上海共格检测分析

二氧化锆多晶型分析引言二氧化锆化学性质不活泼，且具有高熔点、高电阻率、高折射率和低热膨胀系数等独特的物理化学性质，使它成为重要的耐高温材料、陶瓷绝缘材料和陶瓷遮光剂。其结构主要有三种晶型：单斜相、四方相以及立方相。不同晶体结构对应的物理化学性质有较大区别，X射线衍射是区分二氧化锆晶型的主要手段之一。同时利用先进的Rietveld方法可对二氧化锆多晶型样品进行快速定量分析。实例二氧化锆多晶型定性分析左插图：微量的二氧化锆单斜相右插图：二氧化锆四方相和立方相区分明显样品台的卡口座允许在测角仪上快速准确地更换整个样品台，较大限度地提高实验灵活性。上海共格检测分析

超薄HfO2薄膜XRR测试引言随着晶体管节点技术的发展，薄膜厚度越来越薄。比如高-栅介电薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在该技术节点的a20范围内。超薄膜的均匀性是制备Hf基栅氧化物的主要工艺难题之一。为了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的测量技术。由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不止如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉（SRM1976）的准直保证。目前，在峰位、强度和分辨率方面，市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。珠海物相定量分析XRD衍射仪配件D8D对地质构造研究，借助μXRD，哪怕是很小的包裹体定性相分析和结构测定都不在话下。

淀粉结晶度测定引言淀粉结晶度是表征淀粉颗粒结晶性质的一个重要参数，也是表征淀粉材料类产品性质的重要参数，其大小直接影响着淀粉产品的应用性能、淀粉材料的物理和机械性能。X射线衍射法（XRD)加全谱拟合法测定淀粉颗粒结晶度常用的方法之一。结晶度对于含有非晶态的聚合物，其散射信号来源于两部分：晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值。采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时，将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致，这就是布鲁克DAVINCI设计

药物：从药物发现到药物生产，D8D为药品的整个生命周期提供支持，其中包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。地质学：D8D是地质构造研究的理想之选。借助μXRD，哪怕是对小的包裹体进行定性相分析和结构测定也不在话下。金属：在常见的金属样品检测技术中。残余奥氏体、残余应力和织构检测不过是其中的一小部分，检测目的在于确保终产品复合终用户的需求。薄膜计量：从微米厚度的涂层到纳米厚度的外延膜的样品都受益于用于评估晶体质量、薄膜厚度、成分外延排列和应变松弛的一系列技术。定性相分析和结构测定 微米应变和微晶尺寸分析 应力和织构分析 粒度和粒度分布测定 微米大小X射线束局部分析。

材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品，因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动：X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm，可用于分析大型块状样品或多个小样品；紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制，Psi倾斜度在-5°到95°之间，可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外，它还具有真空多用途通孔，可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台，将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台，进行非环境分析。另外，它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统，轻松更换样品台。X射线反射法、掠入射衍射（GID）、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析。湖南XRD衍射仪检测

在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同不，然后可以在DIFFRAC.EVA中显示结果。上海共格检测分析

药用滑石粉中石棉的测定引言滑石粉主要成分是滑石（含水的硅酸镁）。滑石粉用于医药、食品行业的添加剂。在滑石成矿过程中，常伴生有其他矿石，如角闪石和蛇纹石等石棉成分。石棉为物质。而根据中国药典，药用滑石粉中，石棉应“不得检出”。在2θ=10.5±0.1°处的XRD特征峰为角闪石特征峰，在2θ=12.1±0.1°和2θ=24.3±0.1°处的XRD特征峰为蛇纹石特征峰。无论是新手用户还是专业用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不仅如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉（SRM1976）的准直保证。目前，在峰位、强度和分辨率方面，市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。上海共格检测分析