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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

不管您参与对显示器的基础研究还是制造,Thetametrisis都能够提供您所需要的...测量液晶层-聚酰亚胺、硬涂层、液晶、间隙测量有机发光二极管层-发光、电注入、缓冲垫、封装对于空白样品,我们建议使用FR-Scanner系列仪器。对于图案片,Thetametrisis的FR-Scanner用于测量薄膜厚度已经找到了显示器应用广范使用。测量范例此案例中,我们成功地测量了蓝宝石和硼硅玻璃基底上铟锡氧化物薄膜厚度,可以很容易地在380纳米到1700纳米内同时测量透射率和反射率以确定厚度,折射率,消光系数。由于ITO薄膜在各种基底上不同寻常的的扩散,这个扩展的波长范围是必要的。测量方式: 红外干涉(非接触式)。半导体膜厚仪有哪些应用

半导体膜厚仪有哪些应用,膜厚仪

不管是参与对显示器的基础研究还是制造,Thetametrisis都能够提供您所需要的...测量液晶层-聚酰亚胺、硬涂层、液晶、间隙测量有机发光二极管层-发光、电注入、缓冲垫、封装对于空白样品,我们建议使用FR-Scanner系列仪器。对于图案片,Thetametrisis的FR-Scanner用于测量薄膜厚度已经找到了显示器应用广范使用。测量范例此案例中,我们成功地测量了蓝宝石和硼硅玻璃基底上铟锡氧化物薄膜厚度,可以很容易地在380纳米到1700纳米内同时测量透射率和反射率以确定厚度,折射率,消光系数。由于ITO薄膜在各种基底上不同寻常的的扩散,这个扩展的波长范围是必要的。Filmetrics F10-ARc膜厚仪质保期多久测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) ; 3 mm (双探头总厚度测量)。

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测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射(AR)光谱和残余颜色,以及硬涂层和疏水层的厚度。测量范例:F10-AR系统配备HC升级选择通过反射率信息进行硬涂层厚度测量。这款仪器仪器采用接触探头,从而降低背面反射影响,并可测凹凸表面。接触探头安置在镜头表面。FILMeasure软件自动分析采集的光谱信息以确定镜头是否满足指定的反射规格。可测平均反射率,指定点蕞小蕞大反射率,以抵消硬涂层的存在。如果这个镜头符合要求,系统操作人员将得到清晰的“很好”指示。

厚度测量产品:我们的膜厚测量产品可适用于各种应用。我们大部分的产品皆備有库存以便快速交货。请浏览本公司网页产品资讯或联系我们的应用工程师针对您的厚度测量需求提供立即协助。单点厚度测量:一键搞定的薄膜厚度和折射率台式测量系统。测量1nm到13mm的单层薄膜或多层薄膜堆。大多数产品都有库存而且可立即出货。Thetametrisis膜厚仪有各种不同附件和波长覆盖范围。微米(显微)级别光斑尺寸厚度测量当测量斑点只有1微米(µm)时,需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响),平整度。

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接触探头测量弯曲和难测的表面CP-1-1.3测量平面或球形样品,结实耐用的不锈钢单线圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射,对1.5mm厚的基板可抑制96%。钢制单线圈外加PVC涂层,蕞大可测厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,直径17.5mm。CP-C6-1.3探测直径小至6mm的圆柱形和球形样品外侧。CP-C12-1.3用于直径小至12mm圆柱形和球形样品外侧。CP-C26-1.3用于直径小至26mm圆柱形和球形样品外侧。CP-BendingRod-L350-2弯曲长度300mm,总长度350mm的接触探头。用于难以到达的区域,但不会自动对准表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径蕞小的接触探头,配备微型直角反射镜,用来测量小至直径3mm管子的内壁,不能自动对准表面。CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜,可以在相隔10mm的两个平坦表面之间去进行测量。F50-UV测厚范围:5nm-40µm;波长:190-1100nm。半导体膜厚仪有哪些应用

监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100Hz的采样率可以在多个测量位置得到。半导体膜厚仪有哪些应用

FSM8018VITE测试系列设备VITE技术介绍:VITE是傅里叶频域技术,利用近红外光源的相位剪切技术(Phasesheartechnology)设备介绍适用于所有可让近红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度厚度变化(TTV)沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度不同半导体材料的厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...半导体膜厚仪有哪些应用

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