二维激光位移传感器是一种用于测量物件位移大小及对动态物件位移量进行实时测量的光、机、电一体化系统口]。高精度的二维激光传感器采用的是激光三角反射式原理，采集不同材质表面的二维轮廓信息，通过特殊的透镜组，激光束被放大形成一条静态激光线投射到被测物体表面上。激光线在被测物体表面形成漫反射，反射光透过高质量光学系统，被投射到敏感感光矩阵上。除了传感器到被测表面的距离信息(Z轴)，控制器还可以通过图像信息计算得出沿着激光线的位置信息(x轴)。二维激光位移传感器测量输出一组二维坐标值，可通过转动被测物体或轮廓仪探头得到一组三维测量值。本文的目标是利用二维激光位移传感器，通过传感器绕转轴的旋转，线扫描圆柱孔内表面来实现圆柱孔内表面信息的测量，进而求得同轴度。如图3所示，二维激光位移传感器有X轴小、大量程，以及Z轴小、大量程。用传感器测量减速器两端轴承孑L内表面信息时，需保证传感器到孔内表面的距离在传感器的Z轴测量范围内，并且对应着该Z轴测量量程的X轴测量范围应大于孔的高度，即激光线旋转一周应能包含轴承孑L内表面。选择合适的激光位移传感器需要考虑精度、灵敏度、分辨率、响应速度以及测量范围等因素。高速位移传感器常用解决方案
近年来，重型货车及大型客车的发展对车桥的承载能力、输出转矩等能够满足严重超载的性能提出了更高的要求。减速器是驱动车桥的重要部件。减速器壳总成中，对动齿轮轴承孑L之间的同轴度精度要求是汽车稳定运行和齿轮正确啮合的关键，因此对车桥减速器两端轴承孔同轴度的研究有重要的意义。同轴度是机械产品检测中常见的一种形位公差。对于规则轴类零件，一般可采用V型支架、钢球加杠杆百分表或偏摆仪等检具及组合辅具来检测同轴度；对于箱体类孔零件，一般可采用芯轴加杠杆百分表或利用圆度仪来检测同轴度，但对于一些大型零部件(如机床主轴等)、不规则轴类零件以及箱体零件的不规则内孔，采用常规方法测量同轴度则很难实现或非常麻烦。此时常用的方法有激光准直法、三坐标测量机(CMM)与激光位移传感器法。激光准直法通过选用多个内孔截面来测量同轴度误差口，该方法并不能全方面地反映孔内信息，不适合于高精度孑L内同轴度测量。推荐位移传感器信赖推荐激光位移传感器的透镜参数、反射板材质、激光束参数等因素都会对其测量精度产生影响。
智能车系统以飞思卡尔16位单片机MC9S12XSl28为重要管控器，该款处理器标称40MHz总线频率，片内集成128KB的FLASH，8KB的RAM，集成8信道脉宽调制模块(PWM)，10位模／数转换器(ADC)，周期性中断定时器(PIT)，增强型捕捉定时器(ECT)以及SCI、SP|等多种通信接口，工作温度范围大，为n]一40～125℃，管控器性能优越，能够满足本设计的需求。智能车系统主要包括单片机樶小系统、路径识别模块(激光传感器阵列)、舵机管控模块，电机驱动模块、测速模块、电源管理模块等，硬件总体设计方案如图】所示。其中MC9S12XSl28管控器是智能车的重要部件，负责接收激光传感器阵列获取的路径信息、小车速度、拨码开关等输入信息，进行数据处理后依据管控策略，输出相应管控量对舵机和直流驱动电机进行管控，完成智能车的转向、前进、减速等功能。
激光位移传感器作为一种高精度、高灵敏度的传感器，已成为武器装备制造和维护中必不可少的工具。它可以测量武器装备的位置和位移，以及其运动状态、速度和加速度等动态参数，并实时输出准确的控制信号，实现对武器装备的精密定位和运动控制。在武器装备制造中，激光位移传感器可以用于检测武器装备的加工和装配精度，并提供实时反馈信号，以保证其精度和可靠性。在武器装备维护中，激光位移传感器可以用于检测武器装备的运动状态、位置和位移变化，以及其结构和组件的磨损情况，以确保其性能和可靠性。激光位移传感器的精度高达亚微米级别，并且响应速度快，适用于高速运动物体的测量。
风洞测试是空气动力学领域的一项重要技术，被广泛应用于飞行器、汽车和建筑等领域的设计和优化中。在风洞测试中，机翼翼型的二维测量是非常重要的，因为它可以预测模型的受力和俯仰力矩，从而指导设计和优化。攻角是指气动模型相对于风向的角度，攻角的微小变化会导致力和力矩的大幅变动，因此精确测量攻角是测试的关键技术需求。本研究使用多个激光位移传感器来测量风洞壁与机翼之间的距离，从而精确计算模型的位置。通过测量结果可以得到模型变形和偏转的精确数据，实现更加精确的攻角测量。这种技术可以应用于风洞测试中，提高测试的精度和可靠性。此外，该技术还可以应用于其他领域，如汽车、船舶和建筑等领域的流体力学研究中，为设计和优化提供更加精确的数据支持。激光位移传感器可以实现非接触式测量，对物体不会产生实际接触，避免对其造成损伤或污染。高速位移传感器行情
激光位移传感器的使用需要特别注意安全事项，避免对眼睛和皮肤造成伤害。高速位移传感器常用解决方案
随后安装在贴装台单元上的激光位移传感器403检测键合头370上拾取的芯片的倾角，结合两位移传感器360和403的初始角度差值，利用调平机构340对芯片做出与贴装台401上贴装位间的平行调整；其调平的具体实现过程如下：音圈电机343动作，从而实现音圈模组341产生平行于电机轴向的位移，继而导致下方动平台342产生绕u轴或者v轴（与u轴垂直）方向的转动，从而实现动平台342倾角的调整，使得连接在动平台上的键合头370与贴装台401上基板贴装位平行，保证键合压力均匀；高速位移传感器常用解决方案
