增材制造基本参数
  • 品牌
  • Nanoscribe
  • 型号
  • 齐全
  • 类型
  • 双光子微纳激光直写
  • 规格
  • 双光子聚合
  • 产地
  • 德国
增材制造企业商机

   作为基于双光子聚合技术(2PP)的微纳加工领域市场带领者,Nanoscribe在全球30多个国家拥有各科领域的客户群体。基于2PP微纳加工技术方面的专业知识,Nanoscribe为顶端科学研究和工业创新提供强大的技术支持,并推动生物打印、微流体、微纳光学、微机械、生物医学工程和集成光子学技术等不同领域的发展。“我们非常期待加入CELLINK集团,共同探索双光子聚合技术在未来所带来的更大机遇”NanoscribeCEOMartinHermatschweiler说道。Nanoscribe作为一家纳米,微米和中尺度高精度结构增材制造**,一直致力于开发和生产和无掩模光刻系统,以及自研发的打印材料和特定应用不同解决方案。在全球顶端大学和创新科技企业的中,有超过2,500多名用户在使用我们突破性的3D微纳加工技术和定制应用解决方案。



增材制造轮能够针对不同的应用场景进行优化设计。北京微机械增材制造Photonic Professional GT

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Nanoscribe的Photonic Professional GT2双光子无掩模光刻系统的设计多功能性配合打印材料的多方面选择性,可以实现微机械元件的制作,例如用光敏聚合物,纳米颗粒复合物,或水凝胶打印的远程操控可移动微型机器人,并可以选择添加金属涂层。此外,微纳米器件也可以直接打印在不同的基材上,甚至可以直接打印于微机电系统(MEMS)。双光子灰度光刻技术可以一步实现真正具有出色形状精度的多级衍射光学元件(DOE),并且满足DOE纳米结构表面的横向和纵向分辨率达到亚微米量级。由于需要多次光刻,刻蚀和对准工艺,衍射光学元件(DOE)的传统制造耗时长且成本高。


重庆高精度增材制造无掩膜激光直写增材制造技术可以提供定制化的产品设计。

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增材制造(Additive Manufacturing,AM)俗称3D打印,融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础,通过软件与数控系统将专门使用的金属材料、非金属材料以及医用生物材料,按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积,制造出实体物品的制造技术。相对于传统的、对原材料去除-切削、组装的加工模式不同,是一种“自下而上”通过材料累加的制造方法,从无到有。这使得过去受到传统制造方式的约束,而无法实现的复杂结构件制造变为可能。近二十年来,AM技术取得了快速的发展,“快速原型制造(Rapid Prototyping)”、“三维打印(3D Printing )”、“实体自由制造(Solid Free-form Fabrication) ”之类各异的叫法分别从不同侧面表达了这一技术的特点。 

德国公司Nanoscribe是高精度增材制造技术的排名在前的开发商,也是 BICO集团(前身为Cellin)的一部分,推出了一款新型高精度3D 打印机,用于制造微纳米级的精细结构。据该公司称,新的Quantum X 形状加入了该公司屡获殊荣的Quantum X产品线,其晶圆处理能力使“3D 微型零件的批量处理和小批量生产变得容易”。它有望显着提高生命科学、材料工程、微流体、微光学、微机械和微机电系统 (MEMS) 应用的精度、输出和可用性。基于双光子聚合(2PP),一种提供比较高精度和完整设计自由度的增材制造方法和 Nanoscribe 专有的双光子灰度光刻 (2GL) 技术,Nanoscribe认为直接激光写入系统是微加工的比较好选择几乎任何 2.5D 或 3D 形状的结构,在面积达 25 cm² 的区域上都具有亚微米级精度、3D打印(3D Printing),又称作增材制造,是一种用digital file (数字文件) 生成一个三维物体的过程。

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  QuantumXshape是Nanoscribe推出的全新高精度3D打印系统,用于快速原型制作和晶圆级批量生产,以充分挖掘3D微纳加工在科研和工业生产领域的潜力。作为2019年推出的头一台双光子灰度光刻(2GL®)系统QuantumX的同系列产品,QuantumXshape提升了3D微纳加工能力,即完美平衡精度和速度以实现高精度增材制造,以达到比较高水平的生产力和打印质量。作为一款真正意义上的全能机型,该系统是基于双光子聚合技术(2PP)的专业激光直写系统,可为亚微米精度的。  影响增材制造技术的因素你了解吗?广东TPP增材制造QX

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虽然半导体行业一直在使用3D打印技术,我们可能会有一个疑问,为什么我们没有听说,一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司,它们构成了光刻或制造机器的主要部分,那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕,因为他们想确保的竞争优势。至少,对外界揭示其优化设备性能的技术,这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的,从轻量化,到随形冷却,再到结构一体化实现,根据3D科学谷的市场观察,增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代!在许多情况下,3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境,而不是在机器操作上做出妥协北京微机械增材制造Photonic Professional GT

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