企业商机
显微CT基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • SKYSCAN1272
显微CT企业商机

各向异性扩散滤波新版中增加的一些特性,其中之一就是强大高效的滤波工具“AnisotropicDiffusion,各向异性扩散”。”各项异性”,顾名思义,就是在进行平滑处理时各个方向并不相同,只就垂直于边界的区域进行平滑处理,保持边界不会变的模糊。“扩散”意味着强度没有整体增加或减少,即没有强度信号的产生或破坏:对密度测量有利。各向异性扩散滤波器在降噪和边缘保持之间提供了较好的平衡。分水岭算法在CTAn的形态学操作插件中,用户现在可以为分水岭算法定义容差,并采用H-minima变换以≤该容差值的动态强度抑制区域最小值,将“黏连”在一起的对象区分开。接下来利用Individualobjectanalysis插件,可以将采用不同颜色编码的图像保存到剪贴板,根据所选的特征,每个个体会被赋予一个灰度值。欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用,现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。此外,软件调整了欧拉数的算法,解决负连接的问题。汽车和电子:检测金属部件瑕疵、对连接进行无损评估、自动分析制造组件、在线运行系统。广东物体内部结构显微CT哪里好

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特点:X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供,如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。BGA连锡由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,SKYSCAN1272的扫描速度比探测器位置固定的系统可快5倍。

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§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具,可以通过一系列分割、增强和测量功能,对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑,并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能,能够建立任务列表,并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虚拟三维显示环境,功能灵活丰富,能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印,以创建被扫描样品的物理拷贝。

桌面型高能量X射线显微CT(XRM)Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描(Micro-CT)技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品,这是台式显微成像设备进行无损检测(NDT)的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合,在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。的软件,直接进行数据收集,先进的图像分析,强大的可视化使Skyscan1273成为一个简单易用的3DX射线显微成像系统。Skyscan1273台式3DX射线显微成像系统占地面积小,简单易操作,几乎无需维护。因此,Skyscan1273运行稳定,性价比极高。SKYSCAN 1275专为快速扫描多种样品而设计,采用广角X射线源和大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。

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所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置比较好参数。即使在分辨率低于5μm的情况下,典型扫描时间也在15分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面μCT封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(比较大放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用确定结构的厚度、结构间隔实现空隙网络可视化、压缩和拉伸台进行原位力学试验、确定开孔孔隙和闭孔孔隙度。黑龙江上海显微CT

SKYSCAN 1273配备基于全新的6 MP大尺寸平板探测器,具有更大的动态范围,实现更高的对比度。广东物体内部结构显微CT哪里好

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?广东物体内部结构显微CT哪里好

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