试验箱基本参数
  • 产地
  • 安徽合肥
  • 品牌
  • 合肥真萍电子科技有限公司
  • 型号
  • 多型定制
  • 是否定制
试验箱企业商机

超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的主要技术指标。1.工作室温度范围:常温~+300℃用户使用温度260℃2.温度波动度:1.0℃(空载);3.温度偏差:常压温度试验:常温~200℃时2℃200~300℃时5.0℃低气压高温综合试验:≤100℃时2.0℃,100℃~200℃时5.0℃200℃~300℃时7.0℃试验箱的重要组成部分。成都大型试验箱

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真空烘箱是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。它是利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,降低水的沸点,加快干燥的速度。下面为大家介绍一下真萍科技真空烘箱的特点。一、真空程序分段控制该型号机型,抽真空过程可提供程序化编程,只需根据客户要求编辑设定真空值,保压时间值。相当大可实现18段抽真空和保压编程。二、操作步骤1.接通电源;2.产品送入腔体,关门;3.打开电源;4.工作温度设定好,启动加热,设备进入自动恒温状态;5.真空值和时间设定好后,启动真空泵,开始进入自动抽真空阶段;6.到达时间值后,真空泵自动关闭。浙江高低温试验箱试验箱如何发挥重要作用?

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下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。一、技术指标与基本配置:1.使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;2.炉膛腔数:2个,上下布置;3.炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度4.温度和氧含量记录:无纸记录仪;二、氧含量(配氧分析仪):1.高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.控温稳定度:±1℃;2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

连续作业炉是指连续地或间歇地装料,工件在炉内不断移动,完成加热、保温,有时包括冷却在内全过程的热处理炉。连续作业炉可借助某些机械机构连续地或间歇地进行装料和出料,连续顺序地通过按零件处理工艺要求的不同温度区完成加热过程。使用连续炉可提高产品质量,提高劳动生产率和改善劳动条件。下面为大家介绍一下连续炉的产品特性。1.采用智能型温度控制模块,PID自动演算,LED显示,配合SSR大功率可控硅输出,能控制温度之精细度;2.分段控制(当到达设定温度时可任意关掉其中几段发热管,降低加热功率,其达到省电效果)3.内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢(清洁无尘,防生锈、耐腐蚀),外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板(强度、塑性和焊接综合性能相当好);4.整机控制系统采用触摸屏加PLC程序控制,设备加热、运风、传动、自动门开关均采用智能控制,防止失误动作;5.当实际检测温度超过超温保护温控器设定值时,自动切断加热电源,起到双重保护功能。上海哪家试验箱值得信赖?

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恒温恒湿箱试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的检测设备,用于测试电子、电工及其它产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化参数及性能。该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各项性能指标。下面为大家介绍一下真萍科技的恒温恒湿试验箱的控制特点。试验箱的控制系统可说是整个设备的心脏,掌管着制冷、制热、控湿、循环、控制等大权。在制冷方面,压缩机是采用德国进口的压缩机。制冷系统由高温部分和低温部分组成,每一部分是一个相对单独的制冷系统。高温部分中制冷剂的蒸发吸收来自低温部分的制冷剂的热量而汽化;低温部分制冷剂的蒸发则从被冷却的对象(试验机内的空气)吸热以获取冷量。高温部分和低温部分之间是用一个蒸发冷凝器联系起来,它既是高温部分的冷凝器,也是低温部分的冷凝器。加热系统采用完全单独的镍铬合金电加热式,电阻率大、电阻温度系数小,在高温下变形小且不易脆化,自身加热温度可达1000~1500℃,使用寿命长。试验箱的发展前景如何呢?厦门生产试验箱

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。成都大型试验箱

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