HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连...
真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜。洁净节能氮气柜的温湿度记录功能:2.5.1内建内存,可储存温度/湿度,收集时间1~240分钟可自行设定。2.5.2可利用RS232连接阜下载至计算机中读取。2.5.3品管记录格式设计,有助于内部记录追踪并可支持数据库档案格式。洁净节能氮气柜的湿度警报系统:1.6.1可设定启动警报的湿度值及条件,内配蜂鸣器(90分贝)及闪烁警示功能1.6.2可另外选配积层式警示灯。1.7、温湿度偏移校正功能:内建校正功能,确保显示准确度。欢迎致电合肥真萍科技咨询工业烤箱相关知识。江苏工业烤箱手柄
质量连续炉的产品特性:1、采用智能型温度控制模块,PID自动演算,LED显示,配合SSR大功率可控硅输出,能控制温度之精细度;2、分段控制(当到达设定温度时可任意关掉其中几段发热管,降低加热功率,其达到省电效果)3、内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢(清洁无尘,防生锈、耐腐蚀),外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板(强度、塑性和焊接综合性能相当好);4、整机控制系统采用触摸屏加PLC程序控制,设备加热、运风、传动、自动门开关均采用智能控制,防止失误动作;5、当实际检测温度超过超温保护温控器设定值时,自动切断加热电源,起到双重保护功能。无锡做工业烤箱真萍科技为您提供定制各种尺寸工业烤箱。
下面为大家介绍一下六腔体无尘烤箱箱体结构:1烘箱总体由箱体部分,电气控制柜部分,电加热部分,风道部分,尘埃物过滤部分,N2进气排气及风冷部分等组装而成,结构合理,功能实用。2外箱材料:外箱采用SS41#中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆可防止微尘,内胆材料:采进口SUS304#2mm不锈钢板全周氩焊,并经碱性苏打水清洁有效的防止了机台本身灰尘的产生。3保温材料:采用正厂玻璃纤维公司出品的100K级高密度保温板填充,有效的防止了热能浪费。4电热部分:采用进口覆套式电热器(SHEATHEDHEATER)无尘无氧化电热发生器5风道部分:整体结构采用了水平送风的方式由左向右送风后经美国进口H.E.P.A,(特殊风道设计)过滤效果可达99.99%,Class100;可靠先进的测控系统1温度控制装置:日本进口温控器,内置PID自动整定,斜率设定功能2温度控制方式为SSR固态继电器功率调整输出,温度采集探头为特制铠装K型热电偶3温度监控装置:采用日本六通道巡回检测有纸记录仪,可将烤箱内实时环境温度进行检测打印。完善的控制系统1操作控制系统,采用精密电子仪器仪表结合电力拖动系统控制,更快速,更稳定。2防护措施:紧急停止,超温保护,断线报警,相序保护,过载保护等。
HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。工业烤箱常见的用途有哪些?合肥真萍告诉您!
通过数显仪表与温感器的连接来控制温度,采用热风循环送风方式,热风循环系统分为水平式和垂直式。均经精确计算,风源是由送风马达运转带动风轮经由电热器,将热风送至风道后进入烘箱工作室,且将使用后的空气吸入风道成为风源再度循环加热运用,如此可有效提高温度均匀性。如箱门使用中被开关,可借此送风循环系统迅速恢复操作状态温度值。工业烤箱为内外双层结构,壳体为角钢薄钢板,内外双层壳体之间填充有纤维物质。工业烤箱使用的纤维物质多为硅酸铝,它能起到保温的作用,形成可靠的保温层。工业烤箱配置有热风循环系统及温度测量与控制系统。合肥真萍与您分享工业烤箱发挥的重要作用。福州工业烤箱的厂家
设备适用于产品或材料及电气、仪表、电子、电工及汽车、航空在恒温条件下作干燥和各种恒温适应性试验。江苏工业烤箱手柄
一、本产品广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验.二、主要技术指标:1、工作室温度范围:常温~+300℃用户使用温度260℃2、温度波动度:1.0℃(空载);3、温度偏差:常压温度试验:常温~200℃时2℃200~300℃时5.0℃低气压高温综合试验:≤100℃时2.0℃,100℃~200℃时5.0℃200℃~300℃时7.0℃4、升降温速率:升温时间:①常压时:90min(常温~+260℃)②低气压0.0001pa时:180min(常温~+260℃)降温时间:3℃~10℃/min(260℃~120℃),1℃~5℃/min(120℃~常温℃)降温方式:水冷降温5、试验箱承压方式:采用内承压方式6、压力范围:常压~0.0001Pa江苏工业烤箱手柄
HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连...
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