增材制造(Additive Manufacturing,AM)俗称3D打印,融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础,通过软件与数控系统将金属材料、非金属材料以及医用生物材料,按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积,制造出实体物品的制造技术。相对于传统的、对原材料去除-切削、组装的加工模式不同,是一种“自下而上”通过材料累加的制造方法,从无到有。这使得过去受到传统制造方式的约束,而无法实现的复杂结构件制造变为可能。
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3D打印高性能增材制造技术摆脱了模具制造这一明显延长研发时间的关键技术环节,兼顾高精度、高性能、高柔性,可以快速制造结构十分复杂的零件,为先进科研事业速研发提供了有力的技术手段。在微光学领域,Nanoscribe表示,其3D打印解决方案“破坏和打破以前复杂的工作流程,克服了长期的设计限制,并实现了先进的微光驱动的前所未有的应用。 换句话说,Photonic Professional GT系列与您的平均3D打印机不同,因此可用于创建在其他机器上无法生产的功能性光学产品。该系列与正确的材料和工艺相结合,据称允许用户“直接制造具有比标准制造方法,高形状精度和光学平滑表面几何约束的聚合物微光学部件”。 山东2PP增材制造Quantum X高精度的增材制造可打印出顶端的折射微纳光学元件。
增材制造(Additive Manufacturing,AM)俗称3D打印,融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础,通过软件与数控系统将专门使用的金属材料、非金属材料以及医用生物材料,按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积,制造出实体物品的制造技术。相对于传统的、对原材料去除-切削、组装的加工模式不同,是一种“自下而上”通过材料累加的制造方法,从无到有。这使得过去受到传统制造方式的约束,而无法实现的复杂结构件制造变为可能。近二十年来,AM技术取得了快速的发展,“快速原型制造(Rapid Prototyping)”、“三维打印(3D Printing )”、“实体自由制造(Solid Free-form Fabrication) ”之类各异的叫法分别从不同侧面表达了这一技术的特点。
虽然半导体行业一直在使用3D打印技术,我们可能会有一个疑问,为什么我们没有听说,一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司,它们构成了光刻或制造机器的主要部分,那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕,因为他们想确保的竞争优势。至少,对外界揭示其优化设备性能的技术,这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的,从轻量化,到随形冷却,再到结构一体化实现,根据3D科学谷的市场观察,增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代!在许多情况下,3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境,而不是在机器操作上做出妥协Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技(上海)有限公司带您了解增材制造的主要特性和测试方法。
3D打印高性能增材制造技术摆脱了模具制造这一明显延长研发时间的关键技术环节,兼顾高精度、高性能、高柔性,可以快速制造结构十分复杂的零件,为先进科研事业速研发提供了有力的技术手段。在微光学领域,Nanoscribe表示,其3D打印解决方案“破坏和打破以前复杂的工作流程,克服了长期的设计限制,并实现了先进的微光驱动的前所未有的应用。 换句话说,Photonic Professional GT系列与您的平均3D打印机不同,因此可用于创建在其他机器上无法生产的功能性光学产品。该系列与正确的材料和工艺相结合,据称允许用户“直接制造具有比标准制造方法,高形状精度和光学平滑表面几何约束的聚合物微光学部件”。 增材制造可实现复杂结构的快速制造。天津微纳米增材制造3D微纳加工
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