药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外,往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程,在此过程中API的晶型有可能发生改变,进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性,固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰,特别是API含量非常少的制剂样品,检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先进检测器,为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。无论面对何种应用,DIFFRAC.DAVINCI都会指引用户选择较好的仪器配置。深圳XRD衍射仪
制剂中微量API的晶型检测引言药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外,往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程,在此过程中API的晶型有可能发生改变,进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性,固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰,特别是API含量非常少的制剂样品,检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先进检测器,为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。福建XRD衍射仪推荐咨询新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤,对此,D8 DISCOVER具有高通量筛选功能。
由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1976)的准直保证。目前,在峰位、强度和分辨率方面,市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。
RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄,薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试,X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米,这远远大于薄膜的厚度,导致薄膜的信号会受到衬底的影响(图1)。另外,如果衍射简单较高,那么X射线只能辐射到部分样品,无法利用整个样品的体积,衍射信号弱。薄膜掠入射衍射(GID:GrazingIncidenceX-RayDiffraction)很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角(<5°)照射到薄膜上,小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度,同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明:GID需要硬件配置;常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜,不适合单晶外延膜。定性相分析和结构测定 微米应变和微晶尺寸分析 应力和织构分析 粒度和粒度分布测定 微米大小X射线束局部分析。
药物:从药物发现到药物生产,D8D为药品的整个生命周期提供支持,其中包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。地质学:D8D是地质构造研究的理想之选。借助μXRD,哪怕是对小的包裹体进行定性相分析和结构测定也不在话下。金属:在常见的金属样品检测技术中。残余奥氏体、残余应力和织构检测不过是其中的一小部分,检测目的在于确保终产品复合终用户的需求。薄膜计量:从微米厚度的涂层到纳米厚度的外延膜的样品都受益于用于评估晶体质量、薄膜厚度、成分外延排列和应变松弛的一系列技术。X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析。广州原位分析XRD衍射仪
在DIFFRAC.TEXTURE中,使用球谐函数和分量方法,生成极图、取向分布函数(ODF)和体积定量分析。深圳XRD衍射仪
那么,碳晶体的晶胞参数可直接用来表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常数计算石墨化度G[1]:式中:0.3440为完全非石墨化炭的(002)晶面间距,nm;0.3354为理想石墨晶体的(002)晶面间距,nm。为实际石墨试样(002)晶面间距,nm。实例不同石墨的石墨化度为了准确的确定值或(002)峰的峰位,需要在样品中加入内标以校准。本文根据QJ2507-93[2]规范,用硅作为内标物,加入待测石墨样品中,在玛瑙研钵中混合研磨均匀。石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。深圳XRD衍射仪
超薄HfO2薄膜XRR测试引言随着晶体管节点技术的发展,薄膜厚度越来越薄。比如高-栅介电薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在该技术节点的a20范围内。超薄膜的均匀性是制备Hf基栅氧化物的主要工艺难题之一。为了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度,XRR是的测量技术。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不止如此——布鲁克提供基于NIST标样...