保显示准确度。如何挑选网带炉,敬请来电咨询真萍科技!生产网带炉维修
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真空干燥箱是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。它是利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,降低水的沸点,加快干燥的速度。真萍科技作为真空干燥箱的原产厂家,生产的真空干燥箱都是厂家直接生产销售,质量可靠,有品质保证,欢迎来电咨询。大家知道真空干燥箱有哪些特点吗?不同厂商的真空干燥箱特点自然有所不同,小编下面为大家介绍一下真萍科技真空干燥箱的特点。1.接通电源;2.产品送入腔体,关门;3.打开电源;4.工作温度设定好,启动加热,设备进入自动恒温状态;5.真空值和时间设定好后,启动真空泵,开始进入自动抽真空阶段;6.到达时间值后,真空泵自动关闭。江苏大型网带炉专卖
本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性...
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